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MSP430F5637的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:微控制器 (MCU) 和处理器
  • 技术类目:微控制器 (MCU) - MSP430 微控制器
  • 功能描述:具有 192KB 闪存、16KB SRAM、12 位 ADC、12 位 DAC、比较器、DMA 和 USB 的 20MHz MCU
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MSP430F5637的产品详情:

TI MSP430™ 系列超低功耗微控制器种类繁多,各成员器件配备不同的外设集以满足各类应用的需求。此架构,与 5 种低功耗模式配合使用,是在便携式测量应用中实现延长电池寿命的最优选择。该器件具有一个强大的 16 位 RISC CPU,使用16 位寄存器,以及常数发生器,以便于获得最大编码效率。该数控振荡器 (DCO) 可在 3µs(典型值)内从低功率模式唤醒至激活模式。

MSP430F563x 器件为配有以下外设的微控制器:一个高性能 12 位 ADC、一个比较器、两个 USCI、USB 2.0、一个硬件乘法器、DMA、四个 16 位定时器、一个具有报警功能的 RTC 模块以及多达 74 个 I/O 引脚。

有关完整的模块说明,请参阅《MSP430F5xx 和 MSP430F6xx 系列用户指南》

MSP430F5637的优势和特性:
  • 低电源电压范围:1.8V 至 3.6V
  • 超低功耗
    • 激活模式 (AM): 所有系统时钟激活: 8MHz 时为 270μA/MHz、3.0V、闪存程序执行(典型值)
    • 待机模式 (LPM3): 含晶体的看门狗和电源监控器可用、完全 RAM 保持、快速唤醒: 2.2V 时为 1.8μA、3.0V 时为 2.1μA(典型值)
    • 关断实时时钟 (RTC) 模式 (LPM3.5): 关断模式,含晶体的有源 RTC: 3.0V 时为 1.1μA(典型值)
    • 关断模式 (LPM4.5): 3.0V 时为 0.3μA(典型值)
  • 在 3μs(典型值)内从待机模式唤醒
  • 16 位 RISC 架构,扩展存储器,高达 20MHz 的系统时钟
  • 灵活的电源管理系统
    • 具有可编程稳压内核电源电压的完全集成 LDO
    • 电源电压监控、监视和欠压保护
  • 单一时钟系统
    • 针对频率稳定的锁相环 (FLL) 控制环路
    • 低功耗低频内部时钟源 (VLO)
    • 低频修整内部基准源 (REFO)
    • 32kHz 晶振 (XT1)
    • 高达 32MHz 的高频晶振 (XT2)
  • 四个 16 位计时器,分别配有 3、5 或 7 个捕捉/比较寄存器
  • 两个通用串行通信接口 (USCI)
    • USCI_A0 和 USCI_A1 均支持:
      • 增强型通用异步收发器 (UART) 支持自动波特率检测
      • 红外数据通讯 (IrDA) 编码器和解码器
      • 同步 SPI
    • USCI_B0 和 USCI_B1 均支持:
      • I2C
      • 同步串行外设接口 (SPI)
  • 全速通用串行总线 (USB)
    • 集成的 USB - PHY
    • 集成 3.3V 和 1.8V USB 电源系统
    • 集成 USB 锁相环 (PLL)
    • 八输入和八输出端点
  • 具有内部共用基准、采样保持和自动扫描功能的 12 位模数转换器 (ADC)
  • 具有同步功能的双 12 位数模转换器 (DAC)
  • 电压比较器
  • 硬件乘法器支持 32 位运算
  • 串行板载编程,无需外部编程电压,
  • 6 通道内部 DMA
  • 具有电源电压备用开关的 RTC 模块
  • 器件比较汇总了可用的产品系列成员
MSP430F5637的参数(英文):
  • Non-volatile memory (kB)
  • 192
  • RAM (KB)
  • 16
  • ADC
  • 12-bit SAR
  • GPIO pins (#)
  • 74
  • Features
  • Real-time clock, DAC
  • UART
  • 2
  • USB
  • Yes
  • Number of I2Cs
  • 2
  • SPI
  • 4
  • Comparator channels (#)
  • 12
MSP430F5637具体的完整产品型号参数及价格(美元):

MSP430F5637的完整型号有:MSP430F5637IPZ、MSP430F5637IPZR,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

MSP430F5637IPZ,工作温度:-40 to 85,封装:LQFP (PZ)-100,包装数量MPQ:90个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MSP430F5637IPZ的批量USD价格:4.205(1000+)

MSP430F5637IPZR,工作温度:-40 to 85,封装:LQFP (PZ)-100,包装数量MPQ:1000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MSP430F5637IPZR的批量USD价格:3.504(1000+)

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MSP430F563x, MSP430F663x Code Examples (Rev. M)

MSP-3P-SEARCH — MSP Third party search tool

MSP430 schematic symbols and footprints library for use with the Eagle CAD tool (Rev. E)

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