德州仪器 （TI） MSP430 系列超低功耗微控制器包含几个器件，这些器件特有针对多种应用的不同外设集。 这种架构与 5 种低功耗模式相组合，专为在便携式测量应用中延长电池使用寿命而优化。 该器件具有一个强大的 16 位 RISC CPU，16 位寄存器和有助于获得最大编码效率的常数发生器。 数控振荡器 (DCO) 可在不到 1µs 的时间里从低功耗模式唤醒至运行模式。

MSP430F23x/24x(1)/2410 系列微控制器，配置有两个内置 16 位定时器、一个快速 12 位模数 (A/D) 转换器（MSP430F24x1 上无此器件）、一个比较器、四个（在 MSP430F23x 上有两个）通用串行通信接口 (USCI) 模块、和高达 48 个 I/O 引脚。 除了不执行 ADC12 模块之外，MSP430F24x1 器件与 MSP430F24x 器件完全一样。 除了集成了一个精简的 Timer_B，一个 USCI 模块，和较少的 RAM 之外，MSP430F23x 器件与 MSP430F24x 器件完全一样。

典型应用包括传感器系统、工业控制应用、手持仪表等。

• 低电源电压范围，1.8V 至 3.6V
• 超低功耗
  • 激活模式：270μA（在 1MHz 频率和 2.2V 电压条件下）
  • 待机模式 (VLO)：0.3μA
  • 关闭模式（RAM 保持）：0.1μA
• 可在不到 1μs 的时间里超快速地从待机模式唤醒
• 16 位精简指令集 (RISC) 架构，62.5ns 指令周期时间
• 基本时钟模块配置：
  • 内部频率高达 16MHz
  • 内部极低功耗低频 (LF) 振荡器
  • 32kHz 晶振
  • 具有 4 个精度为 ±1% 校准频率且高达 16MHz 的内部频率
  • 谐振器
  • 外部数字时钟源
  • 外部电阻器
• 带内部基准、采样与保持以及自动扫描功能的 12 位模数 (A/D) 转换器
• 具有 3 个捕获/比较寄存器的 16 位 Timer_A
• 具有 7 个捕获/比较寄存器（带有影子寄存器）的 16 位 Timer_B
• 4 个通用串行通信接口 (USCI)
  • USCI_A0 和 USCI_A1
  • 支持自动波特率检测的增强型通用异步接收发器 (UART)
  • IrDA 编码器和解码器
  • 同步串行外设接口 (SPI)
  • USCI_B0 和 USCI_B1
  • I2C
  • 同步串行外设接口 (SPI)
• 片载比较器
• 具有可编程电平检测功能的电源电压监控器/监视器
• 欠压检测器
• 引导加载程序
• 串行板上编程、无需外部编程电压、由安全熔丝 实现的可编程代码保护
• 系列产品包括：
  • MSP430F2338KB+256B 闪存存储器，1KB RAM
  • MSP430F23516KB+256B 闪存存储器2KB RAM
  • MSP430F247，MSP430F2471 (1)32KB+256B 闪存存储器4KB RAM
  • MSP430F248，MSP430F248148KB+256B 闪存存储器4KB RAM
  • MSP430F249，MSP430F249160KB+256B 闪存存储器2KB RAM
  • MSP430F241056KB+256B 闪存存储器4KB RAM
• 采用 64 引脚四方扁平 (QFP) 和 64 引脚四方扁平无引线 (QFN) 封装（请见可用选项）
• 如需了解完整的模块说明，请查阅，文献编号：SLAU144

(1) 除了 ADC12 模块不在 MSP430F24x1 上执行外，MSP430F24x1 器件与 MSP430F24x 器件完全一样。

• Non-volatile memory (kB)
• 56
• RAM (KB)
• 4
• ADC
• 12-bit SAR
• GPIO pins (#)
• 48
• Features
• Brown out detector, Bootstrap loader
• UART
• 2
• USB
• No
• Number of I2Cs
• 2
• SPI
• 2
• Comparator channels (#)
• 8

MSP430F2410的完整型号有：MSP430F2410TPM、MSP430F2410TPMR、MSP430F2410TRGCR、MSP430F2410TRGCT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

MSP430F2410TPM，工作温度：-40 to 105，封装：LQFP (PM)-64，包装数量MPQ：160个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F2410TPM的批量USD价格：6.408（1000+）

MSP430F2410TPMR，工作温度：-40 to 105，封装：LQFP (PM)-64，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F2410TPMR的批量USD价格：5.34（1000+）

MSP430F2410TRGCR，工作温度：-40 to 105，封装：VQFN (RGC)-64，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F2410TRGCR的批量USD价格：5.34（1000+）

MSP430F2410TRGCT，工作温度：-40 to 105，封装：VQFN (RGC)-64，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F2410TRGCT的批量USD价格：6.408（1000+）

MSP-TS430PM64 — MSP-TS430PM64 - 适用于 MSP430F1x、MSP430F2x 和 MSP430F4x MCU 的 64 引脚目标开发板

MSP-TS430PM64 是独立的 ZIF 插座目标板，它用于通过 JTAG 接口或 Spy Bi-Wire（2 线 JTAG）协议对 MSP430 系统内置器件进行编程和调试。该开发板支持采用 64 引脚 LQFP 封装（TI 封装代码：PM）的所有 MSP430 闪存部件，但 MSP430F41x2 除外。有关 MSP430F41x2 器件的详情，请查看 MSP-TS430PM64A 开发板。

闪存仿真工具 (FET) 可单独出售 (MSP-FET430UIF) 或与目标板绑定出售 (MSP-FET430U64)。

MSP-TS430PN80 — MSP-TS430PN80 - 适用于 MSP430F2x 和 MSP430F4x MCU 的 80 引脚目标开发板

MSP-TS430PN80 是独立的 ZIF 插座目标板，它用于通过 JTAG 接口或 Spy Bi-Wire（2 线 JTAG）协议对 MSP430 系统内置器件进行编程和调试。该开发板支持采用 80 引脚 LQFP 封装（TI 封装代码：PN）的某些 MSP430 闪存部件。请查看目标器件文档以找到正确的目标板。有关 MSP430F552x 和 MSP430F551x 器件的详情，请查看 MSP-TS430PN80USB 目标板。

MSP-TS430PN80 需要与单独的调试和编程接口配合使用。闪存仿真工具 (FET) 可单独出售 (MSP-FET430UIF) 或与 (...)

MSP-FET — MSP430 闪存仿真工具

**MSP-FET 与 Code Composer Studio v6 及更高版本兼容**

MSP-FET 是一款强大的仿真开发工具（通常称为调试探针），可帮助用户在 MSP 低功耗微控制器 (MCU) 上快速开始应用开发。

创建 MCU 软件通常需要将生成的二进制程序下载到 MSP 器件中，以进行验证和调试。MSP-FET 在主机和目标 MSP 之间提供调试通信通道。此外，MSP-FET 还在计算机的 USB 接口和 MSP UART 之间提供反向通道 UART 连接。这就为 MSP 编程器提供了一种在 MSP 和运行在计算机上的终端之间进行串行通信的便利方法。它还支持使用 (...)

MSP-GANG — MSP-GANG 生产编程器

MSP Gang 编程器 (MSP-GANG) 是一款 MSP430™/MSP432™ 器件编程器，可同时对多达八个完全相同的 MSP430/MSP432 闪存或 FRAM 器件进行编程。此编程器可使用标准的 RS-232 或 USB 接口与主机 PC 相连，并提供灵活的编程选项，允许用户完全自定义流程。

MSP-GRLIB — MSP 图形库

Code Composer Studio 是一种集成开发环境 (IDE)，支持 TI 的微控制器和嵌入式处理器产品系列。Code Composer Studio 包含一整套用于开发和调试嵌入式应用的工具。它包含了用于优化的 C/C++ 编译器、源码编辑器、项目构建环境、调试器、描述器以及多种其他功能。直观的 IDE 提供了单个用户界面，可帮助您完成应用开发流程的每个步骤。熟悉的工具和界面使用户能够比以前更快地入手。Code Composer Studio 将 Eclipse 软件框架的优点和 TI 先进的嵌入式调试功能相结合，为嵌入式开发人员提供了一个引人注目、功能丰富的开发环境。

(...)

ENERGYTRACE — EnergyTrace 技术

适用于 MSP430 MCU、MSP432 MCU、CC13xx 无线MCU和 CC26xx无线MCU 的 EnergyTrace 软件是一款基于电能的代码分析工具，用于测量和显示应用的电能系统配置并帮助优化应用以实现超低功耗。

大多数开发人员都知道，要在不了解系统状态的情况下对系统进行调整是很困难的。EnergyTrace 软件可为您提供所需的信息，来帮助您实现超低功耗设计。这种反馈有助于轻松实施 MSP 架构涉及的各种技术以及 TI 的许多工具，如 ULP Advisor。

该技术实现了一种测量 MCU (...)

IAR-KICKSTART — IAR Embedded Workbench

IAR Embedded Workbench 提供了一个完整的开发工具链，用于为您选择的目标微控制器构建和调试嵌入式应用。随附的 IAR C/C++ 编译器可为您的应用生成高度优化的代码，而 C-SPY 调试器是一款完全集成的调试器，适用于源代码级调试和反汇编级调试，支持复杂代码和数据断点。

关键组件：

• 附带项目管理工具和编辑器的集成开发环境。
• 高度优化 C 和 C++ 编译器。
• 多文件编译支持。
• 运行时库。
• 链接器和库工具。
• 具有 MSP 仿真器的 IAR C-SPY 调试器，支持在硬件（包括 TI-RTOS）上进行 RTOS 感知调试。
• MSP-FET 调试器，支持特定 MCU。
• 支持 (...)

发件人： IAR Systems

MSP-3P-SEARCH — MSP Third party search tool

TI 与多家公司携手推出适用于 TI MSP 器件的各种解决方案和服务。这些公司可使用 MSP 器件加速您的量产流程。下载此搜索工具，快速浏览第三方详细信息，并寻找合适的第三方来满足您的需求。

合作伙伴来自不同的地区，他们为不同的应用提供解决方案，如模块、闪存编程和完整解决方案。您可以根据地区、产品或技术需求选择合适的第三方。

该工具分为两大类 - 应用及闪存编程解决方案和服务。

• 应用包括不同种类的硬件和软件解决方案，例如模块、完整解决方案或软件服务。
• 闪存编程解决方案包括来自不同国家/地区的编程服务提供商提供的服务。

MSP430 schematic symbols and footprints library for use with the Eagle CAD tool (Rev. E)

此 DLP 3D 打印机参考设计采用了我们的 DLP 3D 结构光软件开发套件 (SDK)，您可以利用它构建具有超高分辨率的 3D 物体。这一与众不同的 DLP 技术采用了在高速高精度 3D 打印领域备受推崇的立体光刻工艺。此参考设计采用 DLP LightCrafter 4500 评估模块 (EVM)，展示了可精确曝光物体层的 DLP 0.45” WXGA 芯片组。该设计还采用了我们的低功耗 MSP430 嵌入式处理器，将层曝光与电机控制同步，以便实现精确的渐进式 3D 打印。