MSP430F5309_TI 具有 24KB 闪存、6KB SRAM、10 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C 和硬件乘法器的 25MHz MCU

MSP430F5309的基本参数

制造厂商：TI
产品类别：微控制器 (MCU) 和处理器
技术类目：微控制器 (MCU) - MSP430 微控制器
功能描述：具有 24KB 闪存、6KB SRAM、10 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C 和硬件乘法器的 25MHz MCU
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MSP430F5309的产品详情：

TI MSP 系列超低功耗微控制器种类繁多，各成员器件配备不同的外设集以满足各类应用的需求。该架构与五种低功耗模式配合使用，是延长便携式测量应用电池寿命的最优选择。该器件具有一个强大的 16 位精简指令集 (RISC) CPU，使用 16 位寄存器以及常数发生器，以便获得最高编码效率。此数控振荡器 (DCO) 可使器件在不到 5µs 的时间内从低功耗模式唤醒至激活模式。

MSP430F5310、MSP430F5309 和 MSP430F5308 器件为微控制器配置，具有 1 个 3.3V LDO、4 个 16 位计时器、1 个高性能 10 位 ADC、2 个 USCI ⁽¹⁾、1 个硬件乘法器、DMA、1 个具有警报功能的 RTC 模块以及 31 或 47 个 I/O 引脚。

MSP430F5304 器件配置具有 1 个 3.3V LDO、4 个 16 位计时器、1 个高性能 10 位 ADC、1 个 USCI、1 个硬件乘法器、DMA、1 个具有警报功能的 RTC 模块和 31 个 I/O 引脚。

有关完整的模块说明，请参阅《MSP430F5xx 和 MSP430F6xx 系列用户指南》。

⁽¹⁾在 48 引脚封装内，USCI 功能是否可用取决于用户使用端口映射控制器对端口 4 进行的配置。可能无法同时实现全部功能。

MSP430F5309的优势和特性：

低电源电压范围：3.6V 到低至 1.8V
超低功耗
- 激活模式 (AM)所有系统时钟激活
  - 8MHz 时为 195μA/MHz（典型值）、3V、闪存程序执行
  - 8MHz 时为 115μA/MHz（典型值）、3V、RAM 程序执行
- 待机模式 (LPM3)
  - 带有晶振的实时时钟，看门狗和电源监控器可用，完全 RAM 保持，快速唤醒：2.2V 时为 1.9μA（典型值），3V 时为 2.1μA（典型值）
  - 低功耗振荡器 (VLO)，通用计数器，看门狗和电源监控器可用，完全 RAM 保持，快速唤醒：3V 时为 1.4μA（典型值）
- 关闭模式 (LPM4)完全 RAM 保持，电源监控器工作，快速唤醒：3V 时为 1.1μA（典型值）
- 关断模式 (LPM4.5) 3V 时为 0.18μA（典型值）
在不到 5μs 的时间内从待机模式中唤醒
16 位精简指令集计算机 (RISC) 架构，扩展内存，高达 25MHz 的系统时钟
灵活的电源管理系统
- 内置可编程的低压降稳压器 (LDO)
- 电源电压监控、监视、和临时限电
统一时钟系统 (UCS)
- 针对频率稳定的锁相环 (FLL) 控制环路
- 低功耗低频内部时钟源 (VLO)
- 低频修整内部基准源 (REFO)
- 32kHz 手表晶振 (XT1)
- 高达 32MHz 的高频晶振 (XT2)
具有 5 个捕捉/比较寄存器的 16 位定时器 TA0，Timer_A
具有 3 个捕捉/比较寄存器的 16 位定时器 TA1，Timer_A
具有 3 个捕捉/比较寄存器的 16 位定时器 TA2，Timer_A
具有 7 个捕捉/比较影子寄存器的 16 位定时器 TB0，Timer_B
两个通用串行通信接口 (USCI)
- USCI_A0 和 USCI_A1
  - 增强型通用异步收发器 (UART) 支持自动波特率检测
  - IrDA 编码和解码
  - 同步串行外设接口 (SPI)
- USCI_B0 和 USCI_B1
  - I2C
  - 同步 SPI
集成型 3.3V 电源系统
具有窗口比较器的 10 位模数转换器 (ADC)
比较器
硬件乘法器支持 32 位运算
串行板上编程，无需外部编程电压
3 通道内部 DMA
具有 RTC 特性的基本计时器
器件比较汇总了可用的产品系列成员

MSP430F5309的参数（英文）：

Non-volatile memory (kB)
24
RAM (KB)
6
ADC
10-bit SAR
GPIO pins (#)
47
Features
Real-time clock
UART
2
USB
No
Number of I2Cs
2
SPI
4
Comparator channels (#)
8

MSP430F5309具体的完整产品型号参数及价格（美元）：

MSP430F5309的完整型号有：MSP430F5309IPT、MSP430F5309IRGCR、MSP430F5309IRGCT、MSP430F5309IRGZR、MSP430F5309IRGZT、MSP430F5309IZXH、MSP430F5309IZXHR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

MSP430F5309IPT，工作温度：-40 to 85，封装：LQFP (PT)-48，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F5309IPT的批量USD价格：1.672（1000+）

MSP430F5309IRGCR，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGC)-64，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F5309IRGCR的批量USD价格：1.594（1000+）

MSP430F5309IRGCT，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGC)-64，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F5309IRGCT的批量USD价格：1.904（1000+）

MSP430F5309IRGZR，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGZ)-48，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F5309IRGZR的批量USD价格：1.563（1000+）

MSP430F5309IRGZT，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGZ)-48，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F5309IRGZT的批量USD价格：1.873（1000+）

MSP430F5309IZXH，工作温度：-40 to 85，封装：NFBGA (ZXH)-80，包装数量MPQ：576个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网MSP430F5309IZXH的批量USD价格：1.858（1000+）

MSP430F5309IZXHR，工作温度：-40 to 85，封装：NFBGA (ZXH)-80，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网MSP430F5309IZXHR的批量USD价格：1.548（1000+）