德州仪器 MSP430™ 系列超低功耗微控制器包含多种器件，它们具有面向各种应用的不同外设集。这种架构与五种低功耗模式相组合，专为在便携式测量应用中延长电池的使用寿命进行了优化。该器件具有一个强大的 16 位 RISC CPU，16 位寄存器和有助于实现最高编码效率的常数发生器。数控振荡器 (DCO) 可在不到 1µs 的时间内完成从低功耗模式至运行模式的唤醒。

MSP430F261x 和 MSP430F241x 系列微控制器配置有两个内置 16 位计时器、一个快速 12 位 ADC、一个比较器、两个 12 位 DAC、四个 USCI 模块、DMA 和多达 64 个 I/O 引脚。除未执行 DAC12 和 DMA 模块之外，MSP430F241x 器件与 MSP430F261x 器件完全一样。

针对医疗成像应用，LQFP-64 封装还可用作非磁性封装。

有关完整的模块说明，请参阅 MSP430F2xx 和 MSP430G2xx 系列用户指南 。

• 低电源电压范围：1.8V 至 3.6V
• 超低功耗
  • 工作模式：频率为 1 MHz 且电压为 2.2V 时为 365 μA
  • 待机模式 (VLO)：0.5 μA
  • 关断模式（RAM 保持）：0.1 μA
• 在 1 μs 内从待机模式唤醒
• 16 位 RISC 架构，62.5 ns 指令周期
• 三通道内部 DMA（仅 MSP430F261x）
• 具有内部基准、采样保持和自动扫描功能的 12 位模数转换器 (ADC)
• 两个具有同步功能的 12 位数模转换器 (DAC)（仅 MSP430F261x）
• 具有三个捕捉/比较寄存器的 16 位定时器 Timer_A
• 具有七个捕捉/比较寄存器（包含影子寄存器）的 16 位定时器 Timer_B
• 片上比较器
• 四个通用串行通信接口 (USCI)
  • USCI_A0 和 USCI_A1
    • 支持自动波特率检测功能的增强型 UART
    • 红外数据通讯 (IrDA) 编码器和解码器
    • 同步 SPI
  • USCI_B0 和 USCI_B1
    • I2C
    • 同步串行外设接口 (SPI)
• 具有可编程电平检测功能的电源电压监控器和监测器
• 欠压检测器
• 引导加载程序 (BSL)
• 串行板载编程、无需外部编程电压、通过安全保险丝实现的可编程代码保护
• 系列成员（另请参阅器件比较）
  • MSP430F2416
    • 92KB + 256 字节闪存
    • 4KB RAM
  • MSP430F2417
    • 92KB + 256 字节闪存
    • 8KB RAM
  • MSP430F2418
    • 116KB + 256 字节闪存
    • 8KB RAM
  • MSP430F2419
    • 120KB + 256 字节闪存
    • 4KB RAM
  • MSP430F2616
    • 92KB + 256 字节闪存
    • 4KB RAM
  • MSP430F2617
    • 92KB + 256 字节闪存
    • 8KB RAM
  • MSP430F2618
    • 116KB + 256 字节闪存
    • 8KB RAM
  • MSP430F2619
    • 120KB + 256 字节闪存
    • 4KB RAM
• 采用 80 引脚四方扁平封装 (LQFP)、64 引脚 LQFP 和 113 引脚球栅阵列封装 (nFBGA)

• Non-volatile memory (kB)
• 116
• RAM (KB)
• 8
• ADC
• 12-bit SAR
• GPIO pins (#)
• 48
• Features
• DMA
• UART
• 2
• USB
• No
• Number of I2Cs
• 2
• SPI
• 2
• Comparator channels (#)
• 8

MSP430F2618的完整型号有：MSP430F2618TPM、MSP430F2618TPMR、MSP430F2618TPN、MSP430F2618TPNR、MSP430F2618TZCA、MSP430F2618TZCAR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

MSP430F2618TPM，工作温度：-40 to 105，封装：LQFP (PM)-64，包装数量MPQ：160个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F2618TPM的批量USD价格：8.856（1000+）

MSP430F2618TPMR，工作温度：-40 to 105，封装：LQFP (PM)-64，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F2618TPMR的批量USD价格：7.38（1000+）

MSP430F2618TPN，工作温度：-40 to 105，封装：LQFP (PN)-80，包装数量MPQ：119个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F2618TPN的批量USD价格：8.856（1000+）

MSP430F2618TPNR，工作温度：-40 to 105，封装：LQFP (PN)-80，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F2618TPNR的批量USD价格：7.38（1000+）

MSP430F2618TZCA，工作温度：-40 to 105，封装：NFBGA (ZCA)-113，包装数量MPQ：260个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网MSP430F2618TZCA的批量USD价格：8.856（1000+）

MSP430F2618TZCAR，工作温度：-40 to 105，封装：NFBGA (ZCA)-113，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网MSP430F2618TZCAR的批量USD价格：7.38（1000+）

MSP-TS430PM64 — MSP-TS430PM64 - 适用于 MSP430F1x、MSP430F2x 和 MSP430F4x MCU 的 64 引脚目标开发板

MSP-TS430PN80 — MSP-TS430PN80 - 适用于 MSP430F2x 和 MSP430F4x MCU 的 80 引脚目标开发板

MSP-FET — MSP430 闪存仿真工具

MSP-GANG — MSP-GANG 生产编程器

MSP-GRLIB — MSP 图形库

MSP-DSPLIB — MSP 微控制器的数字信号处理 (DSP) 库

MSP430WARE — 适用于 MSP430 微控制器的 MSPWare

UNIFLASH — 适用于大多数 TI 微控制器 (MCU) 和毫米波传感器的 UniFlash

MSP-FLASHER — 适用于 MSP430 和 SimpleLink MSP432 MCU 的命令行编程器

CCSTUDIO — Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

MSP430F241x, MSP430F261x Code Examples (Rev. K)

CCSTUDIO-MSP — 适用于 MSP 微控制器的 Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE)

ENERGYTRACE — EnergyTrace 技术

MSP-3P-SEARCH — MSP Third party search tool

MSP430 schematic symbols and footprints library for use with the Eagle CAD tool (Rev. E)