MSP430F5131_TI 具有 8KB 闪存、1KB SRAM、比较器、DMA 和 16 位高分辨率计时器的 25MHz MCU

MSP430F5131的基本参数

制造厂商：TI
产品类别：微控制器 (MCU) 和处理器
技术类目：微控制器 (MCU) - MSP430 微控制器
功能描述：具有 8KB 闪存、1KB SRAM、比较器、DMA 和 16 位高分辨率计时器的 25MHz MCU
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MSP430F5131的产品详情：

TI MSP 系列超低功耗微控制器种类繁多，各成员器件配备不同的外设集以满足各类应用的需求。该架构与五种低功耗模式配合使用，是延长便携式测量应用电池寿命的最优选择。该器件具有一个强大的 16 位精简指令集 (RISC) CPU，使用 16 位寄存器以及常数发生器，以便获得最高编码效率。数控振荡器 (DCO) 可以让器件在不到 5µs 的时间内从低功耗模式唤醒至激活模式。

MSP430F51x2 微控制器包含两个 16 位高分辨率计时器、两个 USCI（USCI_A0 和 USCI_B0）、一个 32 位硬件乘法器、一个高性能 10 位 ADC、一个片上比较器、一个三通道 DMA、5V 耐受 I/O，以及多达 29 个 I/O 引脚。

MSP430F51x1 微控制器包含两个 16 位高分辨率计时器、两个 USCI（USCI_A0 和 USCI_B0）、一个 32 位硬件乘法器、一个片上比较器、一个三通道 DMA、5V 耐受 I/O，以及多达 29 个 I/O 引脚。

典型应用的典型应用包括：模拟和数字传感器系统、LED 照明、数字电源、电机控制、远程控制、温度调节装置、数字定时器和手持式仪表。

要获得完整的模块说明，请参阅《MSP430F5xx 和 MSP430F6xx 系列用户指南》

MSP430F5131的优势和特性：

低电源电压范围： 3.6V 到 1.8V
超低功耗
- 激活模式 (AM)：180μA/MHz
- 待机模式（LPM3 WDT 模式，3V）：1.1μA
- 关闭模式（LPM4 RAM 保持，3V）：0.9μA
- 关断模式（LPM4.5，3V）：0.25μA
可在不到 5μs 的时间内从待机模式唤醒
16 位精简指令集计算机 (RISC) 架构，扩展内存，40ns 指令周期时间
灵活的电源管理系统
- 内置可编程的低压降稳压器 (LDO)
- 电源电压监控、监视、和临时限电
统一时钟系统
- 针对频率稳定的锁相环 (FLL) 控制环路
- 低功耗低频内部时钟源 (VLO)
- 低频修整内部基准源 (REFO)
- 32kHz 晶振 (XT1)
- 频率高达 25MHz 的高频晶振 (XT1)
硬件乘法器支持 32 位运算
3 通道直接存储器访问 (DMA)
多达 12 个 5V 耐压数字推挽式 I/O，驱动强度高达 20mA(1)
具有 3 个捕捉/比较寄存器且支持高分辨率模式的 16 位定时器 TD0
具有 3 个捕捉/比较寄存器且支持高分辨率模式的 16 位定时器 TD1
具有 3 个捕捉/比较寄存器的 16 位定时器 TA0
通用串行通信接口 (USCI) (1)
- USCI_A0 支持：
  - 增强型通用异步收发器 (UART) 支持自动波特率检测
  - IrDA 编码和解码
  - 同步串行外设接口 (SPI)
- USCI_B0 支持：
  - I2C
  - 同步串行外设接口 (SPI)
10 位 200ksps 模数转换器 (ADC)
- 内部基准电压
- 采样保持
- 自动扫描特性
- 多达 8 个外部通道和 2 个内部通道，包括温度传感器(1)
多达 16 通道的片上比较器，包含超低功耗模式(1)
串行板上编程，无需外部编程电压
器件比较汇总了可用的产品系列成员
采用 40 引脚 QFN (RSB)、38 引脚 TSSOP (DA) 和 40 引脚裸片尺寸 BGA (YFF) 封装

(1)40 引脚 QFN 封装选项提供全部功能。有关其他封装的可用功能，请参阅信号说明。

MSP430F5131的参数（英文）：

Non-volatile memory (kB)
8
RAM (KB)
1
ADC
Slope
GPIO pins (#)
31
Features
5-V-tolerant I/Os, 32-bit hardware multiplier
UART
1
USB
No
Number of I2Cs
1
SPI
2
Comparator channels (#)
16

MSP430F5131具体的完整产品型号参数及价格（美元）：

MSP430F5131的完整型号有：MSP430F5131IDA、MSP430F5131IDAR、MSP430F5131IRSBR、MSP430F5131IRSBT、MSP430F5131IYFFR、MSP430F5131IYFFT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

MSP430F5131IDA，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (DA)-38，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F5131IDA的批量USD价格：1.21（1000+）

MSP430F5131IDAR，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (DA)-38，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F5131IDAR的批量USD价格：1.008（1000+）

MSP430F5131IRSBR，工作温度：-40 to 85，封装：WQFN (RSB)-40，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F5131IRSBR的批量USD价格：1.008（1000+）

MSP430F5131IRSBT，工作温度：-40 to 85，封装：WQFN (RSB)-40，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F5131IRSBT的批量USD价格：1.21（1000+）

MSP430F5131IYFFR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YFF)-40，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网MSP430F5131IYFFR的批量USD价格：1.008（1000+）

MSP430F5131IYFFT，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YFF)-40，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网MSP430F5131IYFFT的批量USD价格：1.21（1000+）