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MSP430FR2422的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:微控制器 (MCU) 和处理器
  • 技术类目:微控制器 (MCU) - MSP430 微控制器
  • 功能描述:具有 8KB FRAM、2KB SRAM、10 位 ADC、UART/SPI/I2C 和计时器的 16MHz MCU
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MSP430FR2422的产品详情:

MSP430FR2422 是 MSP430™ 超值系列微控制器 (MCU) 产品组合的其中一个器件,该超值系列微控制器是 TI 成本超低的 MCU 系列,适用于感应和测量应用。MSP430FR2422 MCU 可提供 8KB 非易失性存储器并配备 8 通道 10 位 ADC。该架构、FRAM 和集成外设与多种低功耗模式相结合,针对在便携式和电池供电传感应用中延长电池寿命进行了优化。采用 16 引脚 TSSOP 或 20 引脚 VQFN 封装。

TI 的 MSP430 超低功耗 FRAM 微控制器平台将独特的嵌入式 FRAM 和全面的超低功耗系统架构相结合,从而使系统设计人员能够在降低能耗的同时提升性能。FRAM 技术兼有 RAM 的低功耗快速写入、灵活性、耐用性和闪存非易失性等特性。

MSP430FR2422 MCU 由广泛的硬件和软件生态系统进行支持,提供参考设计和代码示例,协助用户快速开展设计。开发套件包括 MSP-TS430RHL20 20 引脚目标开发板。TI 还提供免费的 MSP430Ware™ 软件,该软件以 Code Composer Studio™ IDE 桌面和云版本组件的形式提供(位于 TI Resource Explorer 中)。 E2E™ 支持论坛还为 MSP430 MCU 提供广泛的在线配套资料、培训和在线支持。

有关完整的模块说明,请参阅 《MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列器件用户指南》

MSP430FR2422的优势和特性:
  • 嵌入式微控制器
    • 16 位 RISC 架构
    • 支持的时钟频率最高可达 16MHz
    • 1.8V 至 3.6V 的宽电源电压范围(最低电源电压受限于 SVS 电平,请参阅 SVS 规格)
  • 优化的超低功耗模式
    • 工作模式:120μA/MHz(典型值)
    • 待机: 采用 32768Hz 晶振的 LPM3.5 实时时钟 (RTC) 计数器:710nA(典型值)
    • 关断 (LPM4.5):36nA,未使用 SVS
  • 低功耗铁电 RAM (FRAM)
    • 非易失性存储器容量高达 7.5KB
    • 内置错误修正码 (ECC)
    • 可配置的写保护
    • 对程序、常量和存储的统一存储
    • 耐写次数达 1015 次
    • 抗辐射和非磁性
    • FRAM 与 SRAM 之比高达 4:1
  • 高性能模拟
    • 高达 8 通道 10 位模数转换器 (ADC)
      • 1.5V 的内部基准电压
      • 采样保持 200ksps
  • 智能数字外设
    • 两个 16 位计时器,每个计时器有三个捕捉/比较寄存器 (Timer_A3)
    • 一个仅用作计数器的 16 位 RTC
    • 16 位循环冗余校验 (CRC)
  • 增强型串行通信,支持引脚重映射功能(请参阅器件比较)
    • 一个 eUSCI_A 接口,支持 UART、IrDA 和 SPI
    • 一个 eUSCI_B 接口,支持 SPI 和 I2C
  • 时钟系统 (CS)
    • 片上 32kHz RC 振荡器 (REFO)
    • 带有锁频环 (FLL) 的片上 16MHz 数控振荡器 (DCO)
      • 室温下的精度为 ±1%(具有片上基准)
    • 片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO)
    • 片上高频调制振荡器 (MODOSC)
    • 外部 32kHz 晶振 (LFXT)
    • 可编程 MCLK 预分频器(1 至 128)
    • 通过可编程预分频器(1、2、4 或 8)从 MCLK 获得的 SMCLK
  • 通用输入/输出和引脚功能
    • 共计 15 个 I/O(采用 VQFN-20 封装)
    • 15 个中断引脚(P1 和 P2)可以将 MCU 从低功耗模式下唤醒
  • 开发工具和软件
    • 开发工具
      • 目标开发板 MSP?TS430RHL20
  • 系列成员(另请参阅器件比较)
    • MSP430FR2422:7.25KB 程序 FRAM、256B 信息 FRAM、2KB RAM
  • 封装选项
    • 20 引脚:VQFN (RHL)
    • 16 引脚:TSSOP (PW)
MSP430FR2422的参数(英文):
  • Non-volatile memory (kB)
  • 8
  • RAM (KB)
  • 2
  • ADC
  • 10-bit SAR
  • GPIO pins (#)
  • 15
  • Features
  • Real-time clock
  • UART
  • 1
  • USB
  • No
  • Number of I2Cs
  • 1
  • SPI
  • 2
  • Comparator channels (#)
  • 0
MSP430FR2422具体的完整产品型号参数及价格(美元):

MSP430FR2422的完整型号有:MSP430FR2422IPW16、MSP430FR2422IPW16R、MSP430FR2422IRHLR、MSP430FR2422IRHLT,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

MSP430FR2422IPW16,工作温度:-40 to 85,封装:TSSOP (PW)-16,包装数量MPQ:90个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MSP430FR2422IPW16的批量USD价格:.481(1000+)

MSP430FR2422IPW16R,工作温度:-40 to 85,封装:TSSOP (PW)-16,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MSP430FR2422IPW16R的批量USD价格:.401(1000+)

MSP430FR2422IRHLR,工作温度:-40 to 85,封装:VQFN (RHL)-20,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MSP430FR2422IRHLR的批量USD价格:.409(1000+)

MSP430FR2422IRHLT,工作温度:-40 to 85,封装:VQFN (RHL)-20,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MSP430FR2422IRHLT的批量USD价格:.489(1000+)

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MSP430FR2422的评估套件:

MSP-EXP430FR2433 — MSP430FR2433 LaunchPad™ development kit

注意:本套件不包含 MSP430™ 微控制器 (MCU) 样片。要申请兼容器件的样片,请先将工具添加到 TI store 购物车中,然后再访问产品页面或选择相关 MCU:MSP430FR2522、MSP430FR2512 或 MSP430FR2422。

MSP-TS430RHL20 微控制器开发板是独立的 ZIF 插座目标板,用于通过 JTAG 接口或 Spy Bi-Wire(2 线 JTAG)协议对 MSP430 系统内置器件进行编程和调试。该开发板支持采用 20 引脚 QFN 封装(TI 封装代码:RHL)的所有 MSP430FR25x2 和 MSP430FR2422 FRAM (...)

MSP-FET — MSP430 闪存仿真工具

**MSP-FET 与 Code Composer Studio v6 及更高版本兼容**

MSP-FET 是一款强大的仿真开发工具(通常称为调试探针),可帮助用户在 MSP 低功耗微控制器 (MCU) 上快速开始应用开发。

创建 MCU 软件通常需要将生成的二进制程序下载到 MSP 器件中,以进行验证和调试。MSP-FET 在主机和目标 MSP 之间提供调试通信通道。此外,MSP-FET 还在计算机的 USB 接口和 MSP UART 之间提供反向通道 UART 连接。这就为 MSP 编程器提供了一种在 MSP 和运行在计算机上的终端之间进行串行通信的便利方法。它还支持使用 (...)

MSP-GANG — MSP-GANG 生产编程器

MSP Gang 编程器 (MSP-GANG) 是一款 MSP430™/MSP432™ 器件编程器,可同时对多达八个完全相同的 MSP430/MSP432 闪存或 FRAM 器件进行编程。此编程器可使用标准的 RS-232 或 USB 接口与主机 PC 相连,并提供灵活的编程选项,允许用户完全自定义流程。

UNIFLASH — 适用于大多数 TI 微控制器 (MCU) 和毫米波传感器的 UniFlash

适用于 MSP430 MCU、MSP432 MCU、CC13xx 无线MCU和 CC26xx无线MCU 的 EnergyTrace 软件是一款基于电能的代码分析工具,用于测量和显示应用的电能系统配置并帮助优化应用以实现超低功耗。

大多数开发人员都知道,要在不了解系统状态的情况下对系统进行调整是很困难的。EnergyTrace 软件可为您提供所需的信息,来帮助您实现超低功耗设计。这种反馈有助于轻松实施 MSP 架构涉及的各种技术以及 TI 的许多工具,如 ULP Advisor。

该技术实现了一种测量 MCU (...)

MSP430FR2522 Code Examples (Rev. C)

TI 与多家公司携手推出适用于 TI MSP 器件的各种解决方案和服务。这些公司可使用 MSP 器件加速您的量产流程。下载此搜索工具,快速浏览第三方详细信息,并寻找合适的第三方来满足您的需求。

合作伙伴来自不同的地区,他们为不同的应用提供解决方案,如模块、闪存编程和完整解决方案。您可以根据地区、产品或技术需求选择合适的第三方。

该工具分为两大类 - 应用及闪存编程解决方案和服务。

  • 应用包括不同种类的硬件和软件解决方案,例如模块、完整解决方案或软件服务。
  • 闪存编程解决方案包括来自不同国家/地区的编程服务提供商提供的服务。
MSP430FR2422的电路图解:
  • MSP430FR2422的评估套件:
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