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MSP430FR2433的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:微控制器 (MCU) 和处理器
  • 技术类目:微控制器 (MCU) - MSP430 微控制器
  • 功能描述:具有 16KB FRAM、4KB SRAM、10 位 ADC、UART/SPI/I2C 和计时器的 16MHz MCU
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MSP430FR2433的产品详情:

MSP430FR2433 微控制器 (MCU) 是 MSP430™超值系列检测产品组合中的一个器件,该超值系列是 TI 成本最低的 MCU 系列,适用于检测和测量 应用。该架构、FRAM 和集成外设与多种低功耗模式相结合,经过优化延长了采用小型 VQFN 封装 (4mm × 4mm) 应用的 电池寿命。

TI 的 MSP430 超低功耗 FRAM 微控制器平台将独特的嵌入式 FRAM 和全面的超低功耗系统架构相结合,从而使系统设计人员能够在降低能耗的同时提升性能。FRAM 技术兼有 RAM 的低功耗快速写入、灵活性、耐用性和闪存非易失性等特性。

MSP430FR2433 MCU 由一个由各种软、硬件资源组成的生态系统提供支持,并配套提供有参考设计和代码示例,可帮助您快速开展设计。开发套件包括 MSP?EXP430FR2433 LaunchPad™开发套件和 MSP?TS430RGE24A 24 引脚目标开发板。TI 还提供免费的 MSP430Ware™ 软件,该软件以 Code Composer Studio™ IDE 台式机和云版本组件的形式提供(位于 TI Resource Explorer)。E2E™ 支持论坛还为 MSP430 MCU 提供广泛的在线配套资料、培训和在线支持。

有关完整的模块说明,请参阅《MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列器件用户指南》

MSP430FR2433的优势和特性:
  • 嵌入式微控制器
    • 16 位 RISC 架构
    • 支持的时钟频率最高可达 16MHz
    • 3.6V 至 1.8V 的宽电源电压范围(最低电源电压受限于 SVS 电平,请参阅 SVS 规格)
  • 优化的超低功耗模式
    • 激活模式:126μA/MHz(典型值)
    • 待机模式:VLO 的电流小于 1μA
    • 采用 32768Hz 晶振的 LPM3.5 实时时钟 (RTC) 计数器:730nA(典型值)
    • 关断电流 (LPM4.5):16nA(典型值)
  • 高性能模拟
    • 8 通道 10 位模数转换器 (ADC)
      • 1.5V 的内部基准电压
      • 采样与保持 200ksps
  • 增强型串行通信
    • 两个增强型通用串行通信接口 (eUSCI_A) 支持 UART、IrDA 和 SPI
    • 一个 eUSCI (eUSCI_B) 支持 SPI 和 I2C
  • 智能数字外设
    • 四个 16 位计时器
      • 两个计时器,每个计时器具有三个捕捉/比较寄存器 (Timer_A3)
      • 两个计时器,每个计时器具有两个捕捉/比较寄存器 (Timer_A2)
    • 一个仅用作计数器的 16 位 RTC
    • 16 位循环冗余校验 (CRC)
  • 低功耗铁电 RAM (FRAM)
    • 容量高达 15.5KB 的非易失性存储器
    • 内置错误修正码 (ECC)
    • 可配置的写保护
    • 对程序、常量和存储的统一存储
    • 耐写次数达 1015 次
    • 抗辐射和非磁性
    • FRAM 与 SRAM 之比高达 4:1
  • 时钟系统 (CS)
    • 片上 32kHz RC 振荡器 (REFO)
    • 带有锁频环 (FLL) 的片上 16MHz 数控振荡器 (DCO)
      • 室温下的精度为 ±1%(具有片上基准)
    • 片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO)
    • 片上高频调制振荡器 (MODOSC)
    • 外部 32kHz 晶振 (LFXT)
    • 可编程 MCLK 预分频器(1 至 128)
    • 通过可编程预分频器(1、2、4 或 8)从 MCLK 获得的 SMCLK
  • 通用输入/输出和引脚功能
    • 共计 19 个 I/O(采用 VQFN-24 封装)
    • 16 个中断引脚(P1 和 P2)可以将 MCU 从低功耗模式下唤醒
  • 开发工具和软件
    • 开发工具
      • LaunchPad?开发套件 (MSP?EXP430FR2433)
      • 目标开发板 (MSP?TS430RGE24A)
  • 系列成员(另请参阅器件比较)
    • MSP430FR2433:15KB 程序 FRAM、512B 信息 FRAM、4KB RAM
  • 封装选项
    • 24 引脚:VQFN (RGE)
    • 24 引脚:DSBGA (YQW)
MSP430FR2433的参数(英文):
  • Non-volatile memory (kB)
  • 16
  • RAM (KB)
  • 4
  • ADC
  • 10-bit SAR
  • GPIO pins (#)
  • 19
  • Features
  • Real-time clock
  • UART
  • 2
  • USB
  • No
  • Number of I2Cs
  • 1
  • SPI
  • 2
  • Comparator channels (#)
  • 0
MSP430FR2433具体的完整产品型号参数及价格(美元):

MSP430FR2433的完整型号有:MSP430FR2433IRGER、MSP430FR2433IRGET、MSP430FR2433IYQWR、MSP430FR2433IYQWT,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

MSP430FR2433IRGER,工作温度:-40 to 85,封装:VQFN (RGE)-24,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MSP430FR2433IRGER的批量USD价格:.682(1000+)

MSP430FR2433IRGET,工作温度:-40 to 85,封装:VQFN (RGE)-24,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MSP430FR2433IRGET的批量USD价格:.812(1000+)

MSP430FR2433IYQWR,工作温度:-40 to 85,封装:DSBGA (YQW)-24,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网MSP430FR2433IYQWR的批量USD价格:.649(1000+)

MSP430FR2433IYQWT,工作温度:-40 to 85,封装:DSBGA (YQW)-24,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网MSP430FR2433IYQWT的批量USD价格:.779(1000+)

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MSP430FR2433的评估套件:

MSP-EXP430FR2433 — MSP430FR2433 LaunchPad™ development kit

Note: This kit does not include microcontroller samples. Any MCU samples must be ordered separately.

The MSP-FET is a powerful flash emulation tool to quickly begin application development on MSP430 microcontrollers.

It includes a USB interface to program and debug the MSP430 in-system through the (...)

MSP-TS430RGE24A — MSP-TS430RGE24A 评估模块 (EVM)

注意:本套件不包含 MSP430 微控制器样片。要申请兼容器件的样片,请先向 TI store 的购物车中添加以下工具,然后再访问产品页面或选择相关 MCU:MSP430FR2433

MSP-TS430RGE24A 是一款独立的 24 引脚 ZIF 目标开发板,用于通过 JTAG 接口或 Spy Bi-Wire(2 线 JTAG)协议对 MSP430FR2433 MCU 系统内置器件进行编程和调试。

器件支持:MSP-TS430RGE24A 开发板支持 24 引脚 QFN 封装(TI 封装代码:RGE)中的 MSP430FR2433 FRAM MCU。

MSP-FET — MSP430 闪存仿真工具

**MSP-FET 与 Code Composer Studio v6 及更高版本兼容**

MSP-FET 是一款强大的仿真开发工具(通常称为调试探针),可帮助用户在 MSP 低功耗微控制器 (MCU) 上快速开始应用开发。

创建 MCU 软件通常需要将生成的二进制程序下载到 MSP 器件中,以进行验证和调试。MSP-FET 在主机和目标 MSP 之间提供调试通信通道。此外,MSP-FET 还在计算机的 USB 接口和 MSP UART 之间提供反向通道 UART 连接。这就为 MSP 编程器提供了一种在 MSP 和运行在计算机上的终端之间进行串行通信的便利方法。它还支持使用 (...)

MSP-GANG — MSP-GANG 生产编程器

MSP Gang 编程器 (MSP-GANG) 是一款 MSP430™/MSP432™ 器件编程器,可同时对多达八个完全相同的 MSP430/MSP432 闪存或 FRAM 器件进行编程。此编程器可使用标准的 RS-232 或 USB 接口与主机 PC 相连,并提供灵活的编程选项,允许用户完全自定义流程。

UNIFLASH — 适用于大多数 TI 微控制器 (MCU) 和毫米波传感器的 UniFlash

MSPWare 是一组适用于所有 MSP 器件的用户指南、代码示例、培训以及其他设计资源集合,方便地打包在一起供用户使用,它基本上包含了开发人员要成为 MSP430 和 MSP432 专家所需的一切!除了提供完整的现有 MSP430 和 MSP432 设计资源,MSPWare 还提供多种高度抽象化的软件库,范围涵盖 MSP 驱动程序库或 USB 等特定于器件和外设的库,以及图形库或电容式触控库等特定于应用的库。MSP 驱动程序库是一个尤为重要的库,它可以帮助软件开发人员利用高级别 API 来控制复杂的低级别软件和外设。当前,MSP 驱动程序库支持 MSP430F5x/6x 和 (...)

CCSTUDIO-MSP — 适用于 MSP 微控制器的 Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE)

Code Composer Studio 是一种集成开发环境 (IDE),支持 TI 的微控制器和嵌入式处理器产品系列。Code Composer Studio 包含一整套用于开发和调试嵌入式应用的工具。它包含了用于优化的 C/C++ 编译器、源码编辑器、项目构建环境、调试器、描述器以及多种其他功能。直观的 IDE 提供了单个用户界面,可帮助您完成应用开发流程的每个步骤。熟悉的工具和界面使用户能够比以前更快地入手。Code Composer Studio 将 Eclipse 软件框架的优点和 TI 先进的嵌入式调试功能相结合,为嵌入式开发人员提供了一个引人注目、功能丰富的开发环境。

(...)

ENERGYTRACE — EnergyTrace 技术

适用于 MSP430 MCU、MSP432 MCU、CC13xx 无线MCU和 CC26xx无线MCU 的 EnergyTrace 软件是一款基于电能的代码分析工具,用于测量和显示应用的电能系统配置并帮助优化应用以实现超低功耗。

大多数开发人员都知道,要在不了解系统状态的情况下对系统进行调整是很困难的。EnergyTrace 软件可为您提供所需的信息,来帮助您实现超低功耗设计。这种反馈有助于轻松实施 MSP 架构涉及的各种技术以及 TI 的许多工具,如 ULP Advisor。

该技术实现了一种测量 MCU (...)

IAR-KICKSTART — IAR Embedded Workbench

IAR Embedded Workbench 提供了一个完整的开发工具链,用于为您选择的目标微控制器构建和调试嵌入式应用。随附的 IAR C/C++ 编译器可为您的应用生成高度优化的代码,而 C-SPY 调试器是一款完全集成的调试器,适用于源代码级调试和反汇编级调试,支持复杂代码和数据断点。

关键组件:

  • 附带项目管理工具和编辑器的集成开发环境。
  • 高度优化 C 和 C++ 编译器。
  • 多文件编译支持。
  • 运行时库。
  • 链接器和库工具。
  • 具有 MSP 仿真器的 IAR C-SPY 调试器,支持在硬件(包括 TI-RTOS)上进行 RTOS 感知调试。
  • MSP-FET 调试器,支持特定 MCU。
  • 支持 (...)
发件人: IAR Systems

MSP430FR243x, MSP430FR253x, MSP430FR263x Code Examples (Rev. E)

TI 与多家公司携手推出适用于 TI MSP 器件的各种解决方案和服务。这些公司可使用 MSP 器件加速您的量产流程。下载此搜索工具,快速浏览第三方详细信息,并寻找合适的第三方来满足您的需求。

合作伙伴来自不同的地区,他们为不同的应用提供解决方案,如模块、闪存编程和完整解决方案。您可以根据地区、产品或技术需求选择合适的第三方。

该工具分为两大类 - 应用及闪存编程解决方案和服务。

  • 应用包括不同种类的硬件和软件解决方案,例如模块、完整解决方案或软件服务。
  • 闪存编程解决方案包括来自不同国家/地区的编程服务提供商提供的服务。

TIDA-050017 — 适用于 3.3V 输入的 TEC 驱动器参考设计

多种电子组件都需要调节温度,才能实现最佳性能和更长的运行寿命。低至 0.1°C 的精确温度控制对于特定应用来说至关重要,例如用于光学模块的激光二极管,即使温度发生 1°C 的改变,也会造成 0.1nm 的激光波长漂移。

利用珀耳帖效应的热电制冷 (TEC) 器件可用于在这些应用中控制温度。流经 TEC 的电流方向可确定正在升温还是降温。此设计指南展示了如何搭配使用 TI 的低静态电流 (11μA) 降压/升压转换器 (TPS63802) 和微控制器 MSP430FR2433 (MSP430FR2433) 来实施 TEC 驱动器,从而精确调节敏感器件的温度。

PMP40496 — 具有 5V USB 的 2 节电池升压充电系统参考设计

这款 5V USB、2 芯电池升压充电器参考设计包括充电器系统和 2 芯电池座,并带有可通过电缆连接或独立工作的电量监测计。充电器系统的关键组件包括 BQ25883 升压充电器、TUSB320LAI Type-C CC 逻辑、MSP430FR2433 微控制器 (MCU)、OLED 显示屏、USB Type-C 和 Micro B 连接器。电池电量监测计为 BQ28Z610,与 BQ25883 的内部 ADC 相结合,用于显示充电和电池参数。该设计可通过信号连接器 J5 连接到您自己的系统,使其成为插件式即用型解决方案。该设计适合便携式电子产品应用,例如 (...)

TIDA-010021 — 具有抗日光功能的宽范围(120° FOV,1.6 米)接近传感参考设计

宽视场 (FoV) 接近传感越来越普遍和重要,非常适合许多应用中的人员检测。该参考设计使用光学飞行时间 (ToF) 技术来构建具有成本效益的小型接近传感器系统。带有三个外部 NIR LED 和一个光电二极管的单个接近和距离传感器 AFE (OPT3101) 可覆盖总角度数为 120° 的宽视场 (FoV) 范围,并可输出人员活动的准确距离。

TIDM-FRAM-EEPROM — 使用 MSP430 FRAM 微控制器实现的 EEPROM 仿真和感测

此参考设计展示了如何在 MSP430 超低功耗微控制器 (MCU) 上使用铁电随机存取存储器 (FRAM) 技术模拟电可擦除可编程只读存储器 (EEPROM),并结合了在使用 MCU 时可以启用的附加感应功能。此参考设计同时支持通过 I2C 和串行外设接口 (SPI) 连接至主机处理器,可进行多个从机寻址。

TIDA-01588 — 效率大于 90% 且适用于刷式直流伺服驱动器的 10.8V/15W 2.4cm2 功率级参考设计

此 15W 12mm x 20mm 功率级参考设计用于驱动和控制依靠三至六芯锂离子电池供电运行的刷式直流 (BDC) 电机的位置。此解决方案经过优化,效率高,外形尺寸极小,可轻松适应电机,实现精确的电机位置控制。此设计还能高速驱动电机,不提供任何位置反馈。此参考设计演示了快速精确的电流检测,实现出色的扭矩控制,且板载 MCU 提供 UART 连接,从而支持通过外部控制器进行控制。
MSP430FR2433的电路图解:
  • MSP430FR2433的评估套件:
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