TI MSP 系列超低功耗微控制器种类繁多，各成员器件配备不同的外设集以满足各类应用的需求。此架构，与 5 种低功耗模式配合使用，是在便携式测量应用中实现延长电池寿命的最优选择。该器件具有一个强大的 16 位 RISC CPU，使用16 位寄存器，以及常数发生器，以便于获得最大编码效率。此数控振荡器 (DCO) 可在 3 µs（典型值）内实现从低功率模式唤醒至激活模式。

MSP430F665x 和 MSP430F565x 系列微控制器配置包括 4 个 16 位计时器、1 个高性能 12 位 ADC、3 个 USCI、1 个硬件乘法器、DMA、1 个具有报警功能的 RTC 模块、1 个比较器、USB 2.0 和多达 74 个 I/O 引脚。

MSP430F645x 和 MSP430F535x 系列微控制器配置具有 1 个集成 3.3V LDO、4 个 16 位计时器、1 个高性能 12 位 ADC、3 个 USCI、1 个硬件乘法器、DMA、1 个具有报警功能的 RTC 模块、1 个比较器和多达 74 个 I/O 引脚。

有关完整的模块说明，请参阅《MSP430F5xx 和 MSP430F6xx 系列用户指南》。

• 低电源电压范围： 3.6V 低至 1.8V
• 超低功耗
  • 激活模式 (AM)： 所有系统时钟激活： 8MHz 时为 295μA/MHz、3.0V、闪存程序执行（典型值）
  • 待机模式 (LPM3)： 含晶体的看门狗和电源监控器可用、完全 RAM 保持、快速唤醒： 2.2V 时为 2.0μA，3.0V 时为 2.2μA（典型值）
  • 关断、实时时钟 (RTC) 模式 (LPM3.5)： 关断模式，含晶体的有源 RTC： 3.0V 时为 1.1μA（典型值）
  • 关断模式 (LPM4.5)： 3.0V 时为 0.45μA（典型值）
• 在 3μs（典型值）内从待机模式唤醒
• 16 位 RISC 架构，扩展存储器，高达 20MHz 的系统时钟
• 灵活的电源管理系统
  • 具有可编程稳压内核电源电压的完全集成 LDO
  • 电源电压监控、监视和欠压保护
• 单一时钟系统
  • 针对频率稳定的锁相环 (FLL) 控制环路
  • 低功耗低频内部时钟源 (VLO)
  • 低频修整内部基准源 (REFO)
  • 32kHz 晶振 (XT1)
  • 高达 32MHz 的高频晶振 (XT2)
• 四个 16 位计时器，分别配有 3、5 或 7 个捕捉/比较寄存器
• 三个通用串行通信接口 (USCI)
  • USCI_A0、USCI_A1 和 USCI_A2 均支持：
    • 具有自动波特率检测功能的增强型通用异步收发器 (UART)
    • 红外数据通讯 (IrDA) 编码器和解码器
    • 同步 SPI
  • USCI_B0、USCI_B1 和 USCI_B2 均支持：
    • I2C
    • 同步串行外设接口 (SPI)
• 全速通用串行总线 (USB)
  • 集成的 USB - PHY
  • 集成 3.3V 和 1.8V USB 电源系统
  • 集成 USB 锁相环 (PLL)
  • 八输入和八输出端点
• 具有内部共用基准、采样保持和自动扫描功能的 12 位模数转换器 (ADC)
• 两个具有同步功能的 12 位数模转换器 (DAC)
• 电压比较器
• 具有高达 160 段对比度控制的集成 LCD 驱动器
• 硬件乘法器支持 32 位运算
• 串行板载编程，无需外部编程电压，
• 6 通道内部 DMA
• 具有电源电压备用开关的 RTC 模块
• 器件比较汇总了可用的产品系列成员

• Non-volatile memory (kB)
• 512
• RAM (KB)
• 64
• ADC
• 12-bit SAR
• GPIO pins (#)
• 74
• Features
• Real-time clock, DAC
• UART
• 3
• USB
• Yes
• Number of I2Cs
• 3
• SPI
• 6
• Comparator channels (#)
• 12

MSP430F5659的完整型号有：MSP430F5659IPZ、MSP430F5659IPZR、MSP430F5659IZCAR、MSP430F5659IZCAT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

MSP430F5659IPZ，工作温度：-40 to 85，封装：LQFP (PZ)-100，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F5659IPZ的批量USD价格：6.12（1000+）

MSP430F5659IPZR，工作温度：-40 to 85，封装：LQFP (PZ)-100，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F5659IPZR的批量USD价格：5.1（1000+）

MSP430F5659IZCAR，工作温度：-40 to 85，封装：NFBGA (ZCA)-113，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网MSP430F5659IZCAR的批量USD价格：5.16（1000+）

MSP430F5659IZCAT，工作温度：-40 to 85，封装：NFBGA (ZCA)-113，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网MSP430F5659IZCAT的批量USD价格：6.192（1000+）

CC2564MODAEM — CC2564 具有集成天线的双模蓝牙模块评估板

CC2564MODAEM 评估板包含蓝牙 BR/EDR/LE HCI 解决方案。bCC2564MODA 基于 TI 的 CC2564B 双模蓝牙单芯片器件，旨在用于评估和设计，能够减少设计工作量，实现产品快速上市。

为了实现完整的评估，CC2564MODAEM 板直接插入 TI 硬件开发套件，包括 MSP-EXP430F5529、MSP-EXP430F5438、DK-TM4C123G 和 DK-TM4C129X。此外，MSP430 和 TM4C12x MCU 还可以使用通过认证且免专利费的 TI 蓝牙协议栈 (TIBLUETOOTHSTACK-SDK)。

CC2564MODA (...)

MSP-EXP430F5529LP — MSP430F5529 USB LaunchPad™ development kit

**MSP-FET 与 Code Composer Studio v6 及更高版本兼容**

MSP-FET 是一款强大的仿真开发工具（通常称为调试探针），可帮助用户在 MSP 低功耗微控制器 (MCU) 上快速开始应用开发。

创建 MCU 软件通常需要将生成的二进制程序下载到 MSP 器件中，以进行验证和调试。MSP-FET 在主机和目标 MSP 之间提供调试通信通道。此外，MSP-FET 还在计算机的 USB 接口和 MSP UART 之间提供反向通道 UART 连接。这就为 MSP 编程器提供了一种在 MSP 和运行在计算机上的终端之间进行串行通信的便利方法。它还支持使用 (...)

MSP-GANG — MSP-GANG 生产编程器

MSP Gang 编程器 (MSP-GANG) 是一款 MSP430™/MSP432™ 器件编程器，可同时对多达八个完全相同的 MSP430/MSP432 闪存或 FRAM 器件进行编程。此编程器可使用标准的 RS-232 或 USB 接口与主机 PC 相连，并提供灵活的编程选项，允许用户完全自定义流程。

MSP-GRLIB — MSP 图形库

TI’s dual-mode Bluetooth stack enables Bluetooth + Bluetooth Low Energy and is comprised of Single Mode and Dual Mode offerings implementing the Bluetooth 4.0/4.1/4.2 specification. The Bluetooth stack is fully Bluetooth Special Interest Group (SIG) qualified, certified and royalty-free, (...)

CC256XMSPBTBLESW — 用于 MSP430 上的 CC256x 的 Stonestreet One BT+BLE 堆栈和配置文件

基于 MSP430 MCU 软件的 TI 双模蓝牙堆栈（适用于蓝牙 + 蓝牙低功耗）可支持 MSP430 MCU，且同时包含实施蓝牙 4.0 规范的单模和双模产品。该蓝牙堆栈已完全通过认证（QDID 37180 和 QDID 42849），同时还可提供简易命令行示例应用以加速开发，并可按需提供 MFI 功能。

为实现完整的评估解决方案，CC256XMSPBTBLESW 可直接与 TI 硬件开发套件 MSP-EXP430F5529 和 MSP-EXP430F5438 搭配使用。此外，适用于 MSP430 MCU 的堆栈已通过认证且免专利费。

该软件可与所有 CC256x EM (...)

lock = 需要出口许可（1分钟）

MSPMATHLIB — MSP430 的数学库

Continuing to innovate in the low power and low cost microcontroller space, TI brings you MSPMATHLIB. Leveraging the intelligent peripherals of our devices, this floating point math library of scalar functions brings you up to 26x better performance.

Mathlib is easy to integrate into your designs. (...)

CCSTUDIO-MSP — 适用于 MSP 微控制器的 Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE)

Code Composer Studio 是一种集成开发环境 (IDE)，支持 TI 的微控制器和嵌入式处理器产品系列。Code Composer Studio 包含一整套用于开发和调试嵌入式应用的工具。它包含了用于优化的 C/C++ 编译器、源码编辑器、项目构建环境、调试器、描述器以及多种其他功能。直观的 IDE 提供了单个用户界面，可帮助您完成应用开发流程的每个步骤。熟悉的工具和界面使用户能够比以前更快地入手。Code Composer Studio 将 Eclipse 软件框架的优点和 TI 先进的嵌入式调试功能相结合，为嵌入式开发人员提供了一个引人注目、功能丰富的开发环境。

(...)

ENERGYTRACE — EnergyTrace 技术

适用于 MSP430 MCU、MSP432 MCU、CC13xx 无线MCU和 CC26xx无线MCU 的 EnergyTrace 软件是一款基于电能的代码分析工具，用于测量和显示应用的电能系统配置并帮助优化应用以实现超低功耗。

大多数开发人员都知道，要在不了解系统状态的情况下对系统进行调整是很困难的。EnergyTrace 软件可为您提供所需的信息，来帮助您实现超低功耗设计。这种反馈有助于轻松实施 MSP 架构涉及的各种技术以及 TI 的许多工具，如 ULP Advisor。

该技术实现了一种测量 MCU (...)

IAR-KICKSTART — IAR Embedded Workbench

IAR Embedded Workbench 提供了一个完整的开发工具链，用于为您选择的目标微控制器构建和调试嵌入式应用。随附的 IAR C/C++ 编译器可为您的应用生成高度优化的代码，而 C-SPY 调试器是一款完全集成的调试器，适用于源代码级调试和反汇编级调试，支持复杂代码和数据断点。

关键组件：

• 附带项目管理工具和编辑器的集成开发环境。
• 高度优化 C 和 C++ 编译器。
• 多文件编译支持。
• 运行时库。
• 链接器和库工具。
• 具有 MSP 仿真器的 IAR C-SPY 调试器，支持在硬件（包括 TI-RTOS）上进行 RTOS 感知调试。
• MSP-FET 调试器，支持特定 MCU。
• 支持 (...)

发件人： IAR Systems

MSP430F665x, MSP430F565x Code Examples (Rev. I)

TI 与多家公司携手推出适用于 TI MSP 器件的各种解决方案和服务。这些公司可使用 MSP 器件加速您的量产流程。下载此搜索工具，快速浏览第三方详细信息，并寻找合适的第三方来满足您的需求。

合作伙伴来自不同的地区，他们为不同的应用提供解决方案，如模块、闪存编程和完整解决方案。您可以根据地区、产品或技术需求选择合适的第三方。

该工具分为两大类 - 应用及闪存编程解决方案和服务。

• 应用包括不同种类的硬件和软件解决方案，例如模块、完整解决方案或软件服务。
• 闪存编程解决方案包括来自不同国家/地区的编程服务提供商提供的服务。