MSP430FR2000 和 MSP430FR21xx 器件是 MSP430™微控制器 (MCU) 超值系列传感产品组合的一部分。这款超低功耗，低成本的 MCU 系列提供从 0.5KB 至 4KB 内存大小的 FRAM 统一存储器，并具有多种封装选项，包括 3mm×3mm 的小型 VQFN 封装。该架构、FRAM 和集成外设与多种低功耗模式相结合，针对在便携式和电池供电传感应用中实现延长电池寿命进行了优化。 应用中的数字输入 D 类音频放大器。MSP430FR2000 和 MSP430FR21xx 器件为 8 位设计提供了一个迁移路径，以从外设集成以及 FRAM 的数据记录和低功耗优势获得附加 特性 和功能。此外，使用 MSP430G2x 系列 MCU 可将现有设计迁移到 MSP430FR2000 和 MSP430F21xx 系列，以提高性能并利用 FRAM 的优点。

MSP430FR2000 和 MSP430FR21xx 系列 MCU 具有功能强大的 16 位 RISC CPU、16 位寄存器和一个有助于获得最大编码效率的常数发生器。数字控制振荡器 (DCO) 通常还可以让器件在不到 10µs 的时间内从低功耗模式唤醒至激活模式。此 MCU 的功能集可满足从电器电池组和电池监控到烟雾探测器和健身器材等 应用 的需求。

MSP 超低功耗 (ULP) FRAM 微控制器平台将独特的嵌入式 FRAM 和全面的超低功耗系统架构相结合，从而使系统设计人员在低能耗条件下提升性能。FRAM 技术将 RAM 的低能耗快速写入、灵活性和耐用性与闪存的非易失性相结合。

MSP430FR2000 和 MSP430FR21x 系列 MCU 由一款广泛的硬件和软件生态系统进行支持，提供参考设计和代码示例，协助用户快速开展设计。开发套件包括 MSP-EXP430FR2311 和 MSP430FR4133 LaunchPad™开发套件和 MSP?TS430PW20 20 引脚目标开发板。TI 还提供免费的 MSP430Ware™ 软件，可作为Code Composer Studio™ IDE 台式机和云版本（位于 TI Resource Explorer）的组件。MSP430 MCU 还通过E2E™ 社区论坛提供广泛的在线配套资料、培训和在线支持。

有关完整的模块说明，请参阅《MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列器件用户指南》。

• 嵌入式微控制器
  • 频率高达 16MHz 的 16 位精简指令集计算机 (RISC) 架构
  • 3.6V 至 1.8V 的宽电源电压范围（最低电源电压受限于 SVS 电平，请参阅 SVS 规格）
• 经优化的低功耗模式（3V）
  • 工作模式：120μA/MHz
  • 待机
    • LPM3.5（具有 VLO）：1μA
    • 实时时钟 (RTC) 计数器（LPM3.5，采用 32768Hz 晶振）：1μA
  • 关断模式 (LPM4.5)：34nA，无 SVS
• 高性能模拟
  • 8 通道 10 位模数转换器 (ADC)
    • 集成温度传感器
    • 1.5V 的内部基准电压
    • 采样与保持 200ksps
  • 增强型比较器 (eCOMP)
    • 集成 6 位 DAC 作为基准电压
    • 可编程迟滞
    • 可配置的高功率和低功率模式
• 低功耗铁电 RAM (FRAM)
  • 非易失性存储器容量高达 3.75KB
  • 内置错误修正码 (ECC)
  • 可配置的写保护
  • 对程序、常量和存储的统一存储
  • 耐写次数达 1015 次
  • 抗辐射和非磁性
• 智能数字外设
  • 具有三个捕捉/比较寄存器的 16 位计时器 (Timer_B3)
  • 一个仅用作计数器的 16 位 RTC 计数器
  • 16 位循环冗余校验器 (CRC)
• 增强型串行通信
  • 增强型 USCI A (eUSCI_A) 支持 UART、IrDA 和 SPI
• 时钟系统 (CS)
  • 片上 32kHz RC 振荡器 (REFO)
  • 带有锁频环 (FLL) 的片上 16MHz 数控振荡器 (DCO)
    • 室温下的精度为 ±1%（具有片上基准）
  • 片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO)
  • 片上高频调制振荡器 (MODOSC)
  • 外部 32kHz 晶振 (LFXT)
  • 可编程 MCLK 预分频器（1 至 128）
  • 通过可编程预分频器（1、2、4 或 8）从 MCLK 获得的 SMCLK
• 通用输入/输出和引脚功能
  • 16 引脚封装有 12 个 I/O
  • 8 个中断引脚（4 个 P1 引脚和 4 个 P2 引脚）可将 MCU 从 LPM 唤醒
  • 所有 I/O 均为电容式触控 I/O
• 开发工具和软件（另外请参阅工具和软件）
  • 免费的专业开发环境
  • 开发套件
    • MSP-TS430PW20
    • MSP?FET430U20
    • MSP?EXP430FR2311
    • MSP?EXP430FR4133
• 系列成员（另请参阅器件比较）
  • MSP430FR2111：3.75KB 程序 FRAM，1KB RAM
  • MSP430FR2110：2KB 程序 FRAM，1KBRAM
  • MSP430FR2100：1KB 程序 FRAM，512字节 RAM
  • MSP430FR2000：0.5KB 程序 FRAM，512字节RAM
• 封装选项
  • 16 引脚：TSSOP (PW16)
  • 24 引脚：VQFN (RLL)

• Non-volatile memory (kB)
• 4
• RAM (KB)
• 1
• ADC
• 10-bit SAR
• GPIO pins (#)
• 12
• Features
• Real-time clock
• UART
• 1
• USB
• No
• Number of I2Cs
• 0
• SPI
• 1
• Comparator channels (#)
• 4

MSP430FR2111的完整型号有：MSP430FR2111IPW16、MSP430FR2111IPW16R、MSP430FR2111IRLLR、MSP430FR2111IRLLT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

MSP430FR2111IPW16，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430FR2111IPW16的批量USD价格：.462（1000+）

MSP430FR2111IPW16R，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430FR2111IPW16R的批量USD价格：.385（1000+）

MSP430FR2111IRLLR，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RLL)-24，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430FR2111IRLLR的批量USD价格：.401（1000+）

MSP430FR2111IRLLT，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RLL)-24，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430FR2111IRLLT的批量USD价格：.477（1000+）

MSP-EXP430FR2311 — MSP430FR2311 LaunchPad 开发套件

MSP-EXP430FR2311 LaunchPad™ 开发套件是一款适用于 MSP430FR2000、MSP430FR21xx 和 MSP430FR23xx MCU 的易于使用的微控制器开发板。它包含了快速开始开发所需的全部资源，包括用于编程、调试和测量能量的板载仿真。该电路板具有板载按钮和 LED，可集成简单用户界面，还有开始进行开发所需的光学传感器接口。该套件随附预编程代码，用于在 MSP430FR2311 MCU 上测试光强度和使用集成运算放大器。

MSP430FR2311 MCU 包含在 LaunchPad 套件中，是具有可配置低泄漏跨阻放大器 (TIA) 的 MCU，具有 50pA (...)

MSP-TS430PW20 — 适用于 MSP430FR2000、MSP430FR21x 和 MSP430FR23x MCU 的目标开发板 - 20 引脚

The MSP-TS430PW20 is a standalone zero insertion force (ZIF) socket target board used to program and debug the MSP430 MCU in-system through the JTAG interface or the Spy Bi-Wire (2-wire JTAG) protocol. The development board supports all MSP430FR2000, MSP430FR21xx or MSP430FR23xx MCUs in a 20-pin or (...)

MSP-FET — MSP430 闪存仿真工具

**MSP-FET 与 Code Composer Studio v6 及更高版本兼容**

MSP-FET 是一款强大的仿真开发工具（通常称为调试探针），可帮助用户在 MSP 低功耗微控制器 (MCU) 上快速开始应用开发。

创建 MCU 软件通常需要将生成的二进制程序下载到 MSP 器件中，以进行验证和调试。MSP-FET 在主机和目标 MSP 之间提供调试通信通道。此外，MSP-FET 还在计算机的 USB 接口和 MSP UART 之间提供反向通道 UART 连接。这就为 MSP 编程器提供了一种在 MSP 和运行在计算机上的终端之间进行串行通信的便利方法。它还支持使用 (...)

MSP-GANG — MSP-GANG 生产编程器

MSP Gang 编程器 (MSP-GANG) 是一款 MSP430™/MSP432™ 器件编程器，可同时对多达八个完全相同的 MSP430/MSP432 闪存或 FRAM 器件进行编程。此编程器可使用标准的 RS-232 或 USB 接口与主机 PC 相连，并提供灵活的编程选项，允许用户完全自定义流程。

MSP430WARE — 适用于 MSP430 微控制器的 MSPWare

IAR Embedded Workbench 提供了一个完整的开发工具链，用于为您选择的目标微控制器构建和调试嵌入式应用。随附的 IAR C/C++ 编译器可为您的应用生成高度优化的代码，而 C-SPY 调试器是一款完全集成的调试器，适用于源代码级调试和反汇编级调试，支持复杂代码和数据断点。

关键组件：

• 附带项目管理工具和编辑器的集成开发环境。
• 高度优化 C 和 C++ 编译器。
• 多文件编译支持。
• 运行时库。
• 链接器和库工具。
• 具有 MSP 仿真器的 IAR C-SPY 调试器，支持在硬件（包括 TI-RTOS）上进行 RTOS 感知调试。
• MSP-FET 调试器，支持特定 MCU。
• 支持 (...)

发件人： IAR Systems

MSP430FR21xx, MSP430FR2000 code examples (Rev. G)

TI 与多家公司携手推出适用于 TI MSP 器件的各种解决方案和服务。这些公司可使用 MSP 器件加速您的量产流程。下载此搜索工具，快速浏览第三方详细信息，并寻找合适的第三方来满足您的需求。

合作伙伴来自不同的地区，他们为不同的应用提供解决方案，如模块、闪存编程和完整解决方案。您可以根据地区、产品或技术需求选择合适的第三方。

该工具分为两大类 - 应用及闪存编程解决方案和服务。

• 应用包括不同种类的硬件和软件解决方案，例如模块、完整解决方案或软件服务。
• 闪存编程解决方案包括来自不同国家/地区的编程服务提供商提供的服务。

TIDA-00847 — 使用数字隔离器并集成电源的尺寸和成本优化型二进制模块参考设计

此参考设计展示了一个 4 通道直流输入二进制模块的空间和成本优化型架构，该模块在测量精度和状态指示方面进行了改进，且仅使用两个产品，简化了系统设计。基于 MCU 的二进制模块可提高二进制输入的测量分辨率，从而实现更佳的系统性能以进行准确且可重复的故障指示，并消除对多个硬件版本的需求（将同一设计用于多个标称电压输入），从而减少设计、测试、制造和现场支持工作量。此设计将 4 输入通道配置为分组隔离输入，以便更大限度降低每个通道的成本。一个 10 位模数转换器 (ADC) 可测量大范围的直流输入，且精度达到 ±3% ±1V 以内。此设计已执行针对 EMI 和 EMC (...)

TIDA-050013 — 适用于电池供电应用的超小型 RGB LED 动画解决方案参考设计

此参考设计是一款适用于电池供电应用的 2cm x 2cm RGB LED 动画解决方案，采用了 LP5523 和 MSP430FR2111 器件。LP5523 器件是一款具有可编程控制引擎的 LED 驱动器，采用了 DSBGA 封装。LP5523 可以为必须适合极小 PCB 的应用提供逼真的照明图案。该设计在使用有限 MCU 资源的同时展示了完整的功能。

TIDM-FRAM-EEPROM — 使用 MSP430 FRAM 微控制器实现的 EEPROM 仿真和感测

此参考设计展示了如何在 MSP430 超低功耗微控制器 (MCU) 上使用铁电随机存取存储器 (FRAM) 技术模拟电可擦除可编程只读存储器 (EEPROM)，并结合了在使用 MCU 时可以启用的附加感应功能。此参考设计同时支持通过 I2C 和串行外设接口 (SPI) 连接至主机处理器，可进行多个从机寻址。