MSP430FR231x FRAM 微控制器 (MCU) 属于 MSP430™MCU 超值系列检测系列中的一员。这些器件集成了可配置的低泄漏跨阻放大器 (TIA) 和通用运算放大器。MCU 具有功能强大的 16 位 RISC CPU、16 位寄存器和常数发生器，有助于实现最大编码效率。数控振荡器 (DCO) 还可以让器件在不到 10µs 的时间内从低功耗模式唤醒至活动模式。这些 MCU 的功能集 非常适合从 烟雾探测器到便携式医疗和健身配件等多种应用。

超低功耗的 MSP430FR231x MCU 系列包含多种器件，其中配备了嵌入式非易失性 FRAM 和不同的外设集，适用于各种检测和测量 应用中的数字输入 D 类音频放大器。该架构、FRAM 和外设与多种低功耗模式相结合，专为在便携式无线感测应用 中延长电池使用寿命而进行了优化中的数字输入 D 类音频放大器。FRAM 是一种非易失性存储器技术，它将 SRAM 的速度、灵活性和耐用性与闪存的稳定性和可靠性相结合，并且总功耗更低。

MSP430FR231x MCU 由一个由各种软、硬件资源组成的生态系统提供支持，并配套提供有参考设计和代码示例，可帮助您快速开展设计。开发套件包括 MSP?EXP430FR2311 LaunchPad™开发套件和 MSP?TS430PW20 20 引脚目标开发板。TI 提供免费的 MSP430Ware™ 软件，可作为Code Composer Studio™ IDE 台式机和云版本（位于 TI Resource Explorer）的组件。MSP430 MCU 还通过E2E™ 社区论坛提供广泛的在线配套资料、培训和在线支持。

有关完整的模块说明，请参阅《MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列器件用户指南》。

• 嵌入式微控制器
  • 频率高达 16MHz 的 16 位精简指令集计算机 (RISC) 架构
  • 3.6V 至 1.8V 的宽电源电压范围（最低电源电压受限于 SVS 电平，请参阅 SVS 规格）
• 经优化的低功耗模式（3V 时）
  • 激活模式：126μA/MHz
  • 待机模式：实时时钟 (RTC) 计数器（LPM3.5，采用 32768Hz 晶振）0.71μA
  • 关断模式 (LPM4.5)：32nA（无 SVS）
• 高性能模拟
  • 跨阻放大器 (TIA) (1)
    • 电流至电压转换
    • 半轨输入
    • 仅针对 TSSOP16 封装，将低泄漏负输入降至 5pA
    • 轨至轨输出
    • 多个输入信号选项
    • 可配置的高功率和低功率模式
  • 8 通道 10 位模数转换器 (ADC)
    • 1.5V 的内部基准电压
    • 采样与保持 200ksps
  • 增强型比较器 (eCOMP)
    • 集成 6 位数模转换器 (DAC) 作为基准电压
    • 可编程迟滞
    • 可配置的高功率和低功率模式
  • 智能模拟组合 (SAC-L1)
    • 支持通用运算放大器
    • 轨至轨输入和输出
    • 多个输入信号选项
    • 可配置的高功率和低功率模式
• 低功耗铁电 RAM (FRAM)
  • 非易失性存储器容量高达 3.75KB
  • 内置错误修正码 (ECC)
  • 可配置的写保护
  • 对程序、常量和存储的统一存储
  • 耐写次数达 1015 次
  • 抗辐射和非磁性
• 智能数字外设
  • 红外调制逻辑
  • 两个 16 位计时器，每个计时器有 3 个捕捉/比较寄存器 (Timer_B3)
  • 一个仅用作计数器的 16 位 RTC 计数器
  • 16 位循环冗余校验器 (CRC)
• 增强型串行通信
  • 增强型 USCI A (eUSCI_A) 支持 UART、IrDA 和 SPI
  • 增强型 USCI B (eUSCI_B) 支持 SPI 和 I2C，并提供重映射功能（请参阅信号说明）
• 时钟系统 (CS)
  • 片上 32kHz RC 振荡器 (REFO)
  • 带有锁频环 (FLL) 的片上 16MHz 数控振荡器 (DCO)
    • 室温下的精度为 ±1%（具有片上基准）
  • 片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO)
  • 片上高频调制振荡器 (MODOSC)
  • 外部 32kHz 晶振 (LFXT)
  • 外部高频晶体振荡器，频率高达 16MHz (HFXT)
  • 可编程 MCLK 预分频器（1 至 128）
  • 通过可编程预分频器（1、2、4 或 8）从 MCLK 获得的 SMCLK
• 通用输入/输出和引脚功能
  • 20 引脚封装有 16 个 I/O
  • 12 个中断引脚（8 个 P1 引脚和 4 个 P2 引脚）可将 MCU 从 LPM 唤醒
  • 所有 I/O 均为电容式触控 I/O
• 开发工具和软件
  • LaunchPad?开发套件 (MSP?EXP430FR2311)
  • 目标开发板 (MSP?TS430PW20)
• 系列成员（另请参阅器件比较）
  • MSP430FR2311：3.75KB 程序 FRAM 和 1KB RAM
  • MSP430FR2310：2KB 程序 FRAM 和 1KB RAM
• 封装选项
  • 20 引脚 TSSOP (PW20)
  • 16 引脚 TSSOP (PW16)
  • 16 引脚 VQFN (RGY16)

(1)以前，跨阻放大器在描述性文字、引脚名称和电阻器名称中的缩写都是 TRI。现在将所有描述性文字中的缩写改成了 TIA，但引脚名称和电阻器名称仍然使用 TRI。

• Non-volatile memory (kB)
• 4
• RAM (KB)
• 1
• ADC
• 10-bit SAR
• GPIO pins (#)
• 16
• Features
• OpAmp, Real-time clock, Transimpedance amplifier
• UART
• 1
• USB
• No
• Number of I2Cs
• 1
• SPI
• 2
• Comparator channels (#)
• 2

MSP430FR2311的完整型号有：MSP430FR2311IPW16、MSP430FR2311IPW16R、MSP430FR2311IPW20、MSP430FR2311IPW20R、MSP430FR2311IRGYR、MSP430FR2311IRGYT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

MSP430FR2311IPW16，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430FR2311IPW16的批量USD价格：0.624（1000+）

MSP430FR2311IPW16R，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430FR2311IPW16R的批量USD价格：0.521（1000+）

MSP430FR2311IPW20，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-20，包装数量MPQ：70个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430FR2311IPW20的批量USD价格：0.64（1000+）

MSP430FR2311IPW20R，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430FR2311IPW20R的批量USD价格：0.537（1000+）

MSP430FR2311IRGYR，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGY)-16，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430FR2311IRGYR的批量USD价格：0.65（1000+）

MSP430FR2311IRGYT，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGY)-16，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430FR2311IRGYT的批量USD价格：0.753（1000+）

MSP-EXP430FR2311 — MSP430FR2311 LaunchPad 开发套件

MSP-EXP430FR2311 LaunchPad™ 开发套件是一款适用于 MSP430FR2000、MSP430FR21xx 和 MSP430FR23xx MCU 的易于使用的微控制器开发板。它包含了快速开始开发所需的全部资源，包括用于编程、调试和测量能量的板载仿真。该电路板具有板载按钮和 LED，可集成简单用户界面，还有开始进行开发所需的光学传感器接口。该套件随附预编程代码，用于在 MSP430FR2311 MCU 上测试光强度和使用集成运算放大器。

MSP430FR2311 MCU 包含在 LaunchPad 套件中，是具有可配置低泄漏跨阻放大器 (TIA) 的 MCU，具有 50pA (...)

MSP-TS430PW20 — 适用于 MSP430FR2000、MSP430FR21x 和 MSP430FR23x MCU 的目标开发板 - 20 引脚

The MSP-TS430PW20 is a standalone zero insertion force (ZIF) socket target board used to program and debug the MSP430 MCU in-system through the JTAG interface or the Spy Bi-Wire (2-wire JTAG) protocol. The development board supports all MSP430FR2000, MSP430FR21xx or MSP430FR23xx MCUs in a 20-pin or (...)

MSP-FET — MSP430 闪存仿真工具

**MSP-FET 与 Code Composer Studio v6 及更高版本兼容**

MSP-FET 是一款强大的仿真开发工具（通常称为调试探针），可帮助用户在 MSP 低功耗微控制器 (MCU) 上快速开始应用开发。

创建 MCU 软件通常需要将生成的二进制程序下载到 MSP 器件中，以进行验证和调试。MSP-FET 在主机和目标 MSP 之间提供调试通信通道。此外，MSP-FET 还在计算机的 USB 接口和 MSP UART 之间提供反向通道 UART 连接。这就为 MSP 编程器提供了一种在 MSP 和运行在计算机上的终端之间进行串行通信的便利方法。它还支持使用 (...)

MSP-GANG — MSP-GANG 生产编程器

MSP Gang 编程器 (MSP-GANG) 是一款 MSP430™/MSP432™ 器件编程器，可同时对多达八个完全相同的 MSP430/MSP432 闪存或 FRAM 器件进行编程。此编程器可使用标准的 RS-232 或 USB 接口与主机 PC 相连，并提供灵活的编程选项，允许用户完全自定义流程。

MSP430WARE — 适用于 MSP430 微控制器的 MSPWare

适用于 MSP430 MCU、MSP432 MCU、CC13xx 无线MCU和 CC26xx无线MCU 的 EnergyTrace 软件是一款基于电能的代码分析工具，用于测量和显示应用的电能系统配置并帮助优化应用以实现超低功耗。

大多数开发人员都知道，要在不了解系统状态的情况下对系统进行调整是很困难的。EnergyTrace 软件可为您提供所需的信息，来帮助您实现超低功耗设计。这种反馈有助于轻松实施 MSP 架构涉及的各种技术以及 TI 的许多工具，如 ULP Advisor。

该技术实现了一种测量 MCU (...)

IAR-KICKSTART — IAR Embedded Workbench

IAR Embedded Workbench 提供了一个完整的开发工具链，用于为您选择的目标微控制器构建和调试嵌入式应用。随附的 IAR C/C++ 编译器可为您的应用生成高度优化的代码，而 C-SPY 调试器是一款完全集成的调试器，适用于源代码级调试和反汇编级调试，支持复杂代码和数据断点。

关键组件：

• 附带项目管理工具和编辑器的集成开发环境。
• 高度优化 C 和 C++ 编译器。
• 多文件编译支持。
• 运行时库。
• 链接器和库工具。
• 具有 MSP 仿真器的 IAR C-SPY 调试器，支持在硬件（包括 TI-RTOS）上进行 RTOS 感知调试。
• MSP-FET 调试器，支持特定 MCU。
• 支持 (...)

发件人： IAR Systems

MSP430FR231x Code Examples (Rev. E)

跨阻运算放大器电路配置可以将输入电流源转换为输出电压。电流到电压增益基于反馈电阻。该电路能够在输入电流变化时使输入源具有恒定的电压偏置，这可以使许多传感器受益。

CIRCUIT060001 — 单电源、低侧、单向电流检测电路

此单电源低侧电流感应解决方案可以准确地检测最大为 1A 的负载电流，并将其转换为 50mV 至 4.9V 的电压。可以根据需要调节输入电流范围和输出电压范围，并且可以使用更大的电源来适应更大的摆幅。

CIRCUIT060002 — 通过 NTC 热敏电阻电路检测温度

此温度感应电路使用与负温度系数 (NTC) 热敏电阻串联的电阻器构成分压器，从而产生随温度变化呈线性的输出电压。此电路将同相配置中的运算放大器与反相参考配合使用来对信号进行偏置和增益，从而帮助充分利用 ADC 分辨率并提高测量精度。

CIRCUIT060003 — 通过 PTC 热敏电阻电路检测温度

此温度感应电路使用与正温度系数 (PTC) 热敏电阻串联的电阻器构成分压器，从而产生随温度变化呈线性的输出电压。此电路将同相配置中的运算放大器与反相参考配合使用来对信号进行偏置和放大，从而帮助充分利用 ADC 分辨率并提高测量精度。

CIRCUIT060004 — 低噪声、远距离 PIR 传感器调节器电路

此两级放大器设计可对来自被动红外 (PIR) 传感器的信号进行放大和滤波。此电路包括多个低通和高通滤波器，可降低电路输出端的噪声，从而能够检测出远距离运动并减少误触发。此电路后跟一个窗口比较器电路，以生成数字输出或直接连接到模数转换器 (ADC) 输入端。

CIRCUIT060005 — 带有分立式差分放大器的高侧电流检测电路

此单电源高侧低成本电流感应解决方案可以检测 50mA 和 1A 之间的负载电流，并将其转换为 0.25V 至 5V 的输出电压。高侧感应使系统能够识别接地短路，并且不会对负载造成接地干扰。

CIRCUIT060006 — 桥式放大器电路

应变仪是一种传感器，其电阻随作用力变化而变化。为了测量电阻的变化，电桥配置中放置了应变仪。此设计使用两级运算放大器仪表电路放大因应变仪的电阻变化而产生的差分信号。通过改变 R10，惠斯通电桥的输出端会产生小的差分电压，该电压将馈送到两级运算放大器仪表放大器输入端。

CIRCUIT060007 — 低侧双向电流检测电路

该单电源低侧双向电流感应解决方案可以精确地检测 –1A 至 1A 的负载电流。输出的线性范围为 110mV 至 3.19V。低侧电流感应可以保持共模电压接近于接地值，因此特别适用于总线电压高的应用。

CIRCUIT060009 — 半波整流器电路

精密半波整流器仅会将随时间变化的输入信号（最好是正弦信号）的负半输入反转并传输到其输出端。通过适当地选择反馈电阻器值，可以实现不同的增益。精密半波整流器通常与其他运算放大器电路（例如峰值检测器或带宽受限的同相放大器）配合使用，以产生直流输出电压。这种配置目的是在高达 50kHz 的频率下处理 0.2mVpp 和 4Vpp 之间的正弦输入信号。

CIRCUIT060089 — 具有 MSP430 智能模拟组合的单电源、低侧、单向电流感应电路

某些 MSP430 微控制器 (MCU) 包含可配置的集成信号链元件，例如运算放大器、DAC 和可编程增益级。这些元件组成了一个称为智能模拟组合 (SAC) 的外设。有关 SAC 的类型以及如何利用其可配置模拟信号链功能的信息，请访问 MSP430 MCU 智能模拟组合培训。要开始设计，请下载单电源、低侧、单向电流检测电路设计文件。此单电源、低侧、电流检测解决方案可以精确地检测高达 1A 的负载电流，并将其转换为 100mV 至 2.25V 的电压。该电路在同相放大器配置中使用了 MSP430FR2311 SAC_L1 运算放大器。通过使用 MSP430FR2355 SAC_L3 (...)

CIRCUIT060090 — 具有 MSP430 智能模拟组合的温度感应负温度系数 (NTC) 电路

某些 MSP430 微控制器 (MCU) 包含可配置的集成信号链元件，例如运算放大器、DAC 和可编程增益级。这些元件组成了一个称为智能模拟组合 (SAC) 的外设。有关 SAC 的类型以及如何利用其可配置模拟信号链功能的信息，请访问 MSP430 MCU 智能模拟组合培训。要开始设计，请下载温度检测 NTC 电路设计文件。此温度检测电路将电阻与负温度系数（NTC）热敏电阻串联构成分压电路，从而产生与温度变化呈线性关系的输出电压。此电路将同相放大器配置中的 MSP430FR2311 SAC_L1 运算放大器与反相参考配合使用来对信号进行偏置和放大，从而帮助充分利用 ADC (...)

CIRCUIT060091 — 具有 MSP430 智能模拟组合的温度感应正温度系数 (NTC) 电路

某些 MSP430 微控制器 (MCU) 包含可配置的集成信号链元件，例如运算放大器、DAC 和可编程增益级。这些元件组成了一个称为智能模拟组合 (SAC) 的外设。有关 SAC 的类型以及如何利用其可配置模拟信号链功能的信息，请访问 MSP430 MCU 智能模拟组合培训。要开始设计，请下载温度检测 PTC 电路设计文件。此温度检测电路将电阻与正温度系数（PTC）热敏电阻串联构成分压电路，从而产生与温度变化呈线性关系的输出电压。此电路将同相放大器配置中的 MSP430FR2311 SAC_L1 运算放大器与反相参考配合使用来对信号进行偏置和放大，从而帮助充分利用 ADC (...)

CIRCUIT060092 — 应用 MSP430 智能模拟组合的低噪声和远距离被动红外传感器调节器电路

某些 MSP430 微控制器 (MCU) 包含可配置的集成信号链元件，例如运算放大器、DAC 和可编程增益级。这些元件组成了一个称为智能模拟组合 (SAC) 的外设。有关 SAC 的类型以及如何利用其可配置模拟信号链功能的信息，请访问 MSP430 MCU 智能模拟组合培训。要开始设计，请下载低噪声和远距离 PIR 传感器调节器电路设计文件。此设计利用了 MSP430FR2355 MCU 中四个集成运算放大器模块 (SAC) 中的两个模块。两个 SAC_L3 外设在通用模式下被配置为级联运算放大器，以对来自被动红外 (PIR) (...)

CIRCUIT060093 — 具有 MSP430 智能模拟组合的高侧电流感应电路设计

某些 MSP430 微控制器 (MCU) 包含可配置的集成信号链元件，例如运算放大器、DAC 和可编程增益级。这些元件组成了一个称为智能模拟组合 (SAC) 的外设。有关 SAC 的类型以及如何利用其可配置模拟信号链功能的信息，请访问 MSP430 MCU 智能模拟组合培训。要开始设计，请下载高侧电流检测电路设计文件。此单电源高侧低成本电流检测解决方案可检测介于 25mA 和 300mA 之间的负载电流，并将其转换为 0.25V 至 3V 的输出电压。高侧检测支持系统识别接地短路，且不会对负载造成接地干扰。该电路在通用 (GP) 模式下使用 MSP430FR2311 SAC_L1 (...)

CIRCUIT060094 — 应用 MSP430 智能模拟组合的单电源应变计桥式放大器电路

某些 MSP430 微控制器 (MCU) 包含可配置的集成信号链元件，例如运算放大器、DAC 和可编程增益级。这些元件组成了一个称为智能模拟组合 (SAC) 的外设。有关 SAC 的类型以及如何利用其可配置模拟信号链功能的信息，请访问 MSP430 MCU 智能模拟组合培训。要开始设计，请下载应变仪桥式放大器电路设计文件。应变计是一种传感器，其电阻随作用力而变化。电阻变化与传感器因作用力而产生的应变成正比。此压力感应电路使用置于桥配置中的应变计来测量电阻变化。该设计利用了 MSP430FR2355 中的所有四个内置运算放大器模块 (SAC)。两个 SAC_L3 (...)

CIRCUIT060095 — 具有 MSP430 智能模拟组合的低侧双向电流感应电路

某些 MSP430 微控制器 (MCU) 包含可配置的集成信号链元件，例如运算放大器、DAC 和可编程增益级。这些元件组成了一个称为智能模拟组合 (SAC) 的外设。有关 SAC 的类型以及如何利用其可配置模拟信号链功能的信息，请访问 MSP430 MCU 智能模拟组合培训。要开始设计，请下载低侧双向电流检测设计文件。此单电源低侧双向电流检测解决方案可精确检测 –1A 至 1A 的负载电流。输出的线性范围为 100mV 至 3.2V。低侧电流检测可保持共模电压接近地电平，因此非常适合总线电压大的应用。此设计利用了 MSP430FR2355 MCU 中四个集成运算放大器模块 (SAC) (...)

CIRCUIT060096 — 应用 MSP430 智能模拟组合的半波整流器电路

某些 MSP430 微控制器 (MCU) 包含可配置的集成信号链元件，例如运算放大器、DAC 和可编程增益级。这些元件组成了一个称为智能模拟组合 (SAC) 的外设。有关 SAC 的类型以及如何利用其可配置模拟信号链功能的信息，请访问 MSP430 MCU 智能模拟组合培训。要开始设计，请下载半波整流器电路设计文件。精密半波整流器仅会将随时间变化的输入信号（最好是正弦波）的负半输入反转并传输到其输出。此电路在反相放大器配置中使用了 MSP430FR2311 SAC_L1 运算放大器，并使用了适当的二极管。通过使用 MSP430FR2355 SAC_L3 模块中的集成 DAC (...)

CIRCUIT060097 — 具有 MSP430 智能模拟组合的互阻抗放大器电路

某些 MSP430 微控制器 (MCU) 包含可配置的集成信号链元件，例如运算放大器、DAC 和可编程增益级。这些元件组成了一个称为智能模拟组合 (SAC) 的外设。有关 SAC 的类型以及如何利用其可配置模拟信号链功能的信息，请访问 MSP430 MCU 智能模拟组合培训。要开始设计，请下载 MSP430 跨阻放大器电路设计文件。跨阻运算放大器电路可以将输入电流源转换为输出电压。电流到电压的增益基于反馈电阻。当输入电流发生变化时，该电路可在输入源两端保持恒定的电压偏置，此特性对许多传感器都很有用。MSP430FR2311 中跨阻放大器 (TIA) (...)

MSP-3P-SEARCH — MSP Third party search tool

TI 与多家公司携手推出适用于 TI MSP 器件的各种解决方案和服务。这些公司可使用 MSP 器件加速您的量产流程。下载此搜索工具，快速浏览第三方详细信息，并寻找合适的第三方来满足您的需求。

合作伙伴来自不同的地区，他们为不同的应用提供解决方案，如模块、闪存编程和完整解决方案。您可以根据地区、产品或技术需求选择合适的第三方。

该工具分为两大类 - 应用及闪存编程解决方案和服务。

• 应用包括不同种类的硬件和软件解决方案，例如模块、完整解决方案或软件服务。
• 闪存编程解决方案包括来自不同国家/地区的编程服务提供商提供的服务。

TIDM-FRAM-IRREFLECTIONSENSING — MSP430FR2311 微控制器 IR 反射感测参考设计

此参考设计展示了基于 MSP430™ FRAM 微处理器 (MCU) 且具有可配置模拟的红外反射感应解决方案，适用于感应和测量应用。它展示了 MCU 的超低功耗特性以及 FRAM 技术和集成式互阻抗放大器 (TIA) 的优势。单节 CR123 电池为板供电，使其使用寿命长达十多年。

TIDM-FRAM-EEPROM — 使用 MSP430 FRAM 微控制器实现的 EEPROM 仿真和感测

此参考设计展示了如何在 MSP430 超低功耗微控制器 (MCU) 上使用铁电随机存取存储器 (FRAM) 技术模拟电可擦除可编程只读存储器 (EEPROM)，并结合了在使用 MCU 时可以启用的附加感应功能。此参考设计同时支持通过 I2C 和串行外设接口 (SPI) 连接至主机处理器，可进行多个从机寻址。

TIDA-01585 — 具有闭环速度控制功能的 24V、36W 无传感器 BLDC 正弦电机驱动器参考设计

This brushless DC (BLDC) motor drive reference design uses closed-loop control to achieve a very-high speed accuracy using only two chips. The first chip is a cost effective entry level MCU out of the popular ultra-low power MSP430 family. The other (DRV10987) is a three-phase, sensorless, (...)

TIDA-01070 — 在空气过滤器更换过程中提供预防性维护的 HVAC 线圈气流传感器参考设计

此设计为通过热风和空调 (HVAC) 系统监控空气流动效率和温度提供了参考。该参考设计用于与固态继电器和压电振动传感器配合使用，从而通过空气处理器监控低空气流动和低温条件并相应地做出反应。该系统还含有校准算法以确保所有系统设置均具有稳定一致的性能。