MSP430FR247x 微控制器 (MCU) 是 MSP430™ MCU 超值系列超低功耗低成本器件产品系列的一部分，该产品系列用于检测和测量应用。MSP430FR247x MCU 集成了一个 12 位 SAR ADC 和一个比较器。所有 MSP430FR247x MCU 均支持 –40° 至 105°C 的工作温度范围，因此这些器件的 FRAM 数据记录功能对更高温度的工业应用来说意义重大。

MSP430FR247x MCU 由一系列由软、硬件组成的生态系统提供支持，并提供有参考设计和代码示例，可帮助您快速开展设计。开发套件包括 MSP-TS430PT48 48 引脚目标开发板。TI 还提供免费的 MSP430Ware™ 软件，该软件以 Code Composer Studio™ IDE 桌面和云版本组件的形式提供（位于 TI Resource Explorer 中）。我们为 MSP430 MCU 提供广泛的在线配套资料（例如内务处理型示例系列、MSP Academy 培训），也通过 TI E2E™ 支持论坛提供在线支持。

MSP430 超低功耗 (ULP) FRAM 微控制器平台将独特的嵌入式 FRAM 和整体超低功耗系统架构相结合，从而使系统设计人员能够在降低能耗的情况下提升性能。FRAM 技术将 RAM 的低功耗快速写入、灵活性和耐用性与闪存的非易失性相结合。

TI MSP430 系列低功耗微控制器包含多种器件，其中配备了不同的外设集以满足各类应用的需求。此架构与多种低功耗模式配合使用，是延长便携式测量应用电池寿命的最优选择。该 MCU 具有一个强大的 16 位 RISC CPU、16 位寄存器和常数发生器，有助于获得最大编码效率。数控振荡器 (DCO) 可使 MCU 在不到 10µs（典型值）的时间内从低功耗模式唤醒至活动模式。

有关完整的模块说明，请参阅 MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列器件用户指南。

• 嵌入式微控制器
  • 16 位 RISC 架构
  • 支持的时钟频率最高可达 16MHz
  • 1.8 V 至 3.6 V 的宽电源电压范围（最低电源电压受限于 SVS 电平，请参阅 SVS 规格）
• 优化的超低功耗模式
  • 工作模式：135μA/MHz（典型值）
  • 待机： 采用 32768Hz 晶振的 LPM3.5 实时时钟 (RTC) 计数器：660nA（典型值）
  • 关断 (LPM4.5)：37nA，未使用 SVS
• 低功耗铁电 RAM (FRAM)
  • 容量高达 64KB 的非易失性存储器
  • 内置错误修正码 (ECC)
  • 可配置的写保护
  • 对程序、常量和存储的统一存储
  • 耐写次数达 1015 次
  • 抗辐射和非磁性
• 智能数字外设
  • 四个 16 位计时器，每个计时器有 3 个捕捉/比较寄存器 (Timer_A3)
  • 一个 16 位计时器，具有 7 个捕捉/比较寄存器 (Timer_B7)
  • 一个仅用作计数器的 16 位 RTC
  • 16 位循环冗余校验 (CRC)
• 增强型串行通信，支持引脚重映射功能
  • 两个 eUSCI_A 接口，支持 UART、IrDA 和 SPI
  • 两个 eUSCI_B 接口，支持 SPI 和 I2C
• 高性能模拟
  • 高达 12 通道 12 位模数转换器 (ADC)
    • 内部共享基准（1.5、2.0 或 2.5V）
    • 采样与保持 200ksps
  • 一个增强型比较器 (eCOMP)
    • 集成 6 位 DAC 作为基准电压
    • 可编程迟滞
    • 可配置的高功率和低功率模式
• 时钟系统 (CS)
  • 片上 32kHz RC 振荡器 (REFO)，具有 1μA 支持
  • 带有锁频环 (FLL) 的片上 16MHz 数控振荡器 (DCO)
    • 室温下的精度为 ±1%（具有片上基准）
  • 片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO)
  • 片上高频调制振荡器 (MODOSC)
  • 外部 32kHz 晶振 (LFXT)
  • 可编程 MCLK 预分频器（1 至 128）
  • 通过可编程预分频器（1、2、4 或 8）从 MCLK 获得的 SMCLK
• 通用输入/输出和引脚功能
  • LQFP-48 封装上的 43 个 I/O
  • 所有 GPIO 上的 43 个中断引脚可以将 MCU 从低功耗模式下唤醒
• 开发工具和软件
  • 开发工具
    • 目标开发板 MSP?TS430PT48A
    • LaunchPad? 开发套件 LP?MSP430FR2476
• 系列成员（另请参阅器件比较）
  • MSP430FR2476：64KB 程序 FRAM、512B 信息 FRAM、8KB RAM
  • MSP430FR2475：32KB 程序 FRAM、512B 信息 FRAM、6KB RAM
• 封装选项
  • 48 引脚：LQFP (PT)
  • 40 引脚：VQFN (RHA)
  • 32 引脚：VQFN (RHB)

• Non-volatile memory (kB)
• 64
• RAM (KB)
• 8
• ADC
• 12-bit SAR
• GPIO pins (#)
• 43
• Features
• Real-time clock
• UART
• 2
• USB
• No
• Number of I2Cs
• 2
• SPI
• 4
• Comparator channels (#)
• 4

MSP430FR2476的完整型号有：MSP430FR2476TPT、MSP430FR2476TPTR、MSP430FR2476TRHAR、MSP430FR2476TRHAT、MSP430FR2476TRHBR、MSP430FR2476TRHBT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

MSP430FR2476TPT，工作温度：-40 to 105，封装：LQFP (PT)-48，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430FR2476TPT的批量USD价格：1.293（1000+）

MSP430FR2476TPTR，工作温度：-40 to 105，封装：LQFP (PT)-48，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430FR2476TPTR的批量USD价格：1.085（1000+）

MSP430FR2476TRHAR，工作温度：-40 to 105，封装：VQFN (RHA)-40，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430FR2476TRHAR的批量USD价格：1.053（1000+）

MSP430FR2476TRHAT，工作温度：-40 to 105，封装：VQFN (RHA)-40，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430FR2476TRHAT的批量USD价格：1.262（1000+）

MSP430FR2476TRHBR，工作温度：-40 to 105，封装：VQFN (RHB)-32，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430FR2476TRHBR的批量USD价格：1.043（1000+）

MSP430FR2476TRHBT，工作温度：-40 to 105，封装：VQFN (RHB)-32，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430FR2476TRHBT的批量USD价格：1.251（1000+）

LP-MSP430FR2476 — MSP430FR2476 LaunchPad 开发套件

The LP-MSP430FR2476 LaunchPad™ development kit is an easy-to-use evaluation module (EVM) based on the MSP430FR2476 value line sensing microcontroller (MCU). It contains everything needed to start developing on the ultra-low-power MSP430FR2x value line sensing MCU platform, including on-board (...)

MSP-TS430PT48A — 适用于 MSP430FR2476 MCU 的目标开发板 - 48 引脚（不包括微控制器）

注意：本套件不包含 MSP430™ 微控制器 (MCU) 样片。要申请兼容器件的样片，请先向 TI store 购物车中添加以下工具，然后再访问产品页面或选择相关 MCU：
MSP430FR2476。

MSP-TS430PT48A 微控制器开发板是独立的 ZIF 插座目标板，用于通过 JTAG 接口或 Spy Bi-Wire（2 线 JTAG）协议对 MSP430 器件进行系统内编程和调试。该开发板支持采用 48 引脚 QFP 封装（TI 封装代码：PT）的 MSP430FR2476 FRAM 器件。请查看目标器件文档以找到正确的目标板。

调试探针可单独购买，也可与目标板 (MSP-FET) (...)

MSP-FET — MSP430 闪存仿真工具

**MSP-FET 与 Code Composer Studio v6 及更高版本兼容**

MSP-FET 是一款强大的仿真开发工具（通常称为调试探针），可帮助用户在 MSP 低功耗微控制器 (MCU) 上快速开始应用开发。

创建 MCU 软件通常需要将生成的二进制程序下载到 MSP 器件中，以进行验证和调试。MSP-FET 在主机和目标 MSP 之间提供调试通信通道。此外，MSP-FET 还在计算机的 USB 接口和 MSP UART 之间提供反向通道 UART 连接。这就为 MSP 编程器提供了一种在 MSP 和运行在计算机上的终端之间进行串行通信的便利方法。它还支持使用 (...)

MSP-GANG — MSP-GANG 生产编程器

MSP Gang 编程器 (MSP-GANG) 是一款 MSP430™/MSP432™ 器件编程器，可同时对多达八个完全相同的 MSP430/MSP432 闪存或 FRAM 器件进行编程。此编程器可使用标准的 RS-232 或 USB 接口与主机 PC 相连，并提供灵活的编程选项，允许用户完全自定义流程。

MSP430WARE — 适用于 MSP430 微控制器的 MSPWare

适用于 MSP430 MCU、MSP432 MCU、CC13xx 无线MCU和 CC26xx无线MCU 的 EnergyTrace 软件是一款基于电能的代码分析工具，用于测量和显示应用的电能系统配置并帮助优化应用以实现超低功耗。

大多数开发人员都知道，要在不了解系统状态的情况下对系统进行调整是很困难的。EnergyTrace 软件可为您提供所需的信息，来帮助您实现超低功耗设计。这种反馈有助于轻松实施 MSP 架构涉及的各种技术以及 TI 的许多工具，如 ULP Advisor。

该技术实现了一种测量 MCU (...)

IAR-KICKSTART — IAR Embedded Workbench

IAR Embedded Workbench 提供了一个完整的开发工具链，用于为您选择的目标微控制器构建和调试嵌入式应用。随附的 IAR C/C++ 编译器可为您的应用生成高度优化的代码，而 C-SPY 调试器是一款完全集成的调试器，适用于源代码级调试和反汇编级调试，支持复杂代码和数据断点。

关键组件：

• 附带项目管理工具和编辑器的集成开发环境。
• 高度优化 C 和 C++ 编译器。
• 多文件编译支持。
• 运行时库。
• 链接器和库工具。
• 具有 MSP 仿真器的 IAR C-SPY 调试器，支持在硬件（包括 TI-RTOS）上进行 RTOS 感知调试。
• MSP-FET 调试器，支持特定 MCU。
• 支持 (...)

发件人： IAR Systems

MSP430FR267x, MSP430FR247x Code Examples (Rev. B)

TI 与多家公司携手推出适用于 TI MSP 器件的各种解决方案和服务。这些公司可使用 MSP 器件加速您的量产流程。下载此搜索工具，快速浏览第三方详细信息，并寻找合适的第三方来满足您的需求。

合作伙伴来自不同的地区，他们为不同的应用提供解决方案，如模块、闪存编程和完整解决方案。您可以根据地区、产品或技术需求选择合适的第三方。

该工具分为两大类 - 应用及闪存编程解决方案和服务。

• 应用包括不同种类的硬件和软件解决方案，例如模块、完整解决方案或软件服务。
• 闪存编程解决方案包括来自不同国家/地区的编程服务提供商提供的服务。

TIDA-010077 — 适用于机器人应用的障碍物、悬崖探测和防卡一体机参考设计

避障、悬崖探测、防卡死和沿墙行走是机器人系统的必备功能。该参考设计使用光学飞行时间 (ToF) 技术来构建小型且具有成本效益的接近传感器系统，从而实现这些功能，并使用带有三个外部近红外 (NIR) LED 和一个光电二极管的单个接近和距离传感器模拟前端 (AFE) (OPT3101)，解决了通用 IR 解决方案对环境和物体颜色非常敏感的问题。