The Texas Instruments MSP430 family of ultra-low-power microcontrollers consist of several devices featuring different sets of peripherals targeted for various applications. The architecture, combined with five low-power modes, is optimized to achieve extended battery life in portable measurement applications. The device features a powerful 16-bit RISC CPU, 16-bit registers, and constant generators that contribute to maximum code efficiency.The digitally controlled oscillator (DCO) allows wake-up from low-power modes to active mode in less than 1 µs.

The MSP430x21x1 series is an ultra-low-power mixed signal microcontroller with a built-in 16-bit timer, versatile analog comparator, and sixteen I/O pins.

Typical applications include sensor systems that capture analog signals, convert themto digital values, and then process the data for display or for transmission to a host system. Stand-alone RF sensor front end is another area of application. The analog comparator provides slope A/D conversion capability.

• Low Supply Voltage Range: 1.8 V to 3.6 V
• Ultra-Low Power Consumption
  • Active Mode: 250 μA at 1 MHz, 2.2 V
  • Standby Mode: 0.7 μA
  • Off Mode (RAM Retention): 0.1 μA
• Ultra-Fast Wake-Up From Standby Mode in Less Than 1 μs
• 16-Bit RISC Architecture, 62.5-ns Instruction Cycle Time
• Basic Clock Module Configurations
  • Internal Frequencies up to 16 MHz With Four Calibrated Frequencies to ±1%
  • 32-kHz Crystal
  • High-Frequency Crystal up to 16 MHz
  • Resonator
  • External Digital Clock Source
• 16-Bit Timer_A With Three Capture/Compare Registers
• On-Chip Comparator for Analog Signal Compare Function or Slope Analog-to-Digital (A/D) Conversion
• Brownout Detector
• Serial Onboard Programming, No External Programming Voltage Needed, Programmable Code Protection by Security Fuse
• Bootstrap Loader
• On Chip Emulation Module
• Family Members:
  • MSP430F2101
    • 1KB + 256B Flash Memory
    • 128B RAM
  • MSP430F2111
    • 2KB + 256B Flash Memory
    • 128B RAM
  • MSP430F2121
    • 4KB + 256B Flash Memory
    • 256B RAM
  • MSP430F2131
    • 8KB + 256B Flash Memory
    • 256B RAM
• Available in a 20-Pin Plastic Small-Outline Wide Body (SOWB) Package, 20-Pin Plastic Small-Outline Thin (TSSOP) Package, 20-Pin TVSOP Package, and 24-Pin QFN Package
• For Complete Module Descriptions, See the MSP430x2xx Family User's Guide (SLAU144)

• Non-volatile memory (kB)
• 8
• RAM (KB)
• 0.25
• ADC
• Slope
• GPIO pins (#)
• 16
• Features
• Real-time clock, Brown out detector
• UART
• 0
• USB
• No
• Number of I2Cs
• 0
• SPI
• 0
• Comparator channels (#)
• 6

MSP430F2131的完整型号有：MSP430F2131IDGV、MSP430F2131IDGVR、MSP430F2131IDW、MSP430F2131IDWR、MSP430F2131IPW、MSP430F2131IPWR、MSP430F2131IRGER、MSP430F2131IRGET、MSP430F2131TDGV、MSP430F2131TDGVR、MSP430F2131TDW、MSP430F2131TDWR、MSP430F2131TPW、MSP430F2131TPWR、MSP430F2131TRGER、MSP430F2131TRGET，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

MSP430F2131IDGV，工作温度：-40 to 85，封装：TVSOP (DGV)-20，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F2131IDGV的批量USD价格：1.512（1000+）

MSP430F2131IDGVR，工作温度：-40 to 85，封装：TVSOP (DGV)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F2131IDGVR的批量USD价格：1.26（1000+）

MSP430F2131IDW，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (DW)-20，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F2131IDW的批量USD价格：1.512（1000+）

MSP430F2131IDWR，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (DW)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F2131IDWR的批量USD价格：1.26（1000+）

MSP430F2131IPW，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-20，包装数量MPQ：70个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F2131IPW的批量USD价格：1.512（1000+）

MSP430F2131IPWR，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F2131IPWR的批量USD价格：1.26（1000+）

MSP430F2131IRGER，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGE)-24，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F2131IRGER的批量USD价格：1.26（1000+）

MSP430F2131IRGET，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGE)-24，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F2131IRGET的批量USD价格：1.512（1000+）

MSP430F2131TDGV，工作温度：-40 to 105，封装：TVSOP (DGV)-20，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F2131TDGV的批量USD价格：1.512（1000+）

MSP430F2131TDGVR，工作温度：-40 to 105，封装：TVSOP (DGV)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F2131TDGVR的批量USD价格：1.26（1000+）

MSP430F2131TDW，工作温度：-40 to 105，封装：SOIC (DW)-20，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F2131TDW的批量USD价格：1.512（1000+）

MSP430F2131TDWR，工作温度：-40 to 105，封装：SOIC (DW)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F2131TDWR的批量USD价格：1.26（1000+）

MSP430F2131TPW，工作温度：-40 to 105，封装：TSSOP (PW)-20，包装数量MPQ：70个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F2131TPW的批量USD价格：1.512（1000+）

MSP430F2131TPWR，工作温度：-40 to 105，封装：TSSOP (PW)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F2131TPWR的批量USD价格：1.26（1000+）

MSP430F2131TRGER，工作温度：-40 to 105，封装：VQFN (RGE)-24，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F2131TRGER的批量USD价格：1.26（1000+）

MSP430F2131TRGET，工作温度：-40 to 105，封装：VQFN (RGE)-24，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F2131TRGET的批量USD价格：1.512（1000+）

MSP-TS430DW28 — MSP-TS430DW28 - 适用于 MSP430F1x 和 MSP430F2x MCU 的 28 引脚目标开发板

MSP-TS430DW18 是独立的 ZIF 插座目标板，它用于通过 JTAG 接口或 Spy Bi-Wire（2 线 JTAG）协议对 MSP430 系统内置器件进行编程和调试。该开发板支持采用 28 引脚 SOIC 封装（TI 封装代码：DW）的某些 MSP430F 闪存部件。请查看目标器件文档以找到正确的目标板。

闪存仿真工具 (FET) 可单独出售 (MSP-FET430UIF) 或与目标板绑定出售 (MSP-FET430U28)。

该工具的 ECCN（出口控制分类编号）分类与包含的微控制器的分类相同。有关微控制器的 ECCN 信息，请参阅该器件的数据表。

任何依据德州仪器 (TI) (...)

MSP-TS430PW28 — MSP-TS430PW28 - 适用于 MSP430F1x 和 MSP430F2x MCU 的 28 引脚目标开发板

MSP-TS430PW28 是独立的 ZIF 插座目标板，它用于通过 JTAG 接口或 Spy Bi-Wire（2 线 JTAG）协议对 MSP430 系统内置器件进行编程和调试。该开发板支持采用 28 引脚 TSSOP 封装（TI 封装代码：PW）的部分 MSP430F 闪存部件。请查看目标器件文档以找到正确的目标板。

闪存仿真工具 (FET) 可单独购买 (MSP-FET430UIF) 或与目标板绑定购买 (MSP-FET430U28)。

MSP-FET — MSP430 闪存仿真工具

**MSP-FET 与 Code Composer Studio v6 及更高版本兼容**

MSP-FET 是一款强大的仿真开发工具（通常称为调试探针），可帮助用户在 MSP 低功耗微控制器 (MCU) 上快速开始应用开发。

创建 MCU 软件通常需要将生成的二进制程序下载到 MSP 器件中，以进行验证和调试。MSP-FET 在主机和目标 MSP 之间提供调试通信通道。此外，MSP-FET 还在计算机的 USB 接口和 MSP UART 之间提供反向通道 UART 连接。这就为 MSP 编程器提供了一种在 MSP 和运行在计算机上的终端之间进行串行通信的便利方法。它还支持使用 (...)

MSP-GANG — MSP-GANG 生产编程器

MSP Gang 编程器 (MSP-GANG) 是一款 MSP430™/MSP432™ 器件编程器，可同时对多达八个完全相同的 MSP430/MSP432 闪存或 FRAM 器件进行编程。此编程器可使用标准的 RS-232 或 USB 接口与主机 PC 相连，并提供灵活的编程选项，允许用户完全自定义流程。

MSP-GRLIB — MSP 图形库

Code Composer Studio 是一种集成开发环境 (IDE)，支持 TI 的微控制器和嵌入式处理器产品系列。Code Composer Studio 包含一整套用于开发和调试嵌入式应用的工具。它包含了用于优化的 C/C++ 编译器、源码编辑器、项目构建环境、调试器、描述器以及多种其他功能。直观的 IDE 提供了单个用户界面，可帮助您完成应用开发流程的每个步骤。熟悉的工具和界面使用户能够比以前更快地入手。Code Composer Studio 将 Eclipse 软件框架的优点和 TI 先进的嵌入式调试功能相结合，为嵌入式开发人员提供了一个引人注目、功能丰富的开发环境。

(...)

ENERGYTRACE — EnergyTrace 技术

适用于 MSP430 MCU、MSP432 MCU、CC13xx 无线MCU和 CC26xx无线MCU 的 EnergyTrace 软件是一款基于电能的代码分析工具，用于测量和显示应用的电能系统配置并帮助优化应用以实现超低功耗。

大多数开发人员都知道，要在不了解系统状态的情况下对系统进行调整是很困难的。EnergyTrace 软件可为您提供所需的信息，来帮助您实现超低功耗设计。这种反馈有助于轻松实施 MSP 架构涉及的各种技术以及 TI 的许多工具，如 ULP Advisor。

该技术实现了一种测量 MCU (...)

IAR-KICKSTART — IAR Embedded Workbench

IAR Embedded Workbench 提供了一个完整的开发工具链，用于为您选择的目标微控制器构建和调试嵌入式应用。随附的 IAR C/C++ 编译器可为您的应用生成高度优化的代码，而 C-SPY 调试器是一款完全集成的调试器，适用于源代码级调试和反汇编级调试，支持复杂代码和数据断点。

关键组件：

• 附带项目管理工具和编辑器的集成开发环境。
• 高度优化 C 和 C++ 编译器。
• 多文件编译支持。
• 运行时库。
• 链接器和库工具。
• 具有 MSP 仿真器的 IAR C-SPY 调试器，支持在硬件（包括 TI-RTOS）上进行 RTOS 感知调试。
• MSP-FET 调试器，支持特定 MCU。
• 支持 (...)

发件人： IAR Systems

MSP-3P-SEARCH — MSP Third party search tool

TI 与多家公司携手推出适用于 TI MSP 器件的各种解决方案和服务。这些公司可使用 MSP 器件加速您的量产流程。下载此搜索工具，快速浏览第三方详细信息，并寻找合适的第三方来满足您的需求。

合作伙伴来自不同的地区，他们为不同的应用提供解决方案，如模块、闪存编程和完整解决方案。您可以根据地区、产品或技术需求选择合适的第三方。

该工具分为两大类 - 应用及闪存编程解决方案和服务。

• 应用包括不同种类的硬件和软件解决方案，例如模块、完整解决方案或软件服务。
• 闪存编程解决方案包括来自不同国家/地区的编程服务提供商提供的服务。

MSP430 schematic symbols and footprints library for use with the Eagle CAD tool (Rev. E)

数字可寻址照明接口 (DALI) 标准定义了用于照明控制应用中的通用通信协议和物理接口标准。该设计采用现有的 TPS62260LED-338 EVM 和电平转换电路板以实施 DALI LED 器件类型控制机构。在 TPS62260LED-338 EVM 上找到的微控制器为 MSP430F2131。MSP430F2131 负责执行与 CPU 间的通信，而计时器资源主要用于控制淡出率和 LED 亮度。DALI 在 IEC 60929 中有具体的定义，并已在 IEC 62386 中进行了更新。包含 LED 器件类型是进行此更新的主要原因之一。