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MSP430F5152的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:微控制器 (MCU) 和处理器
  • 技术类目:微控制器 (MCU) - MSP430 微控制器
  • 功能描述:具有 16KB 闪存、2KB SRAM、10 位 ADC、比较器、DMA 和 16 位高分辨率计时器的 25MHz MCU
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MSP430F5152的产品详情:

TI MSP 系列超低功耗微控制器种类繁多,各成员器件配备不同的外设集以满足各类应用的 需求。该架构与五种低功耗模式配合使用,是延长便携式测量应用电池寿命的最优 选择。该器件 具有 一个强大的 16 位精简指令集 (RISC) CPU,使用 16 位寄存器以及常数发生器,以便获得最高编码效率。数控振荡器 (DCO) 可以让器件在不到 5µs 的时间内从低功耗模式唤醒至激活模式。

MSP430F51x2 微控制器包含两个 16 位高分辨率计时器、两个 USCI(USCI_A0 和 USCI_B0)、一个 32 位硬件乘法器、一个高性能 10 位 ADC、一个片上比较器、一个三通道 DMA、5V 耐受 I/O,以及多达 29 个 I/O 引脚。

MSP430F51x1 微控制器包含两个 16 位高分辨率计时器、两个 USCI(USCI_A0 和 USCI_B0)、一个 32 位硬件乘法器、一个片上比较器、一个三通道 DMA、5V 耐受 I/O,以及多达 29 个 I/O 引脚。

典型 应用 的典型应用包括:模拟和数字传感器系统、LED 照明、数字电源、电机控制、远程控制、温度调节装置、数字定时器和手持式仪表。

要获得完整的模块说明,请参阅《MSP430F5xx 和 MSP430F6xx 系列用户指南》

MSP430F5152的优势和特性:
  • 低电源电压范围: 3.6V 到 1.8V
  • 超低功耗
    • 激活模式 (AM):180μA/MHz
    • 待机模式(LPM3 WDT 模式,3V):1.1μA
    • 关闭模式(LPM4 RAM 保持,3V):0.9μA
    • 关断模式(LPM4.5,3V):0.25μA
  • 可在不到 5μs 的时间内从待机模式唤醒
  • 16 位精简指令集计算机 (RISC) 架构,扩展内存,40ns 指令周期时间
  • 灵活的电源管理系统
    • 内置可编程的低压降稳压器 (LDO)
    • 电源电压监控、监视、和临时限电
  • 统一时钟系统
    • 针对频率稳定的锁相环 (FLL) 控制环路
    • 低功耗低频内部时钟源 (VLO)
    • 低频修整内部基准源 (REFO)
    • 32kHz 晶振 (XT1)
    • 频率高达 25MHz 的高频晶振 (XT1)
  • 硬件乘法器支持 32 位运算
  • 3 通道直接存储器访问 (DMA)
  • 多达 12 个 5V 耐压数字推挽式 I/O,驱动强度高达 20mA(1)
  • 具有 3 个捕捉/比较寄存器且支持高分辨率模式的 16 位定时器 TD0
  • 具有 3 个捕捉/比较寄存器且支持高分辨率模式的 16 位定时器 TD1
  • 具有 3 个捕捉/比较寄存器的 16 位定时器 TA0
  • 通用串行通信接口 (USCI) (1)
    • USCI_A0 支持:
      • 增强型通用异步收发器 (UART) 支持自动波特率检测
      • IrDA 编码和解码
      • 同步串行外设接口 (SPI)
    • USCI_B0 支持:
      • I2C
      • 同步串行外设接口 (SPI)
  • 10 位 200ksps 模数转换器 (ADC)
    • 内部基准电压
    • 采样保持
    • 自动扫描特性
    • 多达 8 个外部通道和 2 个内部通道,包括温度传感器(1)
  • 多达 16 通道的片上比较器,包含超低功耗模式(1)
  • 串行板上编程,无需外部编程电压
  • 器件比较 汇总了可用的产品系列成员
  • 采用 40 引脚 QFN (RSB)、38 引脚 TSSOP (DA) 和 40 引脚裸片尺寸 BGA (YFF) 封装

(1)40 引脚 QFN 封装选项提供全部功能。有关其他封装的 可用功能 ,请参阅信号说明。

MSP430F5152的参数(英文):
  • Non-volatile memory (kB)
  • 16
  • RAM (KB)
  • 2
  • ADC
  • 10-bit SAR
  • GPIO pins (#)
  • 31
  • Features
  • 5-V-tolerant I/Os, 32-bit hardware multiplier
  • UART
  • 1
  • USB
  • No
  • Number of I2Cs
  • 1
  • SPI
  • 2
  • Comparator channels (#)
  • 16
MSP430F5152具体的完整产品型号参数及价格(美元):

MSP430F5152的完整型号有:MSP430F5152IDA、MSP430F5152IDAR、MSP430F5152IRSBR、MSP430F5152IRSBT、MSP430F5152IYFFR、MSP430F5152IYFFT,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

MSP430F5152IDA,工作温度:-40 to 85,封装:TSSOP (DA)-38,包装数量MPQ:40个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MSP430F5152IDA的批量USD价格:1.685(1000+)

MSP430F5152IDAR,工作温度:-40 to 85,封装:TSSOP (DA)-38,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MSP430F5152IDAR的批量USD价格:1.404(1000+)

MSP430F5152IRSBR,工作温度:-40 to 85,封装:WQFN (RSB)-40,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MSP430F5152IRSBR的批量USD价格:1.404(1000+)

MSP430F5152IRSBT,工作温度:-40 to 85,封装:WQFN (RSB)-40,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MSP430F5152IRSBT的批量USD价格:1.685(1000+)

MSP430F5152IYFFR,工作温度:-40 to 85,封装:DSBGA (YFF)-40,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网MSP430F5152IYFFR的批量USD价格:1.404(1000+)

MSP430F5152IYFFT,工作温度:-40 to 85,封装:DSBGA (YFF)-40,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网MSP430F5152IYFFT的批量USD价格:1.685(1000+)

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MSP430F5152的评估套件:

MSP-TS430RSB40 — MSP-TS430RSB40 - 适用于 MSP430F5x MCU 的 40 引脚目标开发板

MSP-FET — MSP430 闪存仿真工具

MSP-GANG — MSP-GANG 生产编程器

MSP-GRLIB — MSP 图形库

MSP-DSPLIB — MSP 微控制器的数字信号处理 (DSP) 库

MSP430WARE — 适用于 MSP430 微控制器的 MSPWare

UNIFLASH — 适用于大多数 TI 微控制器 (MCU) 和毫米波传感器的 UniFlash

MSP-FLASHER — 适用于 MSP430 和 SimpleLink MSP432 MCU 的命令行编程器

MSP430-IEC60730-SW-PACKAGE — IEC60730 软件包

CCSTUDIO — Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

MSPMATHLIB — MSP430 的数学库

CCSTUDIO-MSP — 适用于 MSP 微控制器的 Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE)

IAR-KICKSTART — IAR Embedded Workbench

MSP-3P-SEARCH — MSP Third party search tool

MSP430 schematic symbols and footprints library for use with the Eagle CAD tool (Rev. E)

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