MSP430F5326_TI 具有 96KB 闪存、8KB SRAM、12 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C 和硬件乘法器的 25MHz MCU

MSP430F5326的基本参数

制造厂商：TI
产品类别：微控制器 (MCU) 和处理器
技术类目：微控制器 (MCU) - MSP430 微控制器
功能描述：具有 96KB 闪存、8KB SRAM、12 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C 和硬件乘法器的 25MHz MCU
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MSP430F5326的产品详情：

TI 的 MSP430™系列超低功耗微控制器种类繁多，各成员器件配备不同的外设集以满足各类应用的需要。该架构与多种低功耗模式配合使用，经过优化，可在便携式测量应用延长电池寿命。该器件的每个一个强大的 16 位 RISC CPU，使用 16 位寄存器，以及常数发生器，以便于获得最大编码效率。此数控振荡器 (DCO) 可使器件在 3.5 µs（典型值）内从低功耗模式唤醒至激活模式。

MSP430F5329、MSP430F5327 和 MSP430F5325 为微控制器配置，具有 1 个集成式 3.3V LDO、4 个 16 位计时器、1 个高性能 12 位 ADC、2 个 USCI、1 个硬件乘法器、DMA、1 个带有警报功能的 RTC 模块和 63 个 I/O 引脚。

MSP430F5328、MSP430F5326 和 MSP430F5324 包含所有这些外设，但具有 47 个 I/O 引脚。

电源应用包括模拟和数字传感器系统、数据记录器以及各种通用面积。

有关完整的模块说明，请参阅《MSP430F5xx 和 MSP430F6xx 系列用户指南》

MSP430F5326的优势和特性：

低电源电压范围：3.6V 至 1.8V
超低功耗
- 激活模式 (AM)：所有系统时钟激活在 8MHz、3V 且闪存程序执行时为 290μA/MHz（典型值）在 8MHz、3V 且 RAM 程序执行时为 150μA/MHz（典型值）
- 待机模式 (LPM3)：带有晶振的实时时钟 (RTC)、看门狗、电源监控器可用、完全 RAM 保持、快速唤醒：2.2V 时为 1.9μA，3V 时为 2.1μA（典型值）低功耗振荡器 (VLO)、通用计数器、看门狗、电源监控器可用、完全 RAM 保持、快速唤醒：3V 时为 1.4μA（典型值）
- 关闭模式 (LPM4)：完全 RAM 保持、电源监控器可用、快速唤醒：3V 时为 1.1μA（典型值）
- 关断模式 (LPM4.5)：3V 时为 0.18μA（典型值）
在 3.5μs（典型值）内从待机模式唤醒
16 位 RISC 架构，扩展存储器，高达 25MHz 的系统时钟
灵活的电源管理系统
- 内置可编程的低压降稳压器 (LDO)
- 电源电压监控、监视和临时限电
统一时钟系统
- 针对频率稳定的锁相环 (FLL) 控制环路
- 低功耗低频内部时钟源 (VLO)
- 低频修整内部基准源 (REFO)
- 32kHz 手表晶振 (XT1)
- 高达 32MHz 的高频晶振 (XT2)
具有 5 个捕捉/比较寄存器的 16 位计时器 TA0，Timer_A
具有 3 个捕捉/比较寄存器的 16 位计时器 TA1，Timer_A
具有 3 个捕捉/比较寄存器的 16 位计时器 TA2，Timer_A
具有 7 个捕捉/比较影子寄存器的 16 位计时器 TB0，Timer_B
两个通用串行通信接口 (USCI)
- USCI_A0 和 USCI_A1 均支持：
  - 增强型通用异步收发器 (UART) 支持自动波特率检测
  - IrDA 编码和解码
  - 同步串行外设接口 (SPI)
- USCI_B0 和 USCI_B1 每个都支持：
  - I2C
  - 同步 SPI
集成型 3.3V 电源系统
具有内部基准、采样保持、和自动扫描功能的 12 位模数转换器 (ADC)
比较器
硬件乘法器支持 32 位运算
串行板上编程，无需外部编程电压
3 通道内部 DMA
具有 RTC 特性的基本计时器
器件比较汇总了可用的产品系列成员

MSP430F5326的参数（英文）：

Non-volatile memory (kB)
96
RAM (KB)
8
ADC
12-bit SAR
GPIO pins (#)
47
Features
Real-time clock
UART
2
USB
No
Number of I2Cs
2
SPI
4
Comparator channels (#)
8

MSP430F5326具体的完整产品型号参数及价格（美元）：

MSP430F5326的完整型号有：MSP430F5326IRGCR、MSP430F5326IRGCT、MSP430F5326IZXH、MSP430F5326IZXHR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

MSP430F5326IRGCR，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGC)-64，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F5326IRGCR的批量USD价格：2.712（1000+）

MSP430F5326IRGCT，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGC)-64，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网MSP430F5326IRGCT的批量USD价格：3.254（1000+）

MSP430F5326IZXH，工作温度：-40 to 85，封装：NFBGA (ZXH)-80，包装数量MPQ：576个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网MSP430F5326IZXH的批量USD价格：3.37（1000+）

MSP430F5326IZXHR，工作温度：-40 to 85，封装：NFBGA (ZXH)-80，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网MSP430F5326IZXHR的批量USD价格：2.808（1000+）