TI MSP 系列超低功耗微控制器种类繁多，各成员器件配备不同的外设集以满足各类 应用。此架构与多种低功耗模式配合使用，是延长便携式测量应用电池寿命的最优 选择。该器件 具有 一个强大的 16 位精简指令集 (RISC) CPU，使用 16 位寄存器以及常数发生器，以便获得最高编码效率。此数控振荡器 (DCO) 可使器件在不到 5µs 的时间内从低功耗模式唤醒至激活模式。

MSP430F5510、MSP430F5509 和 MSP430F5508 器件为微控制器配置，具有支持 USB 2.0 的集成 USB 和 PHY、4 个 16 位计时器、1 个高性能 10 位 ADC、2 个 USCI ⁽¹⁾、1 个硬件乘法器、DMA、具有警报功能的 RTC 模块以及 31 或 47 个 I/O 引脚。

MSP430F5507、MSP430F5506、MSP430F5505 和 MSP430F5504 器件属于微控制器，配有支持 USB 2.0 的集成 USB 和 PHY、四个 16 位定时器、一个高性能 10 位 ADC、一个 USCI、一个硬件乘法器、DMA、具有报警功能的 RTC 模块以及 31 个 I/O 引脚。

MSP430F5503、MSP430F5502、MSP430F5501 和 MSP430F5500 器件的外设与 MSP430F5507、MSP430F5506、MSP430F5505 和 MSP430F5504 器件几乎相同，只是其中的 10 位 ADC 替换成了比较器。

典型 应用 包括需要与多种 USB 主机连接的模拟和数字传感器系统和数据记录器。

要获得完整的模块说明，请参阅《MSP430F5xx 和 MSP430F6xx 系列用户指南》

⁽¹⁾在 48 引脚封装内，USCI 功能是否可用取决于用户使用端口映射控制器对端口 4 进行的配置。可能无法同时实现全部功能。

• 低电源电压范围： 3.6V 到 1.8V
• 超低功耗
  • 激活模式 (AM)所有系统时钟激活
    • 在 8MHz，3V，闪存程序执行时为 195μA/MHz（典型值）
    • 在 8MHz，3V，RAM 程序执行时为 115μA/MHz（典型值）
  • 待机模式 (LPM3)
    • 实时时钟 (RTC)（采用晶振）、看门狗和电源监控器工作，完全 RAM 保持，快速唤醒：2.2V 时为 1.9μA，3V 时为 2.1μA（典型值）
    • 低功耗振荡器 (VLO)、通用计数器、看门狗和电源监控器工作，完全 RAM 保持、快速唤醒：3V 时为 1.4μA（典型值）
  • 关闭模式 (LPM4)完全 RAM 保持，电源监控器工作，快速唤醒：3V 时为 1.1μA（典型值）
  • 关断模式 (LPM4.5) 3V 时为 0.18μA（典型值）
• 可在不到 5μs 的时间内从待机模式唤醒
• 16 位精简指令集计算机 (RISC) 架构，扩展内存，高达 25MHz 的系统时钟
• 灵活的电源管理系统
  • 内置可编程的低压降稳压器 (LDO)
  • 电源电压监控、监视和临时限电
• 统一时钟系统
  • 针对频率稳定的锁相环 (FLL) 控制环路
  • 低功耗低频内部时钟源 (VLO)
  • 低频修整内部基准源 (REFO)
  • 32kHz 手表晶振 (XT1)
  • 高达 32MHz 的高频晶振 (XT2)
• 具有 5 个捕捉/比较寄存器的 16 位定时器 TA0，Timer_A
• 具有 3 个捕捉/比较寄存器的 16 位定时器 TA1，Timer_A
• 具有 3 个捕捉/比较寄存器的 16 位定时器 TA2，Timer_A
• 具有 7 个捕捉/比较影子寄存器的 16 位定时器 TB0，Timer_B
• 两个通用串行通信接口 (USCI)
  • USCI_A0 和 USCI_A1 均支持：
    • 具有自动波特率检测功能的增强型通用异步收发器 (UART)
    • IrDA 编码和解码
    • 同步串行外设接口 (SPI)
  • USCI_B0 和 USCI_B1 每个都支持：
    • I2C
    • 同步串行外设接口 (SPI)
• 全速通用串行总线 (USB)
  • 集成的 USB - 物理层 (PHY)
  • 集成 3.3V 和 1.8V USB 电源系统
  • 集成 USB- 锁相环 (PLL)
  • 8 输入和 8 输出端点
• 具有窗口比较器的 10 位模数转换器 (ADC)
• 比较器
• 硬件乘法器支持 32 位运算
• 串行板上编程，无需外部编程电压
• 3 通道内部直接内存访问 (DMA)
• 具有 RTC 特性的基本计时器
• 器件比较 汇总了可用的产品系列成员

• Non-volatile memory (kB)
• 32
• RAM (KB)
• 4
• ADC
• 10-bit SAR
• GPIO pins (#)
• 47
• Features
• Real-time clock
• UART
• 2
• USB
• Yes
• Number of I2Cs
• 2
• SPI
• 4
• Comparator channels (#)
• 8

MSP430F5510的完整型号有：MSP430F5510IPT、MSP430F5510IPTR、MSP430F5510IRGCR、MSP430F5510IRGCT、MSP430F5510IRGZR、MSP430F5510IRGZT、MSP430F5510IZXH、MSP430F5510IZXHR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

MSP430F5510IPT，工作温度：-40 to 85，封装：LQFP (PT)-48，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F5510IPT的批量USD价格：2.261（1000+）

MSP430F5510IPTR，工作温度：-40 to 85，封装：LQFP (PT)-48，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F5510IPTR的批量USD价格：1.884（1000+）

MSP430F5510IRGCR，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGC)-64，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F5510IRGCR的批量USD价格：2.035（1000+）

MSP430F5510IRGCT，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGC)-64，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F5510IRGCT的批量USD价格：2.412（1000+）

MSP430F5510IRGZR，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGZ)-48，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F5510IRGZR的批量USD价格：1.997（1000+）

MSP430F5510IRGZT，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGZ)-48，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F5510IRGZT的批量USD价格：2.374（1000+）

MSP430F5510IZXH，工作温度：-40 to 85，封装：NFBGA (ZXH)-80，包装数量MPQ：576个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网MSP430F5510IZXH的批量USD价格：2.261（1000+）

MSP430F5510IZXHR，工作温度：-40 to 85，封装：NFBGA (ZXH)-80，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网MSP430F5510IZXHR的批量USD价格：1.884（1000+）

DRV2510Q1EVM — DRV2510-Q1 适用于螺线管且集成诊断功能的汽车类触觉驱动器评估模块

DRV52510-Q1 评估模块 (EVM) 允许设计人员连接到驱动器以单独评估该器件，或连接到电磁阀等目标传动器以轻松快速地评估使用状态下的驱动器或传动器性能。

DRV2511Q1EVM — DRV2511-Q1 适用于螺线管的汽车类触觉驱动器评估模块

DRV52511-Q1 评估模块 (EVM) 允许设计人员连接到驱动器以单独评估该器件，或连接到电磁阀等目标传动器以轻松快速地评估使用状态下的驱动器或传动器性能。

DRV2700EVM — DRV2700EVM - 具有集成升压转换器的高压压电式驱动器评估模块

DRV2700EVM 是一款适用于 DRV2700 的评估模块。DRV2700 适合工业应用中常用的高电压压电应用。使用此 EVM 可评估差动 200Vpp 输出能力及 100V 单端输出。凭借可用的引脚分接板再加上板载 MSP430，可将原型设计集成到现有系统中。

EVM430-CAPMINI — MSP430FR2512 CapTIvate 电容式传感演示板

EVM430-CAPMINI 是一款用于 MSP430FR2512 电容式触控感应微控制器的易用型评估板。它演示了 CapTIvate 技术的主要特性，例如超低功耗和易用性。板载 CapTIvate HID 桥工具支持通过 CapTIvate 设计中心进行触摸在线调优。此板包含 4 个触控按钮和 4 个 LED，用于创建简单的用户界面。它还提供一个用于高级应用的蜂鸣器。该板可由 USB 电缆或板载 CR1632 纽扣电池供电，从而可实现独立的便携式演示。

BOOSTXL-EDUMKII — Educational BoosterPack MKII

下载设计文件

教育版 BoosterPack MKII 实现了高度集成，支持开发人员对完整的解决方案进行快速原型设计。各种模拟和数字输入/输出供您使用，包括模拟游戏手柄、环境和运动传感器、RGB LED、麦克风、蜂鸣器以及彩色 LCD 显示屏等。

BoosterPack 在开发过程中已将 Energia 考虑在内。Energia 是由社区开发的开源编码环境，由直观 API 和易于使用的软件库所组成的可靠框架提供支持，便于快速开发固件。我们建议使用 Energia v12 或更高版本。请访问 www.energia.nu，了解有关 Energia 的更多信息。

下载设计文件

MSP-TS430RGC64USB — MSP-TS430RGC64USB - 适用于 MSP430F5x MCU 的 64 引脚目标开发板

MSP-TS430PN64B 是独立的 64 引脚 ZIF 插座目标板，它用于通过 JTAG 接口或 Spy Bi-Wire（2 线 JTAG）协议对 MSP430 系统内置器件进行编程和调试。该开发板支持采用 64 引脚 QFN 封装（TI 封装代码：RGC）的所有 MSP430F532x、MSP430F530x 和 MSP430F5310 闪存部件。

包含项目有：

• 具有 64 引脚 QFN (RGC) ZIF 插座的开发板 (MSP-TS430RGC64B)
• JTAG 插头电缆
• 两款 MSP430F5328iRGC 和 MSP430F5310 闪存器件

  MSP-FET — MSP430 闪存仿真工具

  **MSP-FET 与 Code Composer Studio v6 及更高版本兼容**

  MSP-FET 是一款强大的仿真开发工具（通常称为调试探针），可帮助用户在 MSP 低功耗微控制器 (MCU) 上快速开始应用开发。

  创建 MCU 软件通常需要将生成的二进制程序下载到 MSP 器件中，以进行验证和调试。MSP-FET 在主机和目标 MSP 之间提供调试通信通道。此外，MSP-FET 还在计算机的 USB 接口和 MSP UART 之间提供反向通道 UART 连接。这就为 MSP 编程器提供了一种在 MSP 和运行在计算机上的终端之间进行串行通信的便利方法。它还支持使用 (...)

  MSP-GANG — MSP-GANG 生产编程器

  MSP Gang 编程器 (MSP-GANG) 是一款 MSP430™/MSP432™ 器件编程器，可同时对多达八个完全相同的 MSP430/MSP432 闪存或 FRAM 器件进行编程。此编程器可使用标准的 RS-232 或 USB 接口与主机 PC 相连，并提供灵活的编程选项，允许用户完全自定义流程。

  MSP-GRLIB — MSP 图形库

  Continuing to innovate in the low power and low cost microcontroller space, TI brings you MSPMATHLIB. Leveraging the intelligent peripherals of our devices, this floating point math library of scalar functions brings you up to 26x better performance.
  

  Mathlib is easy to integrate into your designs. (...)

  CCSTUDIO-MSP — 适用于 MSP 微控制器的 Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE)

  Code Composer Studio 是一种集成开发环境 (IDE)，支持 TI 的微控制器和嵌入式处理器产品系列。Code Composer Studio 包含一整套用于开发和调试嵌入式应用的工具。它包含了用于优化的 C/C++ 编译器、源码编辑器、项目构建环境、调试器、描述器以及多种其他功能。直观的 IDE 提供了单个用户界面，可帮助您完成应用开发流程的每个步骤。熟悉的工具和界面使用户能够比以前更快地入手。Code Composer Studio 将 Eclipse 软件框架的优点和 TI 先进的嵌入式调试功能相结合，为嵌入式开发人员提供了一个引人注目、功能丰富的开发环境。

  (...)

  ENERGIA — Energia

  Energia 是一个开源和社区驱动型集成开发环境 (IDE) 与软件框架。Energia 基于接线框架，为微控制器编程提供了直观的编码环境和由易于使用的功能 API 及库构成的可靠框架。Energia 支持多种 TI 处理器，主要包括可从 LaunchPad 开发生态系统获得的处理器。Energia 是开源产品，源代码可从 github www.github.com/energia/energia 获得。
  

  查看 43oh.com 论坛，获得 Energia 支持

  ENERGYTRACE — EnergyTrace 技术

  适用于 MSP430 MCU、MSP432 MCU、CC13xx 无线MCU和 CC26xx无线MCU 的 EnergyTrace 软件是一款基于电能的代码分析工具，用于测量和显示应用的电能系统配置并帮助优化应用以实现超低功耗。
  

  大多数开发人员都知道，要在不了解系统状态的情况下对系统进行调整是很困难的。EnergyTrace 软件可为您提供所需的信息，来帮助您实现超低功耗设计。这种反馈有助于轻松实施 MSP 架构涉及的各种技术以及 TI 的许多工具，如 ULP Advisor。

  该技术实现了一种测量 MCU (...)

  IAR-KICKSTART — IAR Embedded Workbench

  IAR Embedded Workbench 提供了一个完整的开发工具链，用于为您选择的目标微控制器构建和调试嵌入式应用。随附的 IAR C/C++ 编译器可为您的应用生成高度优化的代码，而 C-SPY 调试器是一款完全集成的调试器，适用于源代码级调试和反汇编级调试，支持复杂代码和数据断点。
  

  关键组件：

  • 附带项目管理工具和编辑器的集成开发环境。
  • 高度优化 C 和 C++ 编译器。
  • 多文件编译支持。
  • 运行时库。
  • 链接器和库工具。
  • 具有 MSP 仿真器的 IAR C-SPY 调试器，支持在硬件（包括 TI-RTOS）上进行 RTOS 感知调试。
  • MSP-FET 调试器，支持特定 MCU。
  • 支持 (...)
  发件人： IAR Systems

  MSP-3P-SEARCH — MSP Third party search tool

  TI 与多家公司携手推出适用于 TI MSP 器件的各种解决方案和服务。这些公司可使用 MSP 器件加速您的量产流程。下载此搜索工具，快速浏览第三方详细信息，并寻找合适的第三方来满足您的需求。
  

  合作伙伴来自不同的地区，他们为不同的应用提供解决方案，如模块、闪存编程和完整解决方案。您可以根据地区、产品或技术需求选择合适的第三方。

  该工具分为两大类 - 应用及闪存编程解决方案和服务。

  • 应用包括不同种类的硬件和软件解决方案，例如模块、完整解决方案或软件服务。
  • 闪存编程解决方案包括来自不同国家/地区的编程服务提供商提供的服务。

  MSP430 schematic symbols and footprints library for use with the Eagle CAD tool (Rev. E)

  DRV2700 是单芯片高电压驱动器，具有集成式 105V 升压开关、集成式功率二极管以及集成式全差动放大器。此设计利用反激式配置的高电压开关，该开关最高可达到 500V。

  TIDA-00609 — 自启动音频系统

  该参考设计的目的是提供可用作音频系统参考的硬件和软件工具。PurePath 控制台主板的新版本（修订版 F）增加了独立自启动功能，允许使用与该平台兼容的任何评估模块 (EVM) 进行成功演示。

  PMP5722 — 单节电池电源解决方案参考设计

  此参考设计展示了使用锂离子纽扣电池的完整单芯电池电源解决方案的功能和性能。它可通过外部适配器或 USB 端口供电。此板连接到计算机时，可在 GUI 上监控负载电流、充电状态以及关于电池的更多信息。