MSP430FR215x 和 MSP430FR235x 微控制器 (MCU) 均属于 MSP430™MCU 超值系列超低功耗低成本器件产品系列，该产品系列适用于检测和测量 应用。MSP430FR235x MCU 集成了四个称之为智能模拟组合的可配置信号链模块，每个组合均可用作 12 位 DAC 或可配置可编程增益运算放大器，以满足系统的特定需求，同时缩减 BOM 并减小 PCB 尺寸。该器件还包含一个 12 位 SAR ADC 和两个比较器。MSP430FR215x 和 MSP430FR235x MCU 都支持 –40° 至 105°C 的扩展温度范围，因此更高温度的工业 应用 可从这些器件的 FRAM 数据记录功能受益。该扩展温度范围使开发人员可以满足烟雾探测器、传感器变送器和断路器等 应用 的要求。

MSP430FR215x 和 MSP430FR235x MCU 具有功能强大的 16 位 RISC CPU、16 位寄存器和常数发生器，有助于实现最大编码效率。数控振荡器 (DCO) 通常可以使器件在不到 10µs 的时间内从低功耗模式唤醒至激活模式。

MSP430 超低功耗 (ULP) FRAM 微控制器平台将独特的嵌入式 FRAM 和整体超低功耗系统架构相结合，从而使系统设计人员能够在降低能耗的情况下提升性能。FRAM 技术将 RAM 的低功耗快速写入、灵活性和耐用性与闪存的非易失性相结合。

MSP430FR215x 和 MSP430FR235x MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持，随附参考设计和代码示例，便于您快速开始设计。开发套件包括 MSP-EXP430FR2355LaunchPad™开发套件和 MSP-TS430PT48 48 引脚目标开发板。TI 还提供免费的 MSP430Ware™ 软件，该软件以 Code Composer Studio™ IDE 台式机和云版本组件的形式提供（位于 TI Resource Explorer）。E2E™ 支持论坛还为 MSP430 MCU 提供广泛的在线配套资料、培训和在线支持。

有关完整的模块说明，请参阅《MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列器件用户指南》。

• 嵌入式微控制器
  • 16 位 RISC 架构，频率最高可达 24MHz
  • 扩展温度范围：–40°C 至 105°C
  • 3.6V 至 1.8V 的宽电源电压范围（工作电压受限于 SVS 电平，参阅 VSVSH- 和 VSVSH+，见 PMM、SVS 和 BOR）
• 经优化的低功耗模式（3V）
  • 工作模式：142μA/MHz
  • 待机：
    • 具有 32768Hz 晶体的 LPM3：1.43μA（SVS 处于启用状态）
    • 具有 32768Hz 晶体的 LPM3.5：620nA（SVS 处于启用状态）
  • 关断 (LPM4.5)：42nA（SVS 处于启用状态）
• 低功耗铁电 RAM (FRAM)
  • 容量高达 32KB 的非易失性存储器
  • 内置错误修正码 (ECC)
  • 可配置的写保护
  • 对程序、常量和存储的统一存储
  • 耐写次数达 1015 次
  • 抗辐射和非磁性
• 易于使用
  • 20KB ROM 库包含驱动程序库和 FFT 库
• 高性能模拟
  • 一个 12 通道 12 位模数转换器 (ADC)
    • 内部共享基准（1.5、2.0 或 2.5V）
    • 采样与保持 200ksps
  • 两个增强型比较器 (eCOMP)
    • 集成 6 位数模转换器 (DAC) 作为基准电压
    • 可编程迟滞
    • 可配置的高功率和低功率模式
    • 一个具有 100ns 的快速响应时间
    • 一个具有 1μs 的响应时间以及 1.5μA 的低功耗
  • 四个智能模拟组合 (SAC-L3)（仅限 MSP430FR235x 器件）
    • 支持通用运算放大器 (OA)
    • 轨至轨输入和输出
    • 多个输入信号选项
    • 可配置的高功率和低功率模式
    • 可配置 PGA 模式支持
      • 同相模式：×1、×2、×3、×5、×9、×17、×26、×33
      • 反相模式：×1、×2、×4、×8、×16、×25、×32
    • 用于进行失调电压和偏置设置的内置 12 位基准 DAC
    • 具有可选基准电压的 12 位电压 DAC 模式
• 智能数字外设
  • 三个 16 位计时器，每个计时器有 3 个捕捉/比较寄存器 (Timer_B3)
  • 一个 16 位计时器，每个计时器有 7 个捕捉/比较寄存器 (Timer_B7)
  • 一个仅用作计数器的 16 位实时钟计数器 (RTC)
  • 16 位循环冗余校验器 (CRC)
  • 中断比较控制器 (ICC)，可启用嵌套硬件中断
  • 32 位硬件乘法器 (MPY32)
  • 曼彻斯特编解码器 (MFM)
• 增强型串行通信
  • 两个增强型 USCI_A (eUSCI_A) 模块支持 UART、IrDA 和 SPI
  • 两个增强型 USCI_B (eUSCI_B) 模块支持 SPI 和 I2C
• 时钟系统 (CS)
  • 片上 32kHz RC 振荡器 (REFO)
  • 带有锁频环 (FLL) 的片上 24MHz 数控振荡器 (DCO)
    • 室温下的精度为 ±1%（具有片上基准）
  • 片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO)
  • 片上高频调制振荡器 (MODOSC)
  • 外部 32kHz 晶振 (LFXT)
  • 外部高频晶体振荡器，频率最高可达 24MHz (HFXT)
  • 可编程 MCLK 预分频器（1 至 128）
  • 源自具有可编程预分频器（1、2、4 或 8）的 MCLK 的 SMCLK
• 通用输入/输出和引脚功能
  • 48 引脚封装上的 44 个 I/O
  • 32 个中断引脚（P1、P2、P3 和 P4）可以将 MCU 从 LPM 唤醒
• 开发工具和软件（另外请参阅工具和软件）
  • LaunchPad?开发套件 (MSP?EXP430FR2355)
  • 目标开发板 (MSP?TS43048PT)
  • 免费的专业开发环境
• 系列成员（另请参阅器件比较）
  • MSP430FR2355：32KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、4KB 的 RAM
  • MSP430FR2353：16KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、2KB 的 RAM
  • MSP430FR2155：32KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、4KB 的 RAM
  • MSP430FR2153：16KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、2KB 的 RAM
• 封装选项
  • 48 引脚：LQFP (PT)
  • 40 引脚：VQFN (RHA)
  • 38 引脚：TSSOP (DBT)
  • 32 引脚：VQFN (RSM)

• Non-volatile memory (kB)
• 32
• RAM (KB)
• 4
• ADC
• 12-bit SAR
• GPIO pins (#)
• 44
• Features
• DAC, OpAmp, PGA, Real-time clock
• UART
• 2
• USB
• No
• Number of I2Cs
• 2
• SPI
• 4
• Comparator channels (#)
• 2

MSP430FR2355的完整型号有：MSP430FR2355TDBT、MSP430FR2355TDBTR、MSP430FR2355TPT、MSP430FR2355TPTR、MSP430FR2355TRHAR、MSP430FR2355TRHAT、MSP430FR2355TRSMR、MSP430FR2355TRSMT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

MSP430FR2355TDBT，工作温度：-40 to 105，封装：TSSOP (DBT)-38，包装数量MPQ：50个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430FR2355TDBT的批量USD价格：1.568（1000+）

MSP430FR2355TDBTR，工作温度：-40 to 105，封装：TSSOP (DBT)-38，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430FR2355TDBTR的批量USD价格：1.309（1000+）

MSP430FR2355TPT，工作温度：-40 to 105，封装：LQFP (PT)-48，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430FR2355TPT的批量USD价格：1.581（1000+）

MSP430FR2355TPTR，工作温度：-40 to 105，封装：LQFP (PT)-48，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430FR2355TPTR的批量USD价格：1.322（1000+）

MSP430FR2355TRHAR，工作温度：-40 to 105，封装：VQFN (RHA)-40，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430FR2355TRHAR的批量USD价格：1.309（1000+）

MSP430FR2355TRHAT，工作温度：-40 to 105，封装：VQFN (RHA)-40，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430FR2355TRHAT的批量USD价格：1.568（1000+）

MSP430FR2355TRSMR，工作温度：-40 to 105，封装：VQFN (RSM)-32，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430FR2355TRSMR的批量USD价格：1.296（1000+）

MSP430FR2355TRSMT，工作温度：-40 to 105，封装：VQFN (RSM)-32，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430FR2355TRSMT的批量USD价格：1.555（1000+）

MSP-EXP430FR2355 — MSP430FR2355 LaunchPad 开发套件

MSP-EXP430FR2355 LaunchPad™ 开发套件是基于 MSP430FR2355 超值系列微控制器 (MCU) 的易于使用的评估模块 (EVM)。它包含在超低功耗 MSP430FR2x 超值系列 MCU 平台上进行开发所需要的全部资源，包括用于编程、调试和能量测量的板载调试探针。此板包含 2 个按钮和 2 个 LED，用于创建简单的用户界面。它还具有用于外部模拟源的环境光传感器和连接器。

MSP430FR2355 MCU 包含可配置信号链元件智能模拟组合，其中包括多个 12 位 数模转换器 (DAC) 和可编程增益放大器 (PGA) 以及一个 12 位模数转换器 (ADC) (...)

MSP-TS430PT48 — 适用于 MSP430FR2355 MCU 的目标开发板 - 48 引脚（不包括微控制器）

注意：本套件不包含 MSP430™ 微控制器 (MCU) 样片。要申请兼容器件的样片，请先向 TI store 购物车中添加以下工具，然后再访问产品页面或选择相关 MCU：
MSP430FR2355。

MSP-TS430PT48 微控制器开发板是独立的 ZIF 插座目标板，用于通过 JTAG 接口或 Spy Bi-Wire（2 线 JTAG）协议对 MSP430 系统内置器件进行编程和调试。该开发板支持采用 48 引脚 QFP 封装（TI 封装代码：PT）的 MSP430FR2355 FRAM 器件。请查看目标器件文档以找到正确的目标板。

调试探针可单独购买，也可与目标板 (MSP-FET) (...)

MSP-FET — MSP430 闪存仿真工具

**MSP-FET 与 Code Composer Studio v6 及更高版本兼容**

MSP-FET 是一款强大的仿真开发工具（通常称为调试探针），可帮助用户在 MSP 低功耗微控制器 (MCU) 上快速开始应用开发。

创建 MCU 软件通常需要将生成的二进制程序下载到 MSP 器件中，以进行验证和调试。MSP-FET 在主机和目标 MSP 之间提供调试通信通道。此外，MSP-FET 还在计算机的 USB 接口和 MSP UART 之间提供反向通道 UART 连接。这就为 MSP 编程器提供了一种在 MSP 和运行在计算机上的终端之间进行串行通信的便利方法。它还支持使用 (...)

MSP-GANG — MSP-GANG 生产编程器

MSP Gang 编程器 (MSP-GANG) 是一款 MSP430™/MSP432™ 器件编程器，可同时对多达八个完全相同的 MSP430/MSP432 闪存或 FRAM 器件进行编程。此编程器可使用标准的 RS-232 或 USB 接口与主机 PC 相连，并提供灵活的编程选项，允许用户完全自定义流程。

UNIFLASH — 适用于大多数 TI 微控制器 (MCU) 和毫米波传感器的 UniFlash

MSPWare 是一组适用于所有 MSP 器件的用户指南、代码示例、培训以及其他设计资源集合，方便地打包在一起供用户使用，它基本上包含了开发人员要成为 MSP430 和 MSP432 专家所需的一切！除了提供完整的现有 MSP430 和 MSP432 设计资源，MSPWare 还提供多种高度抽象化的软件库，范围涵盖 MSP 驱动程序库或 USB 等特定于器件和外设的库，以及图形库或电容式触控库等特定于应用的库。MSP 驱动程序库是一个尤为重要的库，它可以帮助软件开发人员利用高级别 API 来控制复杂的低级别软件和外设。当前，MSP 驱动程序库支持 MSP430F5x/6x 和 (...)

Microcontroller Code Examples for BQ769x2 Battery Monitors (Rev. A)

Code Composer Studio 是一种集成开发环境 (IDE)，支持 TI 的微控制器和嵌入式处理器产品系列。Code Composer Studio 包含一整套用于开发和调试嵌入式应用的工具。它包含了用于优化的 C/C++ 编译器、源码编辑器、项目构建环境、调试器、描述器以及多种其他功能。直观的 IDE 提供了单个用户界面，可帮助您完成应用开发流程的每个步骤。熟悉的工具和界面使用户能够比以前更快地入手。Code Composer Studio 将 Eclipse 软件框架的优点和 TI 先进的嵌入式调试功能相结合，为嵌入式开发人员提供了一个引人注目、功能丰富的开发环境。

(...)

ENERGYTRACE — EnergyTrace 技术

适用于 MSP430 MCU、MSP432 MCU、CC13xx 无线MCU和 CC26xx无线MCU 的 EnergyTrace 软件是一款基于电能的代码分析工具，用于测量和显示应用的电能系统配置并帮助优化应用以实现超低功耗。

大多数开发人员都知道，要在不了解系统状态的情况下对系统进行调整是很困难的。EnergyTrace 软件可为您提供所需的信息，来帮助您实现超低功耗设计。这种反馈有助于轻松实施 MSP 架构涉及的各种技术以及 TI 的许多工具，如 ULP Advisor。

该技术实现了一种测量 MCU (...)

IAR-KICKSTART — IAR Embedded Workbench

IAR Embedded Workbench 提供了一个完整的开发工具链，用于为您选择的目标微控制器构建和调试嵌入式应用。随附的 IAR C/C++ 编译器可为您的应用生成高度优化的代码，而 C-SPY 调试器是一款完全集成的调试器，适用于源代码级调试和反汇编级调试，支持复杂代码和数据断点。

关键组件：

• 附带项目管理工具和编辑器的集成开发环境。
• 高度优化 C 和 C++ 编译器。
• 多文件编译支持。
• 运行时库。
• 链接器和库工具。
• 具有 MSP 仿真器的 IAR C-SPY 调试器，支持在硬件（包括 TI-RTOS）上进行 RTOS 感知调试。
• MSP-FET 调试器，支持特定 MCU。
• 支持 (...)

发件人： IAR Systems

MSP430FR235x, MSP430FR215x Code Examples (Rev. D)

跨阻运算放大器电路配置可以将输入电流源转换为输出电压。电流到电压增益基于反馈电阻。该电路能够在输入电流变化时使输入源具有恒定的电压偏置，这可以使许多传感器受益。

CIRCUIT060001 — 单电源、低侧、单向电流检测电路

此单电源低侧电流感应解决方案可以准确地检测最大为 1A 的负载电流，并将其转换为 50mV 至 4.9V 的电压。可以根据需要调节输入电流范围和输出电压范围，并且可以使用更大的电源来适应更大的摆幅。

CIRCUIT060002 — 通过 NTC 热敏电阻电路检测温度

此温度感应电路使用与负温度系数 (NTC) 热敏电阻串联的电阻器构成分压器，从而产生随温度变化呈线性的输出电压。此电路将同相配置中的运算放大器与反相参考配合使用来对信号进行偏置和增益，从而帮助充分利用 ADC 分辨率并提高测量精度。

CIRCUIT060003 — 通过 PTC 热敏电阻电路检测温度

此温度感应电路使用与正温度系数 (PTC) 热敏电阻串联的电阻器构成分压器，从而产生随温度变化呈线性的输出电压。此电路将同相配置中的运算放大器与反相参考配合使用来对信号进行偏置和放大，从而帮助充分利用 ADC 分辨率并提高测量精度。

CIRCUIT060004 — 低噪声、远距离 PIR 传感器调节器电路

此两级放大器设计可对来自被动红外 (PIR) 传感器的信号进行放大和滤波。此电路包括多个低通和高通滤波器，可降低电路输出端的噪声，从而能够检测出远距离运动并减少误触发。此电路后跟一个窗口比较器电路，以生成数字输出或直接连接到模数转换器 (ADC) 输入端。

CIRCUIT060005 — 带有分立式差分放大器的高侧电流检测电路

此单电源高侧低成本电流感应解决方案可以检测 50mA 和 1A 之间的负载电流，并将其转换为 0.25V 至 5V 的输出电压。高侧感应使系统能够识别接地短路，并且不会对负载造成接地干扰。

CIRCUIT060006 — 桥式放大器电路

应变仪是一种传感器，其电阻随作用力变化而变化。为了测量电阻的变化，电桥配置中放置了应变仪。此设计使用两级运算放大器仪表电路放大因应变仪的电阻变化而产生的差分信号。通过改变 R10，惠斯通电桥的输出端会产生小的差分电压，该电压将馈送到两级运算放大器仪表放大器输入端。

CIRCUIT060007 — 低侧双向电流检测电路

该单电源低侧双向电流感应解决方案可以精确地检测 –1A 至 1A 的负载电流。输出的线性范围为 110mV 至 3.19V。低侧电流感应可以保持共模电压接近于接地值，因此特别适用于总线电压高的应用。

CIRCUIT060009 — 半波整流器电路

精密半波整流器仅会将随时间变化的输入信号（最好是正弦信号）的负半输入反转并传输到其输出端。通过适当地选择反馈电阻器值，可以实现不同的增益。精密半波整流器通常与其他运算放大器电路（例如峰值检测器或带宽受限的同相放大器）配合使用，以产生直流输出电压。这种配置目的是在高达 50kHz 的频率下处理 0.2mVpp 和 4Vpp 之间的正弦输入信号。

CIRCUIT060089 — 具有 MSP430 智能模拟组合的单电源、低侧、单向电流感应电路

某些 MSP430 微控制器 (MCU) 包含可配置的集成信号链元件，例如运算放大器、DAC 和可编程增益级。这些元件组成了一个称为智能模拟组合 (SAC) 的外设。有关 SAC 的类型以及如何利用其可配置模拟信号链功能的信息，请访问 MSP430 MCU 智能模拟组合培训。要开始设计，请下载单电源、低侧、单向电流检测电路设计文件。此单电源、低侧、电流检测解决方案可以精确地检测高达 1A 的负载电流，并将其转换为 100mV 至 2.25V 的电压。该电路在同相放大器配置中使用了 MSP430FR2311 SAC_L1 运算放大器。通过使用 MSP430FR2355 SAC_L3 (...)

CIRCUIT060090 — 具有 MSP430 智能模拟组合的温度感应负温度系数 (NTC) 电路

某些 MSP430 微控制器 (MCU) 包含可配置的集成信号链元件，例如运算放大器、DAC 和可编程增益级。这些元件组成了一个称为智能模拟组合 (SAC) 的外设。有关 SAC 的类型以及如何利用其可配置模拟信号链功能的信息，请访问 MSP430 MCU 智能模拟组合培训。要开始设计，请下载温度检测 NTC 电路设计文件。此温度检测电路将电阻与负温度系数（NTC）热敏电阻串联构成分压电路，从而产生与温度变化呈线性关系的输出电压。此电路将同相放大器配置中的 MSP430FR2311 SAC_L1 运算放大器与反相参考配合使用来对信号进行偏置和放大，从而帮助充分利用 ADC (...)

CIRCUIT060091 — 具有 MSP430 智能模拟组合的温度感应正温度系数 (NTC) 电路

某些 MSP430 微控制器 (MCU) 包含可配置的集成信号链元件，例如运算放大器、DAC 和可编程增益级。这些元件组成了一个称为智能模拟组合 (SAC) 的外设。有关 SAC 的类型以及如何利用其可配置模拟信号链功能的信息，请访问 MSP430 MCU 智能模拟组合培训。要开始设计，请下载温度检测 PTC 电路设计文件。此温度检测电路将电阻与正温度系数（PTC）热敏电阻串联构成分压电路，从而产生与温度变化呈线性关系的输出电压。此电路将同相放大器配置中的 MSP430FR2311 SAC_L1 运算放大器与反相参考配合使用来对信号进行偏置和放大，从而帮助充分利用 ADC (...)

CIRCUIT060092 — 应用 MSP430 智能模拟组合的低噪声和远距离被动红外传感器调节器电路

某些 MSP430 微控制器 (MCU) 包含可配置的集成信号链元件，例如运算放大器、DAC 和可编程增益级。这些元件组成了一个称为智能模拟组合 (SAC) 的外设。有关 SAC 的类型以及如何利用其可配置模拟信号链功能的信息，请访问 MSP430 MCU 智能模拟组合培训。要开始设计，请下载低噪声和远距离 PIR 传感器调节器电路设计文件。此设计利用了 MSP430FR2355 MCU 中四个集成运算放大器模块 (SAC) 中的两个模块。两个 SAC_L3 外设在通用模式下被配置为级联运算放大器，以对来自被动红外 (PIR) (...)

CIRCUIT060093 — 具有 MSP430 智能模拟组合的高侧电流感应电路设计

某些 MSP430 微控制器 (MCU) 包含可配置的集成信号链元件，例如运算放大器、DAC 和可编程增益级。这些元件组成了一个称为智能模拟组合 (SAC) 的外设。有关 SAC 的类型以及如何利用其可配置模拟信号链功能的信息，请访问 MSP430 MCU 智能模拟组合培训。要开始设计，请下载高侧电流检测电路设计文件。此单电源高侧低成本电流检测解决方案可检测介于 25mA 和 300mA 之间的负载电流，并将其转换为 0.25V 至 3V 的输出电压。高侧检测支持系统识别接地短路，且不会对负载造成接地干扰。该电路在通用 (GP) 模式下使用 MSP430FR2311 SAC_L1 (...)

CIRCUIT060094 — 应用 MSP430 智能模拟组合的单电源应变计桥式放大器电路

某些 MSP430 微控制器 (MCU) 包含可配置的集成信号链元件，例如运算放大器、DAC 和可编程增益级。这些元件组成了一个称为智能模拟组合 (SAC) 的外设。有关 SAC 的类型以及如何利用其可配置模拟信号链功能的信息，请访问 MSP430 MCU 智能模拟组合培训。要开始设计，请下载应变仪桥式放大器电路设计文件。应变计是一种传感器，其电阻随作用力而变化。电阻变化与传感器因作用力而产生的应变成正比。此压力感应电路使用置于桥配置中的应变计来测量电阻变化。该设计利用了 MSP430FR2355 中的所有四个内置运算放大器模块 (SAC)。两个 SAC_L3 (...)

CIRCUIT060095 — 具有 MSP430 智能模拟组合的低侧双向电流感应电路

某些 MSP430 微控制器 (MCU) 包含可配置的集成信号链元件，例如运算放大器、DAC 和可编程增益级。这些元件组成了一个称为智能模拟组合 (SAC) 的外设。有关 SAC 的类型以及如何利用其可配置模拟信号链功能的信息，请访问 MSP430 MCU 智能模拟组合培训。要开始设计，请下载低侧双向电流检测设计文件。此单电源低侧双向电流检测解决方案可精确检测 –1A 至 1A 的负载电流。输出的线性范围为 100mV 至 3.2V。低侧电流检测可保持共模电压接近地电平，因此非常适合总线电压大的应用。此设计利用了 MSP430FR2355 MCU 中四个集成运算放大器模块 (SAC) (...)

CIRCUIT060096 — 应用 MSP430 智能模拟组合的半波整流器电路

某些 MSP430 微控制器 (MCU) 包含可配置的集成信号链元件，例如运算放大器、DAC 和可编程增益级。这些元件组成了一个称为智能模拟组合 (SAC) 的外设。有关 SAC 的类型以及如何利用其可配置模拟信号链功能的信息，请访问 MSP430 MCU 智能模拟组合培训。要开始设计，请下载半波整流器电路设计文件。精密半波整流器仅会将随时间变化的输入信号（最好是正弦波）的负半输入反转并传输到其输出。此电路在反相放大器配置中使用了 MSP430FR2311 SAC_L1 运算放大器，并使用了适当的二极管。通过使用 MSP430FR2355 SAC_L3 模块中的集成 DAC (...)

CIRCUIT060097 — 具有 MSP430 智能模拟组合的互阻抗放大器电路

某些 MSP430 微控制器 (MCU) 包含可配置的集成信号链元件，例如运算放大器、DAC 和可编程增益级。这些元件组成了一个称为智能模拟组合 (SAC) 的外设。有关 SAC 的类型以及如何利用其可配置模拟信号链功能的信息，请访问 MSP430 MCU 智能模拟组合培训。要开始设计，请下载 MSP430 跨阻放大器电路设计文件。跨阻运算放大器电路可以将输入电流源转换为输出电压。电流到电压的增益基于反馈电阻。当输入电流发生变化时，该电路可在输入源两端保持恒定的电压偏置，此特性对许多传感器都很有用。MSP430FR2311 中跨阻放大器 (TIA) (...)

MSP-3P-SEARCH — MSP Third party search tool

TI 与多家公司携手推出适用于 TI MSP 器件的各种解决方案和服务。这些公司可使用 MSP 器件加速您的量产流程。下载此搜索工具，快速浏览第三方详细信息，并寻找合适的第三方来满足您的需求。

合作伙伴来自不同的地区，他们为不同的应用提供解决方案，如模块、闪存编程和完整解决方案。您可以根据地区、产品或技术需求选择合适的第三方。

该工具分为两大类 - 应用及闪存编程解决方案和服务。

• 应用包括不同种类的硬件和软件解决方案，例如模块、完整解决方案或软件服务。
• 闪存编程解决方案包括来自不同国家/地区的编程服务提供商提供的服务。

TIDA-010019 — 针对温度传感器中冷端补偿参考设计的 RTD 替代

使用热电偶 (TC) 的温度检测应用需要高精度本地温度传感器来实现高精度。在此参考设计中，突出显示并说明了针对诸如冷端补偿 (CJC) 或包含超低功耗 TC 模拟前端等设计难题的解决方案。对高精度 4mA 至 20mA 传感器的功耗性能和精度性能进行了优化，同时还展示了不同 CJC 和 TC 前端实现的性能。

TIDA-010056 — 适用于三相 BLDC 驱动器且效率高于 99% 的 54V、1.5kW、70x69mm2 功率级参考设计

此参考设计展示了用于驱动三相无刷直流电机的 1.5kW 功率级，该电机用于由电压高达 63V 的 15 节锂离子电池供电的无线工具。该设计是一款 70mm x 69mm 紧凑型驱动器，无需散热器（利用自然对流）即可在 20kHz 开关频率下提供 25ARMS 的持续电流，从而实现基于传感器的梯形控制。该设计使用配备有经优化的 MOSFET 和 PCB 的智能栅极驱动器来降低 MOSFET 开关损耗和 EMI。该设计展示了具备增强保护功能（包括借助 VDS 监控实现的 MOSFET 过流和击穿保护、栅极保护以及通过压摆率控制和过热保护实现的开关电压尖峰优化）的 MOSFET (...)

TIDM-01000 — 具有 MSP430 智能模拟组合并且由回路供电的 4mA 至 20mA RTD 温度变送器参考设计

此 TI 参考设计为 4 至 20mA 回路供电式电阻温度检测器 (RTD) 温度变送器提供了一个组件数量很少的低成本解决方案。该设计利用 MSP430FR2355 MCU 中的片上智能模拟组合模块来控制回路电流，因此不再需要单独的 DAC。该设计实现了 12 位的输出分辨率以及 6µA 的输出电流分辨率。该设计在环路电源输入上整合了反极性保护以及 IEC61000-4-2 和 IEC61000-4-4 保护。

TIDA-010031 — 25.2V、30A 高速无传感器 (> 100krpm) 无刷直流电机驱动器参考设计

该参考设计用于对输出功率高达 900W、转速高达 180,000rpm（实验验证转速可达 100,000rpm）的 6-33.6V 直流馈送无刷直流 (BLDC) 电机进行高速无传感器梯形控制。这是一款具有成本效益的智能微控制器，具备通信点硬件探测功能，通过使用转速自适应反电动势 (BEMF) 探测加速无传感器梯形控制。BLDC 功率级紧凑，经优化后效率进一步提高，并且因智能三相栅极驱动器而具有短路、电机堵转和过热保护。