MSP430F6433_TI 具有 128KB 闪存、10KB SRAM、12 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C 和硬件乘法器的 20MHz MCU

MSP430F6433的基本参数

制造厂商：TI
产品类别：微控制器 (MCU) 和处理器
技术类目：微控制器 (MCU) - MSP430 微控制器
功能描述：具有 128KB 闪存、10KB SRAM、12 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C 和硬件乘法器的 20MHz MCU
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MSP430F6433的产品详情：

TI MSP430™ 系列超低功耗微控制器种类繁多，各成员器件配备不同的外设集以满足各类应用的需求。此架构，与 5 种低功耗模式配合使用，是在便携式测量应用中实现延长电池寿命的最优选择。该器件具有一个强大的 16 位 RISC CPU，使用16 位寄存器，以及常数发生器，以便于获得最大编码效率。该数控振荡器 (DCO) 可在 3µs（典型值）内从低功率模式唤醒至激活模式。

MSP430F643x 器件为配有以下外设的微控制器：一个集成 3.3V 低压降稳压器 (LDO)、一个高性能 12 位 ADC、一个比较器、两个 USCI、一个硬件乘法器、DMA、四个 16 位定时器、一个具有报警功能的 RTC 模块、一个 LCD 驱动器以及多达 74 个 I/O 引脚。

有关完整的模块说明，请参阅《MSP430F5xx 和 MSP430F6xx 系列用户指南》。

MSP430F6433的优势和特性：

低电源电压范围：1.8V 至 3.6V
超低功耗
- 激活模式 (AM)：所有系统时钟激活： 8MHz 时为 270μA/MHz、3.0V、闪存程序执行（典型值）
- 待机模式 (LPM3)：含晶体的看门狗和电源监控器可用、完全 RAM 保持、快速唤醒： 2.2V 时为 1.8μA、3.0V 时为 2.1μA（典型值）
- 关断实时时钟 (RTC) 模式 (LPM3.5)：关断模式，含晶体的有源 RTC： 3.0V 时为 1.1μA（典型值）
- 关断模式 (LPM4.5)： 3.0V 时为 0.3μA（典型值）
在 3μs（典型值）内从待机模式唤醒
16 位 RISC 架构，扩展存储器，高达 20MHz 的系统时钟
灵活的电源管理系统
- 具有可编程稳压内核电源电压的完全集成 LDO
- 电源电压监控、监视和欠压保护
单一时钟系统
- 针对频率稳定的锁相环 (FLL) 控制环路
- 低功耗低频内部时钟源 (VLO)
- 低频修整内部基准源 (REFO)
- 32kHz 晶振 (XT1)
- 高达 32MHz 的高频晶振 (XT2)
四个 16 位计时器，分别配有 3、5 或 7 个捕捉/比较寄存器
两个通用串行通信接口 (USCI)
- USCI_A0 和 USCI_A1 均支持：
  - 增强型通用异步收发器 (UART) 支持自动波特率检测
  - 红外数据通讯 (IrDA) 编码器和解码器
  - 同步 SPI
- USCI_B0 和 USCI_B1 均支持：
  - I2C
  - 同步串行外设接口 (SPI)
集成型 3.3V 电源系统
具有内部共用基准、采样保持和自动扫描功能的 12 位模数转换器 (ADC)
具有同步功能的双 12 位数模转换器 (DAC)
电压比较器
对比度控制高达 160 段的集成液晶显示器 (LCD) 驱动器
硬件乘法器支持 32 位运算
串行板载编程，无需外部编程电压，
6 通道内部 DMA
具有电源电压备用开关的 RTC 模块
器件比较汇总了可用的产品系列成员

MSP430F6433的参数（英文）：

Non-volatile memory (kB)
128
RAM (KB)
10
ADC
12-bit SAR
GPIO pins (#)
74
Features
LCD, Real-time clock
UART
2
USB
No
Number of I2Cs
2
SPI
4
Comparator channels (#)
12

MSP430F6433具体的完整产品型号参数及价格（美元）：

MSP430F6433的完整型号有：MSP430F6433IPZ、MSP430F6433IPZR、MSP430F6433IZCAR、MSP430F6433IZCAT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

MSP430F6433IPZ，工作温度：-40 to 85，封装：LQFP (PZ)-100，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F6433IPZ的批量USD价格：3.787（1000+）

MSP430F6433IPZR，工作温度：-40 to 85，封装：LQFP (PZ)-100，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F6433IPZR的批量USD价格：3.156（1000+）

MSP430F6433IZCAR，工作温度：-40 to 85，封装：NFBGA (ZCA)-113，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网MSP430F6433IZCAR的批量USD价格：3.396（1000+）

MSP430F6433IZCAT，工作温度：-40 to 85，封装：NFBGA (ZCA)-113，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网MSP430F6433IZCAT的批量USD价格：4.075（1000+）