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MSP430F5259的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:微控制器 (MCU) 和处理器
  • 技术类目:微控制器 (MCU) - MSP430 微控制器
  • 功能描述:具有 128KB 闪存、32KB SRAM、10 位 ADC、比较器、DMA 和 1.8V 双电源 I/O 的 25MHz MCU
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MSP430F5259的产品详情:

使用一款“始终开启”的超低功耗系统控制器,可为手机和平板电脑等便携式设备显著降低功耗。当高耗电的应用处理器和触摸屏控制器关闭时,这些控制器可充当传感器集线器并监视用户激励信号(例如,读取惯性传感器或触摸传感器)和重要的系统参数(例如,电池健康状况和温度)。之后,微控制器会根据用户输入或者在出现故障需要 CPU 干预时“唤醒”系统。

MSP430F525x 系列是 1.8V 双电源 I/O 产品系列中最新推出的产品(以前仅提供 MSP430F522x),专为“常开型”系统控制器应用而设计。凭借 1.8V I/O,无需进行外部电平转换即可无缝连接至应用处理器和其他器件,同时 MCU 的主电源可处于更高的电压轨上。

与 MSP430F522x 相比,MSP430F525x 的 RAM 容量翻了两番 (32KB),串行接口数量也翻了一倍(四个 USCI_A 和四个 USCI_B)。MSP430F525x 还采用 4 个 16 位计时器、1 个高性能 10 位 ADC、1 个硬件乘法器、DMA、1 个比较器和 1 个具有警报功能的 RTC 模块。MSP430F525x 在工作模式下(从闪存运行)的电流消耗为 290 µA/MHz(典型值),在待机模式 (LPM3) 下的电流消耗为 1.6µA(典型值)。MSP430F525x 可在 3.5µs(典型值)内切换至工作模式,因此非常适合“常开型”低功耗应用。

MSP430F525x 的主要优势如下:

  • 高达 32KB 的 RAM,支持复杂的传感器集线器算法以及键盘控制和电源管理等高级聚合。
  • 四个 USCI_A 和四个 USCI_B 模块,支持八个专用硬件串行接口(例如,四个 I2C 和四个 SPI)并行工作,从而快速而稳定地与传感器或外设进行通信。
  • 多达 35 个可在 1.8V 电压轨中使用的 I/O。

有关完整的模块说明,请参阅 MSP430F5xx 和 MSP430F6xx 系列用户指南 。有关设计指南,请参阅 使用 MSP430F522x 和 MSP430F521x 器件进行设计

MSP430F5259的优势和特性:
  • 双电源电压器件
    • 主电源(AVCC、DVCC)
      • 由外部电源供电: 从 3.6V 低至 1.8V
      • 多达 18 个通用 I/O,支持多达 8 个外部中断
    • 低压接口电源 (DVIO)
      • 由单独的外部电源供电:1.62 V 至 1.98 V
      • 多达 35 个通用 I/O,支持多达 16 个外部中断
      • 串行通信
  • 超低功耗
    • 工作模式 (AM): 所有系统时钟均工作 在 8MHz、3.0V 且闪存程序执行时为 290μA/MHz(典型值) 在 8MHz、3.0V 且 RAM 程序执行时为 150μA/MHz(典型值)
    • 待机模式 (LPM3): 含晶体的实时时钟 (RTC)、看门狗、电源监控器可用,完全 RAM 保持,快速唤醒: 2.2V 时为 2.1μA,3.0V 时为 2.3μA(典型值) 低功耗振荡器 (VLO)、通用计数器、看门狗、电源监控器可用,完全 RAM 保持,快速唤醒: 3.0V 时为 1.6μA(典型值)
    • 关闭模式 (LPM4): 完全 RAM 保持、电源监控器可用、快速唤醒: 3.0V 时为 1.3μA(典型值)
    • 关断模式 (LPM4.5): 3.0V 时为 0.18μA(典型值)
  • 在 3.5μs(典型值)内从待机模式唤醒
  • 16 位 RISC 架构,扩展存储器,高达 25MHz 的系统时钟
  • 灵活的电源管理系统
    • 具有可编程稳压内核电源电压的完全集成 LDO
    • 电源电压监控、监视和欠压保护
  • 单一时钟系统
    • 针对频率稳定的锁相环 (FLL) 控制环路
    • 低功耗低频内部时钟源 (VLO)
    • 低频修整内部基准源 (REFO)
    • 32kHz 手表晶振 (XT1)
    • 高达 32MHz 的高频晶体 (XT2)
  • 配有五个捕捉/比较寄存器的 16 位计时器 TA0,Timer_A
  • 配有三个捕捉/比较寄存器的 16 位计时器 TA1,Timer_A
  • 配有三个捕捉/比较寄存器的 16 位计时器 TA2,Timer_A
  • 具有七个捕捉/比较影子寄存器的 16 位计时器 TB0,Timer_B
  • 四个通用串行通信接口
    • USCI_A0、A1、A2 和 A3 均支持:
      • 具有自动波特率检测功能的增强型通用异步收发器 (UART)
      • 红外数据通讯 (IrDA) 编码器和解码器
      • 同步 SPI
    • USCI_B0、B1、B2 和 B3 均支持:
      • I2C
      • 同步串行外设接口 (SPI)
  • 带内部基准、采样保持功能的 10 位模数转换器 (ADC)
  • 比较器
  • 硬件乘法器支持 32 位运算
  • 串行板上编程,无需外部编程电压
  • 3 通道内部 DMA
  • 具有 RTC 功能的基本定时器
  • 器件比较汇总了可用的产品系列成员和封装
MSP430F5259的参数(英文):
  • Non-volatile memory (kB)
  • 128
  • RAM (KB)
  • 32
  • ADC
  • 10-bit SAR
  • GPIO pins (#)
  • 53
  • Features
  • Real-time clock
  • UART
  • 4
  • USB
  • No
  • Number of I2Cs
  • 4
  • SPI
  • 8
  • Comparator channels (#)
  • 8
MSP430F5259具体的完整产品型号参数及价格(美元):

MSP430F5259的完整型号有:MSP430F5259IRGCR、MSP430F5259IRGCT,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

MSP430F5259IRGCR,工作温度:-40 to 85,封装:VQFN (RGC)-64,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MSP430F5259IRGCR的批量USD价格:2.784(1000+)

MSP430F5259IRGCT,工作温度:-40 to 85,封装:VQFN (RGC)-64,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MSP430F5259IRGCT的批量USD价格:3.341(1000+)

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