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MSP430F5172的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:微控制器 (MCU) 和处理器
  • 技术类目:微控制器 (MCU) - MSP430 微控制器
  • 功能描述:具有 32KB 闪存、2KB SRAM、10 位 ADC、比较器、DMA 和 16 位高分辨率计时器的 25MHz MCU
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MSP430F5172的产品详情:

TI MSP 系列超低功耗微控制器种类繁多,各成员器件配备不同的外设集以满足各类应用的 需求。该架构与五种低功耗模式配合使用,是延长便携式测量应用电池寿命的最优 选择。该器件 具有 一个强大的 16 位精简指令集 (RISC) CPU,使用 16 位寄存器以及常数发生器,以便获得最高编码效率。数控振荡器 (DCO) 可以让器件在不到 5µs 的时间内从低功耗模式唤醒至激活模式。

MSP430F51x2 微控制器包含两个 16 位高分辨率计时器、两个 USCI(USCI_A0 和 USCI_B0)、一个 32 位硬件乘法器、一个高性能 10 位 ADC、一个片上比较器、一个三通道 DMA、5V 耐受 I/O,以及多达 29 个 I/O 引脚。

MSP430F51x1 微控制器包含两个 16 位高分辨率计时器、两个 USCI(USCI_A0 和 USCI_B0)、一个 32 位硬件乘法器、一个片上比较器、一个三通道 DMA、5V 耐受 I/O,以及多达 29 个 I/O 引脚。

典型 应用 的典型应用包括:模拟和数字传感器系统、LED 照明、数字电源、电机控制、远程控制、温度调节装置、数字定时器和手持式仪表。

要获得完整的模块说明,请参阅《MSP430F5xx 和 MSP430F6xx 系列用户指南》

MSP430F5172的优势和特性:
  • 低电源电压范围: 3.6V 到 1.8V
  • 超低功耗
    • 激活模式 (AM):180μA/MHz
    • 待机模式(LPM3 WDT 模式,3V):1.1μA
    • 关闭模式(LPM4 RAM 保持,3V):0.9μA
    • 关断模式(LPM4.5,3V):0.25μA
  • 可在不到 5μs 的时间内从待机模式唤醒
  • 16 位精简指令集计算机 (RISC) 架构,扩展内存,40ns 指令周期时间
  • 灵活的电源管理系统
    • 内置可编程的低压降稳压器 (LDO)
    • 电源电压监控、监视、和临时限电
  • 统一时钟系统
    • 针对频率稳定的锁相环 (FLL) 控制环路
    • 低功耗低频内部时钟源 (VLO)
    • 低频修整内部基准源 (REFO)
    • 32kHz 晶振 (XT1)
    • 频率高达 25MHz 的高频晶振 (XT1)
  • 硬件乘法器支持 32 位运算
  • 3 通道直接存储器访问 (DMA)
  • 多达 12 个 5V 耐压数字推挽式 I/O,驱动强度高达 20mA(1)
  • 具有 3 个捕捉/比较寄存器且支持高分辨率模式的 16 位定时器 TD0
  • 具有 3 个捕捉/比较寄存器且支持高分辨率模式的 16 位定时器 TD1
  • 具有 3 个捕捉/比较寄存器的 16 位定时器 TA0
  • 通用串行通信接口 (USCI) (1)
    • USCI_A0 支持:
      • 增强型通用异步收发器 (UART) 支持自动波特率检测
      • IrDA 编码和解码
      • 同步串行外设接口 (SPI)
    • USCI_B0 支持:
      • I2C
      • 同步串行外设接口 (SPI)
  • 10 位 200ksps 模数转换器 (ADC)
    • 内部基准电压
    • 采样保持
    • 自动扫描特性
    • 多达 8 个外部通道和 2 个内部通道,包括温度传感器(1)
  • 多达 16 通道的片上比较器,包含超低功耗模式(1)
  • 串行板上编程,无需外部编程电压
  • 器件比较 汇总了可用的产品系列成员
  • 采用 40 引脚 QFN (RSB)、38 引脚 TSSOP (DA) 和 40 引脚裸片尺寸 BGA (YFF) 封装

(1)40 引脚 QFN 封装选项提供全部功能。有关其他封装的 可用功能 ,请参阅信号说明。

MSP430F5172的参数(英文):
  • Non-volatile memory (kB)
  • 32
  • RAM (KB)
  • 2
  • ADC
  • 10-bit SAR
  • GPIO pins (#)
  • 31
  • Features
  • 5-V-tolerant I/Os, 32-bit hardware multiplier
  • UART
  • 1
  • USB
  • No
  • Number of I2Cs
  • 1
  • SPI
  • 2
  • Comparator channels (#)
  • 16
MSP430F5172具体的完整产品型号参数及价格(美元):

MSP430F5172的完整型号有:MSP430F5172IDA、MSP430F5172IDAR、MSP430F5172IRSBR、MSP430F5172IRSBT、MSP430F5172IYFFR、MSP430F5172IYFFT,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

MSP430F5172IDA,工作温度:-40 to 85,封装:TSSOP (DA)-38,包装数量MPQ:40个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MSP430F5172IDA的批量USD价格:1.905(1000+)

MSP430F5172IDAR,工作温度:-40 to 85,封装:TSSOP (DA)-38,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MSP430F5172IDAR的批量USD价格:1.603(1000+)

MSP430F5172IRSBR,工作温度:-40 to 85,封装:WQFN (RSB)-40,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MSP430F5172IRSBR的批量USD价格:1.663(1000+)

MSP430F5172IRSBT,工作温度:-40 to 85,封装:WQFN (RSB)-40,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MSP430F5172IRSBT的批量USD价格:1.966(1000+)

MSP430F5172IYFFR,工作温度:-40 to 85,封装:DSBGA (YFF)-40,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网MSP430F5172IYFFR的批量USD价格:1.512(1000+)

MSP430F5172IYFFT,工作温度:-40 to 85,封装:DSBGA (YFF)-40,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网MSP430F5172IYFFT的批量USD价格:1.814(1000+)

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MSP430F5172的评估套件:

MSP-TS430RSB40 — MSP-TS430RSB40 - 适用于 MSP430F5x MCU 的 40 引脚目标开发板

The MSP-TS430RSB40 is a standalone 40-pin ZIF socket target board which is used to program and debug the MSP430 MCU in-system through the JTAG interface or the Spy Bi-Wire (2-wire JTAG) protocol.

Device Support: The MSP-TS430RSB40 development board supports MSP430F51x1 and MSP430F51x2 MCUs in a (...)

MSP-FET — MSP430 闪存仿真工具

**MSP-FET 与 Code Composer Studio v6 及更高版本兼容**

MSP-FET 是一款强大的仿真开发工具(通常称为调试探针),可帮助用户在 MSP 低功耗微控制器 (MCU) 上快速开始应用开发。

创建 MCU 软件通常需要将生成的二进制程序下载到 MSP 器件中,以进行验证和调试。MSP-FET 在主机和目标 MSP 之间提供调试通信通道。此外,MSP-FET 还在计算机的 USB 接口和 MSP UART 之间提供反向通道 UART 连接。这就为 MSP 编程器提供了一种在 MSP 和运行在计算机上的终端之间进行串行通信的便利方法。它还支持使用 (...)

MSP-GANG — MSP-GANG 生产编程器

MSP Gang 编程器 (MSP-GANG) 是一款 MSP430™/MSP432™ 器件编程器,可同时对多达八个完全相同的 MSP430/MSP432 闪存或 FRAM 器件进行编程。此编程器可使用标准的 RS-232 或 USB 接口与主机 PC 相连,并提供灵活的编程选项,允许用户完全自定义流程。

MSP-GRLIB — MSP 图形库

Continuing to innovate in the low power and low cost microcontroller space, TI brings you MSPMATHLIB. Leveraging the intelligent peripherals of our devices, this floating point math library of scalar functions brings you up to 26x better performance.

Mathlib is easy to integrate into your designs. (...)

CCSTUDIO-MSP — 适用于 MSP 微控制器的 Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE)

Code Composer Studio 是一种集成开发环境 (IDE),支持 TI 的微控制器和嵌入式处理器产品系列。Code Composer Studio 包含一整套用于开发和调试嵌入式应用的工具。它包含了用于优化的 C/C++ 编译器、源码编辑器、项目构建环境、调试器、描述器以及多种其他功能。直观的 IDE 提供了单个用户界面,可帮助您完成应用开发流程的每个步骤。熟悉的工具和界面使用户能够比以前更快地入手。Code Composer Studio 将 Eclipse 软件框架的优点和 TI 先进的嵌入式调试功能相结合,为嵌入式开发人员提供了一个引人注目、功能丰富的开发环境。

(...)

IAR-KICKSTART — IAR Embedded Workbench

IAR Embedded Workbench 提供了一个完整的开发工具链,用于为您选择的目标微控制器构建和调试嵌入式应用。随附的 IAR C/C++ 编译器可为您的应用生成高度优化的代码,而 C-SPY 调试器是一款完全集成的调试器,适用于源代码级调试和反汇编级调试,支持复杂代码和数据断点。

关键组件:

  • 附带项目管理工具和编辑器的集成开发环境。
  • 高度优化 C 和 C++ 编译器。
  • 多文件编译支持。
  • 运行时库。
  • 链接器和库工具。
  • 具有 MSP 仿真器的 IAR C-SPY 调试器,支持在硬件(包括 TI-RTOS)上进行 RTOS 感知调试。
  • MSP-FET 调试器,支持特定 MCU。
  • 支持 (...)
发件人: IAR Systems

MSP-3P-SEARCH — MSP Third party search tool

TI 与多家公司携手推出适用于 TI MSP 器件的各种解决方案和服务。这些公司可使用 MSP 器件加速您的量产流程。下载此搜索工具,快速浏览第三方详细信息,并寻找合适的第三方来满足您的需求。

合作伙伴来自不同的地区,他们为不同的应用提供解决方案,如模块、闪存编程和完整解决方案。您可以根据地区、产品或技术需求选择合适的第三方。

该工具分为两大类 - 应用及闪存编程解决方案和服务。

  • 应用包括不同种类的硬件和软件解决方案,例如模块、完整解决方案或软件服务。
  • 闪存编程解决方案包括来自不同国家/地区的编程服务提供商提供的服务。

MSP430 schematic symbols and footprints library for use with the Eagle CAD tool (Rev. E)

此 LED 照明控制参考设计展示了如何通过一种独特方法驱动和控制包含多个大功率发光二极管 (LED) 的灯串。此参考设计适用于工业机器视觉系统,也适用于其他工业或汽车照明应用。此设计允许用户对 LED 电流和时序进行编程,从而实现 LED 安全超载以提高亮度。此设计可以自主运行,但也可以通过隔离式接口被触发或产生触发。内部电路块支持宽输入电压范围、可编程输入电流和输入功率控制,并可防止反极性、过压和过热。

TIDA-00462 — 超声波测距 BoosterPack 参考设计

TIDA-00462 超声波距离测量参考设计可以测量长达 99 英寸的距离,且精度可达 ±1.5 英寸。此设计考虑周到,可帮助您先人一步将我们的业界超低功耗MCU、模拟信号调节和电源管理技术集成到终端设备。 此设计描述了低成本距离测量系统的工作原理和基本设计过程,此系统基于超声波并采用 MSP430 超低功耗微控制器。此外,此设计还包含组件选择、设计原理和测试结果,并提供所有相关的设计文件,如原理图、BOM、层图、Altium 文件、Gerbers 和 MSP430 MCU 固件。

TIDA-00189 — 隔离式回路供电的热电偶发送器参考设计

由隔离式环路供电的热电偶发送器参考设计是可为 4 至 20mA 隔离式电流环路应用提供 K 型热电偶精度测量的系统解决方案。此设计旨在用作评估模块,可供用户快速进行原型设计并开发适用于过程控制和工厂自动化的终端产品。用作温度传感器的热电偶可能面临的挑战包括输出电压低、灵敏性差以及不具备线性特征;此外,由于工业环境中高于 100V 的接地电势差很普遍,热电偶和信号调节电路必须实现电隔离。该设计文件包括设计注意事项、方框图、原理图、物料清单 (BOM)、层图、Altium 文件、Gerber 文件和 MSP430 固件。

TIDA-00648 — 4-20mA 电流回路发送器参考设计

TIDA-00648 是业界通用的 4-20mA 电流环路发送器。它允许将 FSK 调制的数字数据注入 4-20mA 电流环路以实现 HART 通信。外部保护电路就地部署,以符合 IEC61000-4 监管标准,例如 EFT、ESD 和浪涌要求。EMC 必须符合 IEC61000-4,以确保该设计不仅能够承受恶劣/嘈杂的工业环境,而且还能按预期发挥出色性能。
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