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MSP430F2416的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:微控制器 (MCU) 和处理器
  • 技术类目:微控制器 (MCU) - MSP430 微控制器
  • 功能描述:具有 92KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器、I2C/SPI/UART 和硬件乘法器的 16MHz MCU
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MSP430F2416的产品详情:

德州仪器 MSP430™ 系列超低功耗微控制器包含多种器件,它们具有面向各种应用的不同外设集。这种架构与五种低功耗模式相组合,专为在便携式测量应用中延长电池的使用寿命进行了优化。该器件具有一个强大的 16 位 RISC CPU,16 位寄存器和有助于实现最高编码效率的常数发生器。数控振荡器 (DCO) 可在不到 1µs 的时间内完成从低功耗模式至运行模式的唤醒。

MSP430F261x 和 MSP430F241x 系列微控制器配置有两个内置 16 位计时器、一个快速 12 位 ADC、一个比较器、两个 12 位 DAC、四个 USCI 模块、DMA 和多达 64 个 I/O 引脚。除未执行 DAC12 和 DMA 模块之外,MSP430F241x 器件与 MSP430F261x 器件完全一样。

针对医疗成像应用,LQFP-64 封装还可用作非磁性封装。

有关完整的模块说明,请参阅 MSP430F2xx 和 MSP430G2xx 系列用户指南

MSP430F2416的优势和特性:
  • 低电源电压范围:1.8V 至 3.6V
  • 超低功耗
    • 工作模式:频率为 1 MHz 且电压为 2.2V 时为 365 μA
    • 待机模式 (VLO):0.5 μA
    • 关断模式(RAM 保持):0.1 μA
  • 在 1 μs 内从待机模式唤醒
  • 16 位 RISC 架构,62.5 ns 指令周期
  • 三通道内部 DMA(仅 MSP430F261x)
  • 具有内部基准、采样保持和自动扫描功能的 12 位模数转换器 (ADC)
  • 两个具有同步功能的 12 位数模转换器 (DAC)(仅 MSP430F261x)
  • 具有三个捕捉/比较寄存器的 16 位定时器 Timer_A
  • 具有七个捕捉/比较寄存器(包含影子寄存器)的 16 位定时器 Timer_B
  • 片上比较器
  • 四个通用串行通信接口 (USCI)
    • USCI_A0 和 USCI_A1
      • 支持自动波特率检测功能的增强型 UART
      • 红外数据通讯 (IrDA) 编码器和解码器
      • 同步 SPI
    • USCI_B0 和 USCI_B1
      • I2C
      • 同步串行外设接口 (SPI)
  • 具有可编程电平检测功能的电源电压监控器和监测器
  • 欠压检测器
  • 引导加载程序 (BSL)
  • 串行板载编程、无需外部编程电压、通过安全保险丝实现的可编程代码保护
  • 系列成员(另请参阅器件比较)
    • MSP430F2416
      • 92KB + 256 字节闪存
      • 4KB RAM
    • MSP430F2417
      • 92KB + 256 字节闪存
      • 8KB RAM
    • MSP430F2418
      • 116KB + 256 字节闪存
      • 8KB RAM
    • MSP430F2419
      • 120KB + 256 字节闪存
      • 4KB RAM
    • MSP430F2616
      • 92KB + 256 字节闪存
      • 4KB RAM
    • MSP430F2617
      • 92KB + 256 字节闪存
      • 8KB RAM
    • MSP430F2618
      • 116KB + 256 字节闪存
      • 8KB RAM
    • MSP430F2619
      • 120KB + 256 字节闪存
      • 4KB RAM
  • 采用 80 引脚四方扁平封装 (LQFP)、64 引脚 LQFP 和 113 引脚球栅阵列封装 (nFBGA)
MSP430F2416的参数(英文):
  • Non-volatile memory (kB)
  • 92
  • RAM (KB)
  • 4
  • ADC
  • 12-bit SAR
  • GPIO pins (#)
  • 48
  • Features
  • DMA, Brown out detector, Bootstrap loader
  • UART
  • 2
  • USB
  • No
  • Number of I2Cs
  • 2
  • SPI
  • 2
  • Comparator channels (#)
  • 8
MSP430F2416具体的完整产品型号参数及价格(美元):

MSP430F2416的完整型号有:MSP430F2416TPM、MSP430F2416TPMR、MSP430F2416TPN、MSP430F2416TPNR、MSP430F2416TZCA、MSP430F2416TZCAR,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

MSP430F2416TPM,工作温度:-40 to 105,封装:LQFP (PM)-64,包装数量MPQ:160个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MSP430F2416TPM的批量USD价格:5.976(1000+)

MSP430F2416TPMR,工作温度:-40 to 105,封装:LQFP (PM)-64,包装数量MPQ:1000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MSP430F2416TPMR的批量USD价格:4.98(1000+)

MSP430F2416TPN,工作温度:-40 to 105,封装:LQFP (PN)-80,包装数量MPQ:119个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MSP430F2416TPN的批量USD价格:5.976(1000+)

MSP430F2416TPNR,工作温度:-40 to 105,封装:LQFP (PN)-80,包装数量MPQ:1000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MSP430F2416TPNR的批量USD价格:4.98(1000+)

MSP430F2416TZCA,工作温度:-40 to 105,封装:NFBGA (ZCA)-113,包装数量MPQ:260个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网MSP430F2416TZCA的批量USD价格:6.474(1000+)

MSP430F2416TZCAR,工作温度:-40 to 105,封装:NFBGA (ZCA)-113,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网MSP430F2416TZCAR的批量USD价格:5.478(1000+)

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MSP430F2416的评估套件:

MSP-TS430PM64 — MSP-TS430PM64 - 适用于 MSP430F1x、MSP430F2x 和 MSP430F4x MCU 的 64 引脚目标开发板

MSP-TS430PN80 — MSP-TS430PN80 - 适用于 MSP430F2x 和 MSP430F4x MCU 的 80 引脚目标开发板

MSP-FET — MSP430 闪存仿真工具

MSP-GANG — MSP-GANG 生产编程器

MSP-GRLIB — MSP 图形库

MSP-DSPLIB — MSP 微控制器的数字信号处理 (DSP) 库

MSP430WARE — 适用于 MSP430 微控制器的 MSPWare

UNIFLASH — 适用于大多数 TI 微控制器 (MCU) 和毫米波传感器的 UniFlash

MSP-FLASHER — 适用于 MSP430 和 SimpleLink MSP432 MCU 的命令行编程器

CCSTUDIO — Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

MSP430F241x, MSP430F261x Code Examples (Rev. K)

CCSTUDIO-MSP — 适用于 MSP 微控制器的 Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE)

ENERGYTRACE — EnergyTrace 技术

IAR-KICKSTART — IAR Embedded Workbench

MSP-3P-SEARCH — MSP Third party search tool

MSP430 schematic symbols and footprints library for use with the Eagle CAD tool (Rev. E)

MSP430F2416的电路图解:
  • MSP430F2416的评估套件:
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