MSP430F249_TI 具有 60KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器、I2C/SPI/UART 和硬件乘法器的 16MHz MCU

MSP430F249的基本参数

制造厂商：TI
产品类别：微控制器 (MCU) 和处理器
技术类目：微控制器 (MCU) - MSP430 微控制器
功能描述：具有 60KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器、I2C/SPI/UART 和硬件乘法器的 16MHz MCU
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MSP430F249的产品详情：

德州仪器（TI） MSP430 系列超低功耗微控制器包含几个器件，这些器件特有针对多种应用的不同外设集。这种架构与 5 种低功耗模式相组合，专为在便携式测量应用中延长电池使用寿命而优化。该器件具有一个强大的 16 位 RISC CPU，16 位寄存器和有助于获得最大编码效率的常数发生器。数控振荡器 (DCO) 可在不到 1µs 的时间里从低功耗模式唤醒至运行模式。

MSP430F23x/24x(1)/2410 系列微控制器，配置有两个内置 16 位定时器、一个快速 12 位模数 (A/D) 转换器（MSP430F24x1 上无此器件）、一个比较器、四个（在 MSP430F23x 上有两个）通用串行通信接口 (USCI) 模块、和高达 48 个 I/O 引脚。除了不执行 ADC12 模块之外，MSP430F24x1 器件与 MSP430F24x 器件完全一样。除了集成了一个精简的 Timer_B，一个 USCI 模块，和较少的 RAM 之外，MSP430F23x 器件与 MSP430F24x 器件完全一样。

典型应用包括传感器系统、工业控制应用、手持仪表等。

MSP430F249的优势和特性：

低电源电压范围，1.8V 至 3.6V
超低功耗
- 激活模式：270μA（在 1MHz 频率和 2.2V 电压条件下）
- 待机模式 (VLO)：0.3μA
- 关闭模式（RAM 保持）：0.1μA
可在不到 1μs 的时间里超快速地从待机模式唤醒
16 位精简指令集 (RISC) 架构，62.5ns 指令周期时间
基本时钟模块配置：
- 内部频率高达 16MHz
- 内部极低功耗低频 (LF) 振荡器
- 32kHz 晶振
- 具有 4 个精度为 ±1% 校准频率且高达 16MHz 的内部频率
- 谐振器
- 外部数字时钟源
- 外部电阻器
带内部基准、采样与保持以及自动扫描功能的 12 位模数 (A/D) 转换器
具有 3 个捕获/比较寄存器的 16 位 Timer_A
具有 7 个捕获/比较寄存器（带有影子寄存器）的 16 位 Timer_B
4 个通用串行通信接口 (USCI)
- USCI_A0 和 USCI_A1
- 支持自动波特率检测的增强型通用异步接收发器 (UART)
- IrDA 编码器和解码器
- 同步串行外设接口 (SPI)
- USCI_B0 和 USCI_B1
- I2C
- 同步串行外设接口 (SPI)
片载比较器
具有可编程电平检测功能的电源电压监控器/监视器
欠压检测器
引导加载程序
串行板上编程、无需外部编程电压、由安全熔丝实现的可编程代码保护
系列产品包括：
- MSP430F2338KB+256B 闪存存储器，1KB RAM
- MSP430F23516KB+256B 闪存存储器2KB RAM
- MSP430F247，MSP430F2471 (1)32KB+256B 闪存存储器4KB RAM
- MSP430F248，MSP430F248148KB+256B 闪存存储器4KB RAM
- MSP430F249，MSP430F249160KB+256B 闪存存储器2KB RAM
- MSP430F241056KB+256B 闪存存储器4KB RAM
采用 64 引脚四方扁平 (QFP) 和 64 引脚四方扁平无引线 (QFN) 封装（请见可用选项）
如需了解完整的模块说明，请查阅，文献编号：SLAU144

(1) 除了 ADC12 模块不在 MSP430F24x1 上执行外，MSP430F24x1 器件与 MSP430F24x 器件完全一样。

MSP430F249的参数（英文）：

Non-volatile memory (kB)
60
RAM (KB)
2
ADC
12-bit SAR
GPIO pins (#)
48
Features
Brown out detector, Bootstrap loader
UART
2
USB
No
Number of I2Cs
2
SPI
2
Comparator channels (#)
8

MSP430F249具体的完整产品型号参数及价格（美元）：

MSP430F249的完整型号有：MSP430F249TPM、MSP430F249TPMR、MSP430F249TRGCR、MSP430F249TRGCT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

MSP430F249TPM，工作温度：-40 to 105，封装：LQFP (PM)-64，包装数量MPQ：160个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F249TPM的批量USD价格：4.728（1000+）

MSP430F249TPMR，工作温度：-40 to 105，封装：LQFP (PM)-64，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F249TPMR的批量USD价格：3.94（1000+）

MSP430F249TRGCR，工作温度：-40 to 105，封装：VQFN (RGC)-64，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F249TRGCR的批量USD价格：3.94（1000+）

MSP430F249TRGCT，工作温度：-40 to 105，封装：VQFN (RGC)-64，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F249TRGCT的批量USD价格：4.728（1000+）