- 制造厂商:TI
- 产品类别:微控制器 (MCU) 和处理器
- 技术类目:微控制器 (MCU) - MSP430 微控制器
- 功能描述:具有 32KB 闪存、4KB SRAM、比较器、I2C/SPI/UART 和硬件乘法器的 16MHz MCU
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德州仪器 (TI) MSP430 系列超低功耗微控制器包含几个器件,这些器件特有针对多种应用的不同外设集。 这种架构与 5 种低功耗模式相组合,专为在便携式测量应用中延长电池使用寿命而优化。 该器件具有一个强大的 16 位 RISC CPU,16 位寄存器和有助于获得最大编码效率的常数发生器。 数控振荡器 (DCO) 可在不到 1µs 的时间里从低功耗模式唤醒至运行模式。
MSP430F23x/24x(1)/2410 系列微控制器,配置有两个内置 16 位定时器、一个快速 12 位模数 (A/D) 转换器(MSP430F24x1 上无此器件)、一个比较器、四个(在 MSP430F23x 上有两个)通用串行通信接口 (USCI) 模块、和高达 48 个 I/O 引脚。 除了不执行 ADC12 模块之外,MSP430F24x1 器件与 MSP430F24x 器件完全一样。 除了集成了一个精简的 Timer_B,一个 USCI 模块,和较少的 RAM 之外,MSP430F23x 器件与 MSP430F24x 器件完全一样。
典型应用包括传感器系统、工业控制应用、手持仪表等。
- 低电源电压范围,1.8V 至 3.6V
- 超低功耗
- 激活模式:270μA(在 1MHz 频率和 2.2V 电压条件下)
- 待机模式 (VLO):0.3μA
- 关闭模式(RAM 保持):0.1μA
- 可在不到 1μs 的时间里超快速地从待机模式唤醒
- 16 位精简指令集 (RISC) 架构,62.5ns 指令周期时间
- 基本时钟模块配置:
- 内部频率高达 16MHz
- 内部极低功耗低频 (LF) 振荡器
- 32kHz 晶振
- 具有 4 个精度为 ±1% 校准频率且高达 16MHz 的内部频率
- 谐振器
- 外部数字时钟源
- 外部电阻器
- 带内部基准、采样与保持以及自动扫描功能的 12 位模数 (A/D) 转换器
- 具有 3 个捕获/比较寄存器的 16 位 Timer_A
- 具有 7 个捕获/比较寄存器(带有影子寄存器)的 16 位 Timer_B
- 4 个通用串行通信接口 (USCI)
- USCI_A0 和 USCI_A1
- 支持自动波特率检测的增强型通用异步接收发器 (UART)
- IrDA 编码器和解码器
- 同步串行外设接口 (SPI)
- USCI_B0 和 USCI_B1
- I2C
- 同步串行外设接口 (SPI)
- 片载比较器
- 具有可编程电平检测功能的电源电压监控器/监视器
- 欠压检测器
- 引导加载程序
- 串行板上编程、无需外部编程电压、由安全熔丝 实现的可编程代码保护
- 系列产品包括:
- MSP430F2338KB+256B 闪存存储器,1KB RAM
- MSP430F23516KB+256B 闪存存储器2KB RAM
- MSP430F247,MSP430F2471 (1)32KB+256B 闪存存储器4KB RAM
- MSP430F248,MSP430F248148KB+256B 闪存存储器4KB RAM
- MSP430F249,MSP430F249160KB+256B 闪存存储器2KB RAM
- MSP430F241056KB+256B 闪存存储器4KB RAM
- 采用 64 引脚四方扁平 (QFP) 和 64 引脚四方扁平无引线 (QFN) 封装(请见可用选项)
- 如需了解完整的模块说明,请查阅,文献编号:SLAU144
(1) 除了 ADC12 模块不在 MSP430F24x1 上执行外,MSP430F24x1 器件与 MSP430F24x 器件完全一样。
- Non-volatile memory (kB)
- 32
- RAM (KB)
- 4
- ADC
- Slope
- GPIO pins (#)
- 48
- Features
- Brown out detector, Bootstrap loader
- UART
- 2
- USB
- No
- Number of I2Cs
- 2
- SPI
- 2
- Comparator channels (#)
- 8
MSP430F2471的完整型号有:MSP430F2471TPM、MSP430F2471TPMR、MSP430F2471TRGCR、MSP430F2471TRGCT,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
MSP430F2471TPM,工作温度:-40 to 105,封装:LQFP (PM)-64,包装数量MPQ:160个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MSP430F2471TPM的批量USD价格:3.859(1000+)
MSP430F2471TPMR,工作温度:-40 to 105,封装:LQFP (PM)-64,包装数量MPQ:1000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MSP430F2471TPMR的批量USD价格:3.216(1000+)
MSP430F2471TRGCR,工作温度:-40 to 105,封装:VQFN (RGC)-64,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MSP430F2471TRGCR的批量USD价格:3.666(1000+)
MSP430F2471TRGCT,工作温度:-40 to 105,封装:VQFN (RGC)-64,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MSP430F2471TRGCT的批量USD价格:4.309(1000+)
TSC2013EVM — TSC2013-Q1 用于车用电阻式触摸屏控制器的评估模块
MSP-TS430PM64 — MSP-TS430PM64 - 适用于 MSP430F1x、MSP430F2x 和 MSP430F4x MCU 的 64 引脚目标开发板
MSP-FET — MSP430 闪存仿真工具
MSP-GANG — MSP-GANG 生产编程器
MSP-GRLIB — MSP 图形库
MSP-DSPLIB — MSP 微控制器的数字信号处理 (DSP) 库
MSP430WARE — 适用于 MSP430 微控制器的 MSPWare
UNIFLASH — 适用于大多数 TI 微控制器 (MCU) 和毫米波传感器的 UniFlash
MSP-FLASHER — 适用于 MSP430 和 SimpleLink MSP432 MCU 的命令行编程器
CCSTUDIO — Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)
MSP430F23x, MSP430F24x(1), MSP430F2410 Code Examples (Rev. L)
CCSTUDIO-MSP — 适用于 MSP 微控制器的 Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE)
ENERGYTRACE — EnergyTrace 技术
IAR-KICKSTART — IAR Embedded Workbench
MSP-3P-SEARCH — MSP Third party search tool
MSP430 schematic symbols and footprints library for use with the Eagle CAD tool (Rev. E)