MSP430FR247x 微控制器 (MCU) 是 MSP430™ MCU 超值系列超低功耗低成本器件产品系列的一部分，该产品系列用于检测和测量应用。MSP430FR247x MCU 集成了一个 12 位 SAR ADC 和一个比较器。所有 MSP430FR247x MCU 均支持 –40° 至 105°C 的工作温度范围，因此这些器件的 FRAM 数据记录功能对更高温度的工业应用来说意义重大。

MSP430FR247x MCU 由一系列由软、硬件组成的生态系统提供支持，并提供有参考设计和代码示例，可帮助您快速开展设计。开发套件包括 MSP-TS430PT48 48 引脚目标开发板。TI 还提供免费的 MSP430Ware™ 软件，该软件以 Code Composer Studio™ IDE 桌面和云版本组件的形式提供（位于 TI Resource Explorer 中）。我们为 MSP430 MCU 提供广泛的在线配套资料（例如内务处理型示例系列、MSP Academy 培训），也通过 TI E2E™ 支持论坛提供在线支持。

MSP430 超低功耗 (ULP) FRAM 微控制器平台将独特的嵌入式 FRAM 和整体超低功耗系统架构相结合，从而使系统设计人员能够在降低能耗的情况下提升性能。FRAM 技术将 RAM 的低功耗快速写入、灵活性和耐用性与闪存的非易失性相结合。

TI MSP430 系列低功耗微控制器包含多种器件，其中配备了不同的外设集以满足各类应用的需求。此架构与多种低功耗模式配合使用，是延长便携式测量应用电池寿命的最优选择。该 MCU 具有一个强大的 16 位 RISC CPU、16 位寄存器和常数发生器，有助于获得最大编码效率。数控振荡器 (DCO) 可使 MCU 在不到 10µs（典型值）的时间内从低功耗模式唤醒至活动模式。

有关完整的模块说明，请参阅 MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列器件用户指南。

• 嵌入式微控制器
  • 16 位 RISC 架构
  • 支持的时钟频率最高可达 16MHz
  • 1.8 V 至 3.6 V 的宽电源电压范围（最低电源电压受限于 SVS 电平，请参阅 SVS 规格）
• 优化的超低功耗模式
  • 工作模式：135μA/MHz（典型值）
  • 待机： 采用 32768Hz 晶振的 LPM3.5 实时时钟 (RTC) 计数器：660nA（典型值）
  • 关断 (LPM4.5)：37nA，未使用 SVS
• 低功耗铁电 RAM (FRAM)
  • 容量高达 64KB 的非易失性存储器
  • 内置错误修正码 (ECC)
  • 可配置的写保护
  • 对程序、常量和存储的统一存储
  • 耐写次数达 1015 次
  • 抗辐射和非磁性
• 智能数字外设
  • 四个 16 位计时器，每个计时器有 3 个捕捉/比较寄存器 (Timer_A3)
  • 一个 16 位计时器，具有 7 个捕捉/比较寄存器 (Timer_B7)
  • 一个仅用作计数器的 16 位 RTC
  • 16 位循环冗余校验 (CRC)
• 增强型串行通信，支持引脚重映射功能
  • 两个 eUSCI_A 接口，支持 UART、IrDA 和 SPI
  • 两个 eUSCI_B 接口，支持 SPI 和 I2C
• 高性能模拟
  • 高达 12 通道 12 位模数转换器 (ADC)
    • 内部共享基准（1.5、2.0 或 2.5V）
    • 采样与保持 200ksps
  • 一个增强型比较器 (eCOMP)
    • 集成 6 位 DAC 作为基准电压
    • 可编程迟滞
    • 可配置的高功率和低功率模式
• 时钟系统 (CS)
  • 片上 32kHz RC 振荡器 (REFO)，具有 1μA 支持
  • 带有锁频环 (FLL) 的片上 16MHz 数控振荡器 (DCO)
    • 室温下的精度为 ±1%（具有片上基准）
  • 片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO)
  • 片上高频调制振荡器 (MODOSC)
  • 外部 32kHz 晶振 (LFXT)
  • 可编程 MCLK 预分频器（1 至 128）
  • 通过可编程预分频器（1、2、4 或 8）从 MCLK 获得的 SMCLK
• 通用输入/输出和引脚功能
  • LQFP-48 封装上的 43 个 I/O
  • 所有 GPIO 上的 43 个中断引脚可以将 MCU 从低功耗模式下唤醒
• 开发工具和软件
  • 开发工具
    • 目标开发板 MSP?TS430PT48A
    • LaunchPad? 开发套件 LP?MSP430FR2476
• 系列成员（另请参阅器件比较）
  • MSP430FR2476：64KB 程序 FRAM、512B 信息 FRAM、8KB RAM
  • MSP430FR2475：32KB 程序 FRAM、512B 信息 FRAM、6KB RAM
• 封装选项
  • 48 引脚：LQFP (PT)
  • 40 引脚：VQFN (RHA)
  • 32 引脚：VQFN (RHB)

• Non-volatile memory (kB)
• 32
• RAM (KB)
• 4
• ADC
• 12-bit SAR
• GPIO pins (#)
• 43
• Features
• Real-time clock
• UART
• 2
• Number of I2Cs
• 2
• SPI
• 4
• Comparator channels (#)
• 4

MSP430FR2475的完整型号有：MSP430FR2475TPT、MSP430FR2475TPTR、MSP430FR2475TRHAR、MSP430FR2475TRHAT、MSP430FR2475TRHBR、MSP430FR2475TRHBT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

MSP430FR2475TPT，工作温度：-40 to 105，封装：LQFP (PT)-48，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430FR2475TPT的批量USD价格：.983（1000+）

MSP430FR2475TPTR，工作温度：-40 to 105，封装：LQFP (PT)-48，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430FR2475TPTR的批量USD价格：.827（1000+）

MSP430FR2475TRHAR，工作温度：-40 to 105，封装：VQFN (RHA)-40，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430FR2475TRHAR的批量USD价格：.796（1000+）

MSP430FR2475TRHAT，工作温度：-40 to 105，封装：VQFN (RHA)-40，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430FR2475TRHAT的批量USD价格：.952（1000+）

MSP430FR2475TRHBR，工作温度：-40 to 105，封装：VQFN (RHB)-32，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430FR2475TRHBR的批量USD价格：.78（1000+）

MSP430FR2475TRHBT，工作温度：-40 to 105，封装：VQFN (RHB)-32，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430FR2475TRHBT的批量USD价格：.936（1000+）

LP-MSP430FR2476 — MSP430FR2476 LaunchPad 开发套件

The LP-MSP430FR2476 LaunchPad™ development kit is an easy-to-use evaluation module (EVM) based on the MSP430FR2476 value line sensing microcontroller (MCU). It contains everything needed to start developing on the ultra-low-power MSP430FR2x value line sensing MCU platform, including on-board (...)

MSP-TS430PT48A — 适用于 MSP430FR2476 MCU 的目标开发板 - 48 引脚（不包括微控制器）

注意：本套件不包含 MSP430™ 微控制器 (MCU) 样片。要申请兼容器件的样片，请先向 TI store 购物车中添加以下工具，然后再访问产品页面或选择相关 MCU：
MSP430FR2476。

MSP-TS430PT48A 微控制器开发板是独立的 ZIF 插座目标板，用于通过 JTAG 接口或 Spy Bi-Wire（2 线 JTAG）协议对 MSP430 器件进行系统内编程和调试。该开发板支持采用 48 引脚 QFP 封装（TI 封装代码：PT）的 MSP430FR2476 FRAM 器件。请查看目标器件文档以找到正确的目标板。

调试探针可单独购买，也可与目标板 (MSP-FET) (...)

MSP-FET — MSP430 闪存仿真工具

**MSP-FET 与 Code Composer Studio v6 及更高版本兼容**

MSP-FET 是一款强大的仿真开发工具（通常称为调试探针），可帮助用户在 MSP 低功耗微控制器 (MCU) 上快速开始应用开发。

创建 MCU 软件通常需要将生成的二进制程序下载到 MSP 器件中，以进行验证和调试。MSP-FET 在主机和目标 MSP 之间提供调试通信通道。此外，MSP-FET 还在计算机的 USB 接口和 MSP UART 之间提供反向通道 UART 连接。这就为 MSP 编程器提供了一种在 MSP 和运行在计算机上的终端之间进行串行通信的便利方法。它还支持使用 (...)

UNIFLASH — 适用于大多数 TI 微控制器 (MCU) 和毫米波传感器的 UniFlash

TI 与多家公司携手推出适用于 TI MSP 器件的各种解决方案和服务。这些公司可使用 MSP 器件加速您的量产流程。下载此搜索工具，快速浏览第三方详细信息，并寻找合适的第三方来满足您的需求。

合作伙伴来自不同的地区，他们为不同的应用提供解决方案，如模块、闪存编程和完整解决方案。您可以根据地区、产品或技术需求选择合适的第三方。

该工具分为两大类 - 应用及闪存编程解决方案和服务。

• 应用包括不同种类的硬件和软件解决方案，例如模块、完整解决方案或软件服务。
• 闪存编程解决方案包括来自不同国家/地区的编程服务提供商提供的服务。

TIDA-010240 — 可扩展的多智能电池包充电器参考设计

超过 100 瓦时 (Wh) 的锂电池通常不允许放在随身行李中，除非航空公司自行规定并需要事先批准。该参考设计是一种智能高效充电器设计，适用于高达 100Wh 的双智能电池包（实际为采用并联配置的 1 节至 5 节锂离子电池）。