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MSP430FR2100的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:微控制器 (MCU) 和处理器
  • 技术类目:微控制器 (MCU) - MSP430 微控制器
  • 功能描述:具有 1KB FRAM、0.5KB SRAM、比较器、10 位 ADC、UART/SPI 和计时器的 16MHz MCU
  • 点击这里打开及下载MSP430FR2100的技术文档资料
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MSP430FR2100的产品详情:

MSP430FR2000 和 MSP430FR21xx 器件是 MSP430™微控制器 (MCU) 超值系列传感产品组合的一部分。这款超低功耗,低成本的 MCU 系列提供从 0.5KB 至 4KB 内存大小的 FRAM 统一存储器,并具有多种封装选项,包括 3mm×3mm 的小型 VQFN 封装。该架构、FRAM 和集成外设与多种低功耗模式相结合,针对在便携式和电池供电传感应用中实现延长电池寿命进行了优化。 应用中的数字输入 D 类音频放大器。MSP430FR2000 和 MSP430FR21xx 器件为 8 位设计提供了一个迁移路径,以从外设集成以及 FRAM 的数据记录和低功耗优势获得附加 特性 和功能。此外,使用 MSP430G2x 系列 MCU 可将现有设计迁移到 MSP430FR2000 和 MSP430F21xx 系列,以提高性能并利用 FRAM 的优点。

MSP430FR2000 和 MSP430FR21xx 系列 MCU 具有功能强大的 16 位 RISC CPU、16 位寄存器和一个有助于获得最大编码效率的常数发生器。数字控制振荡器 (DCO) 通常还可以让器件在不到 10µs 的时间内从低功耗模式唤醒至激活模式。此 MCU 的功能集可满足从电器电池组和电池监控到烟雾探测器和健身器材等 应用 的需求。

MSP 超低功耗 (ULP) FRAM 微控制器平台将独特的嵌入式 FRAM 和全面的超低功耗系统架构相结合,从而使系统设计人员在低能耗条件下提升性能。FRAM 技术将 RAM 的低能耗快速写入、灵活性和耐用性与闪存的非易失性相结合。

MSP430FR2000 和 MSP430FR21x 系列 MCU 由一款广泛的硬件和软件生态系统进行支持,提供参考设计和代码示例,协助用户快速开展设计。开发套件包括 MSP-EXP430FR2311 和 MSP430FR4133 LaunchPad™开发套件和 MSP?TS430PW20 20 引脚目标开发板。TI 还提供免费的 MSP430Ware™ 软件,可作为Code Composer Studio™ IDE 台式机和云版本(位于 TI Resource Explorer)的组件。MSP430 MCU 还通过E2E™ 社区论坛提供广泛的在线配套资料、培训和在线支持。

有关完整的模块说明,请参阅《MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列器件用户指南》

MSP430FR2100的优势和特性:
  • 嵌入式微控制器
    • 频率高达 16MHz 的 16 位精简指令集计算机 (RISC) 架构
    • 3.6V 至 1.8V 的宽电源电压范围(最低电源电压受限于 SVS 电平,请参阅 SVS 规格)
  • 经优化的低功耗模式(3V)
    • 工作模式:120μA/MHz
    • 待机
      • LPM3.5(具有 VLO):1μA
      • 实时时钟 (RTC) 计数器(LPM3.5,采用 32768Hz 晶振):1μA
    • 关断模式 (LPM4.5):34nA,无 SVS
  • 高性能模拟
    • 8 通道 10 位模数转换器 (ADC)
      • 集成温度传感器
      • 1.5V 的内部基准电压
      • 采样与保持 200ksps
    • 增强型比较器 (eCOMP)
      • 集成 6 位 DAC 作为基准电压
      • 可编程迟滞
      • 可配置的高功率和低功率模式
  • 低功耗铁电 RAM (FRAM)
    • 非易失性存储器容量高达 3.75KB
    • 内置错误修正码 (ECC)
    • 可配置的写保护
    • 对程序、常量和存储的统一存储
    • 耐写次数达 1015 次
    • 抗辐射和非磁性
  • 智能数字外设
    • 具有三个捕捉/比较寄存器的 16 位计时器 (Timer_B3)
    • 一个仅用作计数器的 16 位 RTC 计数器
    • 16 位循环冗余校验器 (CRC)
  • 增强型串行通信
    • 增强型 USCI A (eUSCI_A) 支持 UART、IrDA 和 SPI
  • 时钟系统 (CS)
    • 片上 32kHz RC 振荡器 (REFO)
    • 带有锁频环 (FLL) 的片上 16MHz 数控振荡器 (DCO)
      • 室温下的精度为 ±1%(具有片上基准)
    • 片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO)
    • 片上高频调制振荡器 (MODOSC)
    • 外部 32kHz 晶振 (LFXT)
    • 可编程 MCLK 预分频器(1 至 128)
    • 通过可编程预分频器(1、2、4 或 8)从 MCLK 获得的 SMCLK
  • 通用输入/输出和引脚功能
    • 16 引脚封装有 12 个 I/O
    • 8 个中断引脚(4 个 P1 引脚和 4 个 P2 引脚)可将 MCU 从 LPM 唤醒
    • 所有 I/O 均为电容式触控 I/O
  • 开发工具和软件(另外请参阅工具和软件)
    • 免费的专业开发环境
    • 开发套件
      • MSP-TS430PW20
      • MSP?FET430U20
      • MSP?EXP430FR2311
      • MSP?EXP430FR4133
  • 系列成员(另请参阅器件比较)
    • MSP430FR2111:3.75KB 程序 FRAM,1KB RAM
    • MSP430FR2110:2KB 程序 FRAM,1KBRAM
    • MSP430FR2100:1KB 程序 FRAM,512字节 RAM
    • MSP430FR2000:0.5KB 程序 FRAM,512字节RAM
  • 封装选项
    • 16 引脚:TSSOP (PW16)
    • 24 引脚:VQFN (RLL)
MSP430FR2100的参数(英文):
  • Non-volatile memory (kB)
  • 1
  • RAM (KB)
  • 0.5
  • ADC
  • 10-bit SAR
  • GPIO pins (#)
  • 12
  • Features
  • Real-time clock
  • UART
  • 1
  • USB
  • No
  • Number of I2Cs
  • 0
  • SPI
  • 1
  • Comparator channels (#)
  • 4
MSP430FR2100具体的完整产品型号参数及价格(美元):

MSP430FR2100的完整型号有:MSP430FR2100IPW16、MSP430FR2100IPW16R、MSP430FR2100IRLLR、MSP430FR2100IRLLT,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

MSP430FR2100IPW16,工作温度:-40 to 85,封装:TSSOP (PW)-16,包装数量MPQ:90个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MSP430FR2100IPW16的批量USD价格:.348(1000+)

MSP430FR2100IPW16R,工作温度:-40 to 85,封装:TSSOP (PW)-16,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MSP430FR2100IPW16R的批量USD价格:.291(1000+)

MSP430FR2100IRLLR,工作温度:-40 to 85,封装:VQFN (RLL)-24,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MSP430FR2100IRLLR的批量USD价格:.305(1000+)

MSP430FR2100IRLLT,工作温度:-40 to 85,封装:VQFN (RLL)-24,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MSP430FR2100IRLLT的批量USD价格:.363(1000+)

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MSP430FR2100的评估套件:

DRV8210EVM — 具有低功耗睡眠模式的 DRV8210 低电压 H 桥电机驱动器评估模块

DRV8210 评估模块 (EVM) 可轻松评估 DRV8210 器件。

DRV8210 电机驱动器集成了 N 沟道 H 桥、电荷泵稳压器以及保护电路。该器件支持 PWM (IN1/IN2)、相位/使能 (PH/EN)、独立半桥和并行半桥控制模式。

EVM 配备了电位器,可用于设置输入控制引脚(PH/IN1、EN/IN2)的占空比。

DRV8212EVM — DRV8212 low voltage H-bridge motor driver with low power sleep mode evaluation module

DRV8212 评估模块 (EVM) 可轻松评估 DRV8212 电机驱动器。

DRV8212 集成了 N 沟道 H 桥、电荷泵稳压器以及保护电路。该器件支持 PWM (IN1/IN2)、相位/使能 (PH/EN)、独立半桥和并行半桥控制模式。

EVM 配备了电位器,可用于设置输入控制引脚(PH/IN1、EN/IN2)的占空比。

DRV8220EVM — DRV8220 low voltage H-bridge motor driver with low power sleep mode evaluation module

DRV8220 评估模块 (EVM) 可轻松评估 DRV8220 电机驱动器。

DRV8220 集成了 N 沟道 H 桥、电荷泵稳压器以及保护电路。该器件支持 PWM (IN1/IN2)、相位/使能 (PH/EN)、独立半桥和并行半桥控制模式。

EVM 配备了电位器,可用于设置输入控制引脚(PH/IN1、EN/IN2)的占空比。

DRV8251AEVM — DRV8251A 电机驱动器评估模块

DRV8251A 评估模块 (EVM) 可轻松评估 DRV8251A 器件。该 EVM 已被编程并配置为开箱即用,可用于立即开始旋转电机。

DRV8251A 是一款额定电压为 4.5V 至 48V 的单 H 桥驱动器,能够驱动高达 3.7A 的电流。该 EVM 可轻松控制 DRV8251A,无需使用 GUI。该 EVM 配备了两个电位计,可用于调节控制信号占空比。如果需要,可断开板载 MCU,以便 DRV8251A 可由外部控制器控制。

DRV8251EVM — DRV8251 电机驱动器评估模块

DRV8251 评估模块 (EVM) 可轻松评估 DRV8251 器件。该 EVM 已被编程并配置为开箱即用,可用于立即开始旋转电机。

DRV8251 是一款额定电压为 4.5V 至 48V 的单 H 桥驱动器,能够驱动高达 3.7A 的电流。该 EVM 可轻松控制 DRV8251,无需使用 GUI。该 EVM 配备了两个电位计,可用于调节控制信号占空比。如果需要,可断开板载 MCU,以便 DRV8251 可由外部控制器控制。

DRV8874-Q1EVM — DRV8874-Q1 单通道 H 桥电机驱动器评估模块

DRV8874-Q1 评估模块 (EVM) 可轻松评估 DRV8874-Q1 器件。

DRV8874-Q1 器件是一款集成 H 桥驱动器,适用于刷式直流和电磁阀应用。使用此评估模块,可以将器件配置为 PWM、相位/使能端或独立半桥控制模式。板载 MSP430FR2100 可以为 DRV8874EVM 的输入引脚提供 PWM 信号。PWM 信号的占空比由板载电位器设置。

有关该评估模块的更多信息,请参阅《DRV8874-Q1EVM 用户指南》。

DRV8874EVM — DRV8874 单路 H 桥电机驱动器评估模块

DRV8874 评估模块 (EVM) 可轻松评估 DRV8874 器件。

DRV8874 器件是一款集成式 H 桥驱动器,适用于刷式直流和电磁阀应用。使用此评估模块,可以将器件配置为 PWM、相位/使能端或独立半桥控制模式。板载 MSP430FR2100 可以为 DRV8874EVM 的输入引脚提供 PWM 信号。PWM 信号的占空比由板载电位器设置。

有关该评估模块的更多信息,请参阅《DRV8874EVM 用户指南》。

DRV8876-Q1EVM — DRV8876-Q1 单通道 H 桥电机驱动器评估模块

DRV8876-Q1 评估模块 (EVM) 可轻松评估 DRV8876-Q1 器件。DRV8876-Q1 器件是一款集成式 H 桥驱动器,适用于刷式直流和电磁阀应用。使用此评估模块,可以将器件配置为 PWM、相位/使能端或独立半桥控制模式。板载 MSP430FR2100 可以为 DRV8876-Q1EVM 的输入引脚提供 PWM 信号。PWM 信号的占空比由板载电位器设置。

有关该评估模块的更多信息,请参阅《DRV8876-Q1EVM 用户指南》。

DRV8876EVM — DRV8876 单通道 H 桥电机驱动器评估模块

DRV8876 评估模块 (EVM) 可轻松评估 DRV8876 器件。 DRV8876 器件是一款集成式 H 桥驱动器,适用于刷式直流和电磁阀应用。使用此评估模块,可以将器件配置为 PWM、相位/使能端或独立半桥控制模式。板载 MSP430FR2100 可以为 DRV8876EVM 的输入引脚提供 PWM 信号。PWM 信号的占空比由板载电位器设置。

有关该评估模块的更多信息,请参阅《DRV8876EVM 用户指南》。

MSP-EXP430FR2311 — MSP430FR2311 LaunchPad 开发套件

MSP-EXP430FR2311 LaunchPad™ 开发套件是一款适用于 MSP430FR2000、MSP430FR21xx 和 MSP430FR23xx MCU 的易于使用的微控制器开发板。它包含了快速开始开发所需的全部资源,包括用于编程、调试和测量能量的板载仿真。该电路板具有板载按钮和 LED,可集成简单用户界面,还有开始进行开发所需的光学传感器接口。该套件随附预编程代码,用于在 MSP430FR2311 MCU 上测试光强度和使用集成运算放大器。

MSP430FR2311 MCU 包含在 LaunchPad 套件中,是具有可配置低泄漏跨阻放大器 (TIA) 的 MCU,具有 50pA (...)

MSP-FET430U20 — 目标开发板 (MSP-TS430PW20) 和 MSP-FET 捆绑包(不包括微控制器)

  • Note:This kit does not include MSP430FR2xx microcontroller samples. To sample the compatible devices, please visit the product page or select the related MCU after adding the tool to the TI Store cart:
  • MSP430FR2311
  • MSP430FR2310
  • MSP430FR2111
  • MSP430FR2110
  • MSP430FR2100
  • MSP430FR2000

The MSP-FET430U20 bundle (...)

MSP-TS430PW20 — 适用于 MSP430FR2000、MSP430FR21x 和 MSP430FR23x MCU 的目标开发板 - 20 引脚

The MSP-TS430PW20 is a standalone zero insertion force (ZIF) socket target board used to program and debug the MSP430 MCU in-system through the JTAG interface or the Spy Bi-Wire (2-wire JTAG) protocol. The development board supports all MSP430FR2000, MSP430FR21xx or MSP430FR23xx MCUs in a 20-pin or (...)

MSP-FET — MSP430 闪存仿真工具

**MSP-FET 与 Code Composer Studio v6 及更高版本兼容**

MSP-FET 是一款强大的仿真开发工具(通常称为调试探针),可帮助用户在 MSP 低功耗微控制器 (MCU) 上快速开始应用开发。

创建 MCU 软件通常需要将生成的二进制程序下载到 MSP 器件中,以进行验证和调试。MSP-FET 在主机和目标 MSP 之间提供调试通信通道。此外,MSP-FET 还在计算机的 USB 接口和 MSP UART 之间提供反向通道 UART 连接。这就为 MSP 编程器提供了一种在 MSP 和运行在计算机上的终端之间进行串行通信的便利方法。它还支持使用 (...)

UNIFLASH — 适用于大多数 TI 微控制器 (MCU) 和毫米波传感器的 UniFlash

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该工具分为两大类 - 应用及闪存编程解决方案和服务。

  • 应用包括不同种类的硬件和软件解决方案,例如模块、完整解决方案或软件服务。
  • 闪存编程解决方案包括来自不同国家/地区的编程服务提供商提供的服务。
MSP430FR2100的电路图解:
  • MSP430FR2100的评估套件:
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