MSP430F2616_TI 具有 92KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、双通道 12 位 DAC、I2C/SPI/UART、硬件加速器和 DMA 的 16MHz MCU

MSP430F2616的基本参数

制造厂商：TI
产品类别：微控制器 (MCU) 和处理器
技术类目：微控制器 (MCU) - MSP430 微控制器
功能描述：具有 92KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、双通道 12 位 DAC、I2C/SPI/UART、硬件加速器和 DMA 的 16MHz MCU
点击这里打开及下载MSP430F2616的技术文档资料
TI代理渠道，提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格

MSP430F2616的产品详情：

德州仪器 MSP430™ 系列超低功耗微控制器包含多种器件，它们具有面向各种应用的不同外设集。这种架构与五种低功耗模式相组合，专为在便携式测量应用中延长电池的使用寿命进行了优化。该器件具有一个强大的 16 位 RISC CPU，16 位寄存器和有助于实现最高编码效率的常数发生器。数控振荡器 (DCO) 可在不到 1µs 的时间内完成从低功耗模式至运行模式的唤醒。

MSP430F261x 和 MSP430F241x 系列微控制器配置有两个内置 16 位计时器、一个快速 12 位 ADC、一个比较器、两个 12 位 DAC、四个 USCI 模块、DMA 和多达 64 个 I/O 引脚。除未执行 DAC12 和 DMA 模块之外，MSP430F241x 器件与 MSP430F261x 器件完全一样。

针对医疗成像应用，LQFP-64 封装还可用作非磁性封装。

有关完整的模块说明，请参阅 MSP430F2xx 和 MSP430G2xx 系列用户指南 。

MSP430F2616的优势和特性：

低电源电压范围：1.8V 至 3.6V
超低功耗
- 工作模式：频率为 1 MHz 且电压为 2.2V 时为 365 μA
- 待机模式 (VLO)：0.5 μA
- 关断模式（RAM 保持）：0.1 μA
在 1 μs 内从待机模式唤醒
16 位 RISC 架构，62.5 ns 指令周期
三通道内部 DMA（仅 MSP430F261x）
具有内部基准、采样保持和自动扫描功能的 12 位模数转换器 (ADC)
两个具有同步功能的 12 位数模转换器 (DAC)（仅 MSP430F261x）
具有三个捕捉/比较寄存器的 16 位定时器 Timer_A
具有七个捕捉/比较寄存器（包含影子寄存器）的 16 位定时器 Timer_B
片上比较器
四个通用串行通信接口 (USCI)
- USCI_A0 和 USCI_A1
  - 支持自动波特率检测功能的增强型 UART
  - 红外数据通讯 (IrDA) 编码器和解码器
  - 同步 SPI
- USCI_B0 和 USCI_B1
  - I2C
  - 同步串行外设接口 (SPI)
具有可编程电平检测功能的电源电压监控器和监测器
欠压检测器
引导加载程序 (BSL)
串行板载编程、无需外部编程电压、通过安全保险丝实现的可编程代码保护
系列成员（另请参阅器件比较）
- MSP430F2416
  - 92KB + 256 字节闪存
  - 4KB RAM
- MSP430F2417
  - 92KB + 256 字节闪存
  - 8KB RAM
- MSP430F2418
  - 116KB + 256 字节闪存
  - 8KB RAM
- MSP430F2419
  - 120KB + 256 字节闪存
  - 4KB RAM
- MSP430F2616
  - 92KB + 256 字节闪存
  - 4KB RAM
- MSP430F2617
  - 92KB + 256 字节闪存
  - 8KB RAM
- MSP430F2618
  - 116KB + 256 字节闪存
  - 8KB RAM
- MSP430F2619
  - 120KB + 256 字节闪存
  - 4KB RAM
采用 80 引脚四方扁平封装 (LQFP)、64 引脚 LQFP 和 113 引脚球栅阵列封装 (nFBGA)

MSP430F2616的参数（英文）：

Non-volatile memory (kB)
92
RAM (KB)
4
ADC
12-bit SAR
GPIO pins (#)
48
Features
DMA
UART
2
USB
No
Number of I2Cs
2
SPI
2
Comparator channels (#)
8

MSP430F2616具体的完整产品型号参数及价格（美元）：

MSP430F2616的完整型号有：MSP430F2616TPM、MSP430F2616TPMR、MSP430F2616TPN、MSP430F2616TPNR、MSP430F2616TZCA、MSP430F2616TZCAR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

MSP430F2616TPM，工作温度：-40 to 105，封装：LQFP (PM)-64，包装数量MPQ：160个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F2616TPM的批量USD价格：6.163（1000+）

MSP430F2616TPMR，工作温度：-40 to 105，封装：LQFP (PM)-64，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F2616TPMR的批量USD价格：5.136（1000+）

MSP430F2616TPN，工作温度：-40 to 105，封装：LQFP (PN)-80，包装数量MPQ：119个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F2616TPN的批量USD价格：6.163（1000+）

MSP430F2616TPNR，工作温度：-40 to 105，封装：LQFP (PN)-80，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F2616TPNR的批量USD价格：5.136（1000+）

MSP430F2616TZCA，工作温度：-40 to 105，封装：NFBGA (ZCA)-113，包装数量MPQ：260个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网MSP430F2616TZCA的批量USD价格：7.807（1000+）

MSP430F2616TZCAR，工作温度：-40 to 105，封装：NFBGA (ZCA)-113，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网MSP430F2616TZCAR的批量USD价格：6.78（1000+）