TI 的 MSP430™系列低功耗微控制器种类繁多，各成员器件配备不同的外设集以满足各类应用 的需求的需求。该架构与多种低功耗模式配合使用，经过优化，可在便携式测量应用延长电池 寿命。此器件 具有 一个强大的 16 位精简指令集 (RISC) CPU，使用 16 位寄存器以及常数发生器，以便获得最高编码效率。DCO 可使器件在不到 10µs 的时间内从低功率模式唤醒并进入工作模式。

有关完整的模块说明，请参阅《MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列器件用户指南》。

• 嵌入式微控制器
  • 频率高达 16MHz 的 16 位精简指令集计算机 (RISC) 架构
  • 3.6V 至 1.8V 的宽电源电压范围（最低电源电压受限于 SVS 电平，请参阅 SVS 规格）
• 经优化的低功耗模式（3V）
  • 工作状态：126μA/MHz
  • 待机
    • LPM3.5（具有 VLO）：0.4μA
    • 实时时钟 (RTC) 计数器（LPM3.5，采用 32768Hz 晶振）：0.77μA
  • 关断 (LPM4.5)：15nA
• 低功耗铁电 RAM (FRAM)
  • 容量高达 15.5KB 的非易失性存储器
  • 内置错误修正码 (ECC)
  • 可配置的写保护
  • 对程序、常量和存储的统一存储
  • 耐写次数达 1015 次
  • 抗辐射和非磁性
• 智能数字外设
  • 红外调制逻辑
  • 两个 16 位定时器，每个定时器有 3 个捕捉/比较寄存器 (Timer_A3)
  • 一个仅用作计数器的 16 位 RTC 计数器
  • 16 位循环冗余校验 (CRC)
• 增强型串行通信
  • 增强型 USCI A (eUSCI_A) 支持 UART、IrDA 和 SPI
  • 增强型 USCI B (eUSCI_B) 支持 SPI 和 I2C
• 高性能模拟
  • 10 通道 10 位模数转换器 (ADC)
    • 1.5V 的内部基准电压
    • 采样与保持 200ksps
• 时钟系统 (CS)
  • 片上 32kHz RC 振荡器 (REFO)
  • 带有锁频环 (FLL) 的片上 16MHz 数控振荡器 (DCO)
    • 室温下的精度为 ±1%（具有片上基准）
  • 片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO)
  • 片上高频调制振荡器时钟 (MODCLK)
  • 外部 32kHz 晶振 (XT1)
  • 可编程 MCLK 预分频器（1 至 128）
  • 通过可编程预分频器（1、2、4 或 8）从 MCLK 获得的 SMCLK
• 通用输入/输出和引脚功能
  • 共计 60 个 I/O（64 引脚封装）
  • 16 个中断引脚（P1 和 P2）可以将 MCU 从 LPM 唤醒
  • 所有 I/O 均为电容式触控 I/O
• 开发工具和软件
  • 免费的专业开发环境
• 系列成员（另请参阅器件比较）
  • MSP430FR2033：15KB 程序 FRAM + 512B 信息 FRAM + 2KB RAM
  • MSP430FR2032：8KB 程序 FRAM + 512B 信息 FRAM + 1KB RAM
• 封装选项
  • 64 引脚：LQFP (PM)
  • 56 引脚：TSSOP (G56)
  • 48 引脚：TSSOP (G48)

• Non-volatile memory (kB)
• 16
• RAM (KB)
• 2
• ADC
• 10-bit SAR
• GPIO pins (#)
• 60
• Features
• IR Modulation Logic, Real-time clock
• UART
• 1
• USB
• No
• Number of I2Cs
• 1
• SPI
• 2
• Comparator channels (#)
• 0

MSP430FR2033的完整型号有：MSP430FR2033IG48、MSP430FR2033IG48R、MSP430FR2033IG56、MSP430FR2033IG56R、MSP430FR2033IPM、MSP430FR2033IPMR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

MSP430FR2033IG48，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (DGG)-48，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430FR2033IG48的批量USD价格：1.066（1000+）

MSP430FR2033IG48R，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (DGG)-48，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430FR2033IG48R的批量USD价格：.888（1000+）

MSP430FR2033IG56，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (DGG)-56，包装数量MPQ：35个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430FR2033IG56的批量USD价格：1.074（1000+）

MSP430FR2033IG56R，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (DGG)-56，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430FR2033IG56R的批量USD价格：.897（1000+）

MSP430FR2033IPM，工作温度：-40 to 85，封装：LQFP (PM)-64，包装数量MPQ：160个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430FR2033IPM的批量USD价格：1.083（1000+）

MSP430FR2033IPMR，工作温度：-40 to 85，封装：LQFP (PM)-64，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430FR2033IPMR的批量USD价格：.906（1000+）

MSP-EXP430FR4133 — MSP430FR4133 LaunchPad™ development kit

MSP-FET430U64D 是一款捆绑套件，包含 MSP-FET 仿真器和一个独立的 64 引脚 ZIF 插座目标板，用于通过 JTAG 接口或 Spy Bi-Wire（2 线式 JTAG）协议对 MSP430 系统内置器件进行编程和调试。该 TS 开发板支持采用 64 引脚 LQFP 封装（TI 封装代码：PM）的 MSP430FR4133 FRAM 器件。

应遵守 TI 的评估模块标准条款与条件。

MSP-TS430PM64D — MSP430 64 引脚 FRAM 目标插座板

注意：本套件不包含 MSP430 微控制器样片。要申请兼容器件的样片，请先将工具添加到 TI store 购物车中，然后再访问产品页面或选择相关 MCU。

MSP-TS430PM64D 是一款独立的 64 引脚 ZIF 插座目标板，用于通过 JTAG 接口或 Spy Bi-Wire（2 线 JTAG）协议对 MSP430 MCU 系统内置器件进行编程和调试。

器件支持：MSP-TS430PM64D 开发板支持采用 64 引脚 LQFP 封装（TI 封装代码：PM）的 MSP430FR2032、MSP430FR2033、MSP430FR4131、MSP430FR4132 和 (...)

MSP-FET — MSP430 闪存仿真工具

**MSP-FET 与 Code Composer Studio v6 及更高版本兼容**

MSP-FET 是一款强大的仿真开发工具（通常称为调试探针），可帮助用户在 MSP 低功耗微控制器 (MCU) 上快速开始应用开发。

创建 MCU 软件通常需要将生成的二进制程序下载到 MSP 器件中，以进行验证和调试。MSP-FET 在主机和目标 MSP 之间提供调试通信通道。此外，MSP-FET 还在计算机的 USB 接口和 MSP UART 之间提供反向通道 UART 连接。这就为 MSP 编程器提供了一种在 MSP 和运行在计算机上的终端之间进行串行通信的便利方法。它还支持使用 (...)

MSP-GANG — MSP-GANG 生产编程器

MSP Gang 编程器 (MSP-GANG) 是一款 MSP430™/MSP432™ 器件编程器，可同时对多达八个完全相同的 MSP430/MSP432 闪存或 FRAM 器件进行编程。此编程器可使用标准的 RS-232 或 USB 接口与主机 PC 相连，并提供灵活的编程选项，允许用户完全自定义流程。

MSP-GRLIB — MSP 图形库

Continuing to innovate in the low power and low cost microcontroller space, TI brings you MSPMATHLIB. Leveraging the intelligent peripherals of our devices, this floating point math library of scalar functions brings you up to 26x better performance.

Mathlib is easy to integrate into your designs. (...)

CCSTUDIO-MSP — 适用于 MSP 微控制器的 Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE)

Code Composer Studio 是一种集成开发环境 (IDE)，支持 TI 的微控制器和嵌入式处理器产品系列。Code Composer Studio 包含一整套用于开发和调试嵌入式应用的工具。它包含了用于优化的 C/C++ 编译器、源码编辑器、项目构建环境、调试器、描述器以及多种其他功能。直观的 IDE 提供了单个用户界面，可帮助您完成应用开发流程的每个步骤。熟悉的工具和界面使用户能够比以前更快地入手。Code Composer Studio 将 Eclipse 软件框架的优点和 TI 先进的嵌入式调试功能相结合，为嵌入式开发人员提供了一个引人注目、功能丰富的开发环境。

(...)

ENERGYTRACE — EnergyTrace 技术

适用于 MSP430 MCU、MSP432 MCU、CC13xx 无线MCU和 CC26xx无线MCU 的 EnergyTrace 软件是一款基于电能的代码分析工具，用于测量和显示应用的电能系统配置并帮助优化应用以实现超低功耗。

大多数开发人员都知道，要在不了解系统状态的情况下对系统进行调整是很困难的。EnergyTrace 软件可为您提供所需的信息，来帮助您实现超低功耗设计。这种反馈有助于轻松实施 MSP 架构涉及的各种技术以及 TI 的许多工具，如 ULP Advisor。

该技术实现了一种测量 MCU (...)

IAR-KICKSTART — IAR Embedded Workbench

IAR Embedded Workbench 提供了一个完整的开发工具链，用于为您选择的目标微控制器构建和调试嵌入式应用。随附的 IAR C/C++ 编译器可为您的应用生成高度优化的代码，而 C-SPY 调试器是一款完全集成的调试器，适用于源代码级调试和反汇编级调试，支持复杂代码和数据断点。

关键组件：

• 附带项目管理工具和编辑器的集成开发环境。
• 高度优化 C 和 C++ 编译器。
• 多文件编译支持。
• 运行时库。
• 链接器和库工具。
• 具有 MSP 仿真器的 IAR C-SPY 调试器，支持在硬件（包括 TI-RTOS）上进行 RTOS 感知调试。
• MSP-FET 调试器，支持特定 MCU。
• 支持 (...)

发件人： IAR Systems

MSP430FR413x, MSP430FR203x code examples (Rev. H)

TI 与多家公司携手推出适用于 TI MSP 器件的各种解决方案和服务。这些公司可使用 MSP 器件加速您的量产流程。下载此搜索工具，快速浏览第三方详细信息，并寻找合适的第三方来满足您的需求。

合作伙伴来自不同的地区，他们为不同的应用提供解决方案，如模块、闪存编程和完整解决方案。您可以根据地区、产品或技术需求选择合适的第三方。

该工具分为两大类 - 应用及闪存编程解决方案和服务。

• 应用包括不同种类的硬件和软件解决方案，例如模块、完整解决方案或软件服务。
• 闪存编程解决方案包括来自不同国家/地区的编程服务提供商提供的服务。

TIDM-FRAM-EEPROM — 使用 MSP430 FRAM 微控制器实现的 EEPROM 仿真和感测

此参考设计展示了如何在 MSP430 超低功耗微控制器 (MCU) 上使用铁电随机存取存储器 (FRAM) 技术模拟电可擦除可编程只读存储器 (EEPROM)，并结合了在使用 MCU 时可以启用的附加感应功能。此参考设计同时支持通过 I2C 和串行外设接口 (SPI) 连接至主机处理器，可进行多个从机寻址。