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MSP430F5522的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:微控制器 (MCU) 和处理器
  • 技术类目:微控制器 (MCU) - MSP430 微控制器
  • 功能描述:具有 32KB 闪存、8KB SRAM、12 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C、USB 和硬件乘法器的 25MHz MCU
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MSP430F5522的产品详情:

TI 的 MSP430™系列的超低功耗微控制器包含数个采用外设集的器件,可广泛应用于各种 应用。此架构与多种低功耗模式配合使用,是延长便携式测量应用电池寿命的最优 选择。该微控制器 具有 一个强大的 16 位精简指令集 (RISC) CPU,使用 16 位寄存器以及常数发生器,以便获得最高编码效率。此数控振荡器 (DCO) 可使器件在 3.5µs(典型值)内从低功耗模式唤醒至激活模式。

MSP430F5529、MSP430F5527、MSP430F5525 和 MSP430F5521 微控制器具有支持 USB 2.0 的集成 USB 和 PHY、4 个 16 位计时器、1 个高性能 12 位模数转换器 (ADC)、2 个 USCI、1 个硬件乘法器、DMA、1 个带有警报功能的 RTC 模块和 63 个 I/O 引脚。MSP430F5528、MSP430F5526、MSP430F5524 和 MSP430F5522 微控制器包含同样的外设,但具有 47 个 I/O 引脚。

MSP430F5519、MSP430F5517 和 MSP430F5515 微控制器具有支持 USB 2.0 的集成 USB 和 PHY、4 个 16 位计时器、2 个 USCI、1 个硬件乘法器、DMA、1 个带有警报功能的 RTC 模块和 63 个 I/O 引脚。MSP430F5514 和 MSP430FF5513 微控制器包含同样的外设,但具有 47 个 I/O 引脚。

典型 应用 包括需要与多种 USB 主机连接的模拟和数字传感器系统、数据记录器和其它应用。

要获得完整的模块说明,请参阅《MSP430F5xx 和 MSP430F6xx 系列用户指南》

MSP430F5522的优势和特性:
  • 低电源电压范围:从 3.6V 低至 1.8V
  • 超低功耗
    • 激活模式 (AM):
      • 所有系统时钟激活:
        • 8MHz 时为 290μA/MHz、3.0V、闪存程序执行(典型值)
        • 8MHz 时为 150μA/MHz、3.0V、RAM 程序执行(典型值)
    • 待机模式 (LPM3):
      • 含晶体的实时时钟 (RTC)、看门狗、电源监控器可用、完全 RAM 保持、快速唤醒:
        • 2.2V 时为 1.9μA,3.0V 时为 2.1μA(典型值)
      • 低功耗振荡器 (VLO)、通用计数器、看门狗、电源监控器可用、完全 RAM 保持、快速唤醒:
        • 3.0V 时为 1.4μA(典型值)
    • 关闭模式 (LPM4):
      • 完全 RAM 保持、电源监视器可用、快速唤醒:
        • 3.0V 时为 1.1μA(典型值)
    • 关断模式 (LPM4.5):
      • 3.0V 时为 0.18μA(典型值)
  • 在 3.5μs(典型值)内从待机模式唤醒
  • 16 位精简指令集计算机 (RISC) 架构,扩展内存,高达 25MHz 的系统时钟
  • 灵活的电源管理系统
    • 内置可编程的低压降稳压器 (LDO)
    • 电源电压监控、监视和临时限电
  • 统一时钟系统
    • 针对频率稳定的锁相环 (FLL) 控制环路
    • 低功耗低频内部时钟源 (VLO)
    • 低频修整内部基准源 (REFO)
    • 32kHz 手表晶振 (XT1)
    • 高达 32MHz 的高频晶振 (XT2)
  • 具有 5 个捕捉/比较寄存器的 16 位定时器 TA0,Timer_A
  • 具有 3 个捕捉/比较寄存器的 16 位定时器 TA1,Timer_A
  • 具有 3 个捕捉/比较寄存器的 16 位定时器 TA2,Timer_A
  • 具有 7 个捕捉/比较影子寄存器的 16 位定时器 TB0,Timer_B
  • 2 个通用串行通信接口
    • USCI_A0 和 USCI_A1 均支持:
      • 增强型通用异步收发器 (UART) 支持自动波特率检测
      • IrDA 编码和解码
      • 同步串行外设接口 (SPI)
    • USCI_B0 和 USCI_B1 每个都支持:
      • I2C
      • 同步串行外设接口 (SPI)
  • 全速通用串行总线 (USB)
    • 集成的 USB - 物理层 (PHY)
    • 集成 3.3V 和 1.8V USB 电源系统
    • 集成 USB- 锁相环 (PLL)
    • 8 输入和 8 输出端点
  • 具有内部基准、采样保持和自动扫描功能的 12 位模数转换器 (ADC)(仅限 MSP430F552x)
  • 比较器
  • 硬件乘法器支持 32 位运算
  • 串行板上编程,无需外部编程电压
  • 3 通道内部 DMA
  • 具有 RTC 特性的基本计时器
  • 器件比较 总结了可用的系列产品成员
MSP430F5522的参数(英文):
  • Non-volatile memory (kB)
  • 32
  • RAM (KB)
  • 8
  • ADC
  • 12-bit SAR
  • GPIO pins (#)
  • 47
  • Features
  • Real-time clock
  • UART
  • 2
  • USB
  • Yes
  • Number of I2Cs
  • 2
  • SPI
  • 4
  • Comparator channels (#)
  • 8
MSP430F5522具体的完整产品型号参数及价格(美元):

MSP430F5522的完整型号有:MSP430F5522IRGCR、MSP430F5522IRGCT、MSP430F5522IZXH、MSP430F5522IZXHR,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

MSP430F5522IRGCR,工作温度:-40 to 85,封装:VQFN (RGC)-64,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网MSP430F5522IRGCR的批量USD价格:1.644(1000+)

MSP430F5522IRGCT,工作温度:-40 to 85,封装:VQFN (RGC)-64,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网MSP430F5522IRGCT的批量USD价格:1.973(1000+)

MSP430F5522IZXH,工作温度:-40 to 85,封装:NFBGA (ZXH)-80,包装数量MPQ:576个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网MSP430F5522IZXH的批量USD价格:2.002(1000+)

MSP430F5522IZXHR,工作温度:-40 to 85,封装:NFBGA (ZXH)-80,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网MSP430F5522IZXHR的批量USD价格:1.668(1000+)

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MSP430F552x C Examples (IAR and CCSv4) (Rev. L)

MSP-3P-SEARCH — MSP Third party search tool

MSP430 schematic symbols and footprints library for use with the Eagle CAD tool (Rev. E)

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