MSP430FR25x2 包含一系列用于电容式触摸传感的超低功耗 MSP430™微控制器 (MCU)，它们均采用 CapTIvate™ 触控技术，适用于 应用 采用1到16个电容式按钮或接近感应的成本敏感型应用。MSP430FR25x2 MCU 适用于 应用 电磁干扰、油液、水和油脂影响的工业应用，可以创造价值，实现高性能。这些器件可提供 IEC 认证的解决方案，其功耗比同类竞争解决方案低 5 倍且支持接近感应以及透过玻璃、塑料和金属镀层进行触摸操作。

TI 电容式触摸感应 MSP430 MCU 由一套全面的硬件和软件生态系统进行支持，并配套提供参考设计和代码示例，协助用户快速开展设计。BOOSTXL-CAPKEYPAD BoosterPack™插件模块可搭配使用 CAPTIVATE-PGMR 编程器电路板（单独使用或作为 MSP-CAPT-FR2633 CapTIvate 开发套件的一部分），或 LaunchPad 开发套件生态系统。TI 还提供免费的软件，如 CapTIvate 设计中心，工程师可以在其中 借助 方便易用的 GUI 和 MSP430Ware™ 软件以及包括 CapTIvate 技术指南在内的综合性文档快速进行应用开发。

采用 CapTIvate 技术的 MSP430 MCU 提供市面上集成度和自主性领先的电容式触控解决方案，可在最低功耗下实现高可靠性和抗噪能力。有关更多信息，请访问 ti.com.cn/captivate。

有关完整的模块说明，请参阅《MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列器件用户指南》。

 
 

• CapTIvate? 技术 – 电容式触控
  • 性能
    • 两路同步快速电极扫描
    • 接近感应
  • 可靠性
    • 提高了针对电力线、射频及其他环境噪声的抗扰度
    • 内置扩展频谱、自动调优、噪声滤除和消抖算法
    • 提供可靠的触控解决方案，该方案具有 10V RMS 共模噪声、4kV 电气快速瞬变以及 15kV 静电放电，符合 IEC?61000-4-6、IEC-61000-4-4 和 IEC?61000-4-2 标准
    • 降低了射频辐射，简化了电气设计
    • 支持金属触控和防水设计
  • 灵活性
    • 多达 8 个自电容式电极和 16 个互电容式电极
    • 在同一设计中混合使用自电容式电极和互电容式电极
    • 支持多点触控功能
    • 宽电容检测范围；0 至 300pF 宽电极范围
  • 低功耗
    • 两个传感器的触摸唤醒电流小于 4μA
    • 触摸唤醒状态机支持在 CPU 休眠过程中进行电极扫描
    • 用于环境补偿、滤波和阈值检测的硬件加速
  • 易于使用
    • CapTIvate 设计中心，PC GUI 允许工程师对电容按钮进行实时设计和调试，无需编写代码
    • 存储于 ROM 中的 CapTIvate 软件库为客户应用提供充足的 FRAM
• 嵌入式微控制器
  • 16 位 RISC 架构
  • 支持的时钟频率最高可达 16MHz
  • 3.6V 至 1.8V 的宽电源电压范围（最低电源电压受限于 SVS 电平，请参阅 SVS 规格）
• 优化的超低功耗模式
  • 激活模式：120μA/MHz（典型值）
  • 待机模式：两个传感器的触摸唤醒电流小于 4μA
  • 关断模式 (LPM4.5)：36nA，无 SVS
• 低功耗铁电 RAM (FRAM)
  • 非易失性存储器容量高达 7.5KB
  • 内置错误修正码 (ECC)
  • 可配置的写保护
  • 对程序、常量和存储的统一存储
  • 耐写次数达 1015 次
  • 抗辐射和非磁性
  • FRAM 与 SRAM 之比高达 4：1
• 高性能模拟
  • 高达 8 通道 10 位模数转换器 (ADC)
    • 1.5V 的内部基准电压
    • 采样与保持 200ksps
• 智能数字外设
  • 两个 16 位计时器，每个计时器有三个捕捉/比较寄存器 (Timer_A3)
  • 一个 16 位计时器，采用 CapTIvate?技术
  • 一个仅用作计数器的 16 位 RTC
  • 16 位循环冗余校验 (CRC)
• 增强型串行通信，支持引脚重映射功能（请参阅器件比较）
  • 一个 eUSCI_A 接口，支持 UART、IrDA 和 SPI
  • 一个 eUSCI_B 接口，支持 SPI 和 I2C
• 时钟系统 (CS)
  • 片上 32kHz RC 振荡器 (REFO)
  • 带有锁频环 (FLL) 的片上 16MHz 数控振荡器 (DCO)
    • 室温下的精度为 ±1%（具有片上基准）
  • 片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO)
  • 片上高频调制振荡器 (MODOSC)
  • 外部 32kHz 晶振 (LFXT)
  • 可编程 MCLK 预分频器（1 至 128）
  • 通过可编程预分频器（1、2、4 或 8）从 MCLK 获得的 SMCLK
• 通用输入/输出和引脚功能
  • 共计 15 个 I/O（采用 VQFN-20 封装）
  • 15 个中断引脚（P1 和 P2）可以将 MCU 从低功耗模式下唤醒
• 开发工具和软件
  • 开发工具
    • MSP CapTIvate? MCU 开发套件评估：与 CAPTIVATE?PGMR 编程器和电容式触控 MSP430FR2522 MCU 板 BOOSTXL?CAPKEYPAD 配合使用
    • 目标开发板 MSP?TS430RHL20
  • 易于使用的生态系统
    • CapTIvate 设计中心 – 代码生成、可自定义 GUI、实时调优
• 12KB ROM 库包含 CapTIvate 触控程序库和驱动程序库
• 系列成员（另请参阅器件特性）
  • MSP430FR2522：7.25KB 程序 FRAM、256B 信息 FRAM、2KB RAM，多达 8 个自电容式传感器和 16 个互电容式传感器
  • MSP430FR2512：7.25KB 程序 FRAM、256B 信息 FRAM、2KB RAM，多达 4 个自电容式传感器或互电容式传感器
• 封装选项
  • 20 引脚：VQFN (RHL)
  • 16 引脚：TSSOP (PW)

• Non-volatile memory (kB)
• 8
• RAM (KB)
• 2
• ADC
• 10-bit SAR
• GPIO pins (#)
• 15
• Features
• Advanced sensing, Real-time clock
• UART
• 1
• USB
• No
• Number of I2Cs
• 1
• SPI
• 2
• Comparator channels (#)
• 0

MSP430FR2522的完整型号有：MSP430FR2522IPW16、MSP430FR2522IPW16R、MSP430FR2522IRHLR、MSP430FR2522IRHLT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

MSP430FR2522IPW16，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430FR2522IPW16的批量USD价格：.907（1000+）

MSP430FR2522IPW16R，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430FR2522IPW16R的批量USD价格：.756（1000+）

MSP430FR2522IRHLR，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RHL)-20，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430FR2522IRHLR的批量USD价格：.771（1000+）

MSP430FR2522IRHLT，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RHL)-20，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430FR2522IRHLT的批量USD价格：.922（1000+）

CAPTIVATE-ISO — 电容式触控通信隔离板

当 MCU 主板由电池或另一系统等外部电源供电时，MSP430™ CapTIvate™ 隔离板 (CAPTIVATE-ISO) 提供了一种在 CAPTIVATE-PGMR 和 CapTIvate MCU 主板（例如 CAPTIVATE-FR2633）之间维持 Spy-by-Wire、I2C 和 UART 通信的方法。CAPTIVATE-ISO 主板提供低功耗数字隔离功能，编程器和目标 MCU 之间无共享功率或接地。在执行导电噪声测试或调整电池供电应用时隔离非常有用。

BOOSTXL-CAPKEYPAD — MSP430 CapTIvate MCU 触控键盘 BoosterPack 插件模块

BOOSTXL-CAPKEYPAD 是一种易于使用的用于 MSP430FR2522 电容式触控感应微控制器 (MCU)（采用 CapTIvate™ 技术）的评估模块 (EVM)。BOOSTXL-CAPKEYPAD 可通过三种方式进行使用 - 配合 LaunchPad™ 开发套件使用、配合 CapTIvate 开发套件 (MSP-CAPT-FR2633) 使用或配合 CapTIvate 编程器板 (CAPTIVATE-PGMR) 使用。

利用 BOOSTXL-CAPKEYPAD，您可以通过添加一个包含 12 个键的电容式触控数字键盘（具有 LED 背光和接近唤醒功能）来扩展您的 (...)

MSP-TS430RHL20 — 适用于 MSP430FR2422 和 MSP430FR25x2 MCU 的目标开发板 - 20 引脚（不包括微控制器）

注意：本套件不包含 MSP430™ 微控制器 (MCU) 样片。要申请兼容器件的样片，请先将工具添加到 TI store 购物车中，然后再访问产品页面或选择相关 MCU：MSP430FR2522、MSP430FR2512 或 MSP430FR2422。

MSP-TS430RHL20 微控制器开发板是独立的 ZIF 插座目标板，用于通过 JTAG 接口或 Spy Bi-Wire（2 线 JTAG）协议对 MSP430 系统内置器件进行编程和调试。该开发板支持采用 20 引脚 QFN 封装（TI 封装代码：RHL）的所有 MSP430FR25x2 和 MSP430FR2422 FRAM (...)

CAPTIVATE-PGMR — MSP430 CapTIvate MCU 编程器

MSP430 CapTIvate MCU 编程器可以单独使用，也可以作为 MSP CapTIvate™ MCU 开发套件的一部分，后者是一种采用电容式触控技术评估 MSP430FR2633 微控制器的简单易用的综合性平台。借助金属附加电路板，编程器/调试器板可与 BOOSTXL-CAPKEYPAD BoosterPack™ 模块和 CAPTIVATE-METAL 电容式触控技术共同使用。编程器采用 EnergyTrace™ 技术，可借助 Code Composer Studio IDE 测量能耗。采用 CapTIvate 技术的 MSP MCU (...)

MSP-FET — MSP430 闪存仿真工具

**MSP-FET 与 Code Composer Studio v6 及更高版本兼容**

MSP-FET 是一款强大的仿真开发工具（通常称为调试探针），可帮助用户在 MSP 低功耗微控制器 (MCU) 上快速开始应用开发。

创建 MCU 软件通常需要将生成的二进制程序下载到 MSP 器件中，以进行验证和调试。MSP-FET 在主机和目标 MSP 之间提供调试通信通道。此外，MSP-FET 还在计算机的 USB 接口和 MSP UART 之间提供反向通道 UART 连接。这就为 MSP 编程器提供了一种在 MSP 和运行在计算机上的终端之间进行串行通信的便利方法。它还支持使用 (...)

MSP-GANG — MSP-GANG 生产编程器

MSP Gang 编程器 (MSP-GANG) 是一款 MSP430™/MSP432™ 器件编程器，可同时对多达八个完全相同的 MSP430/MSP432 闪存或 FRAM 器件进行编程。此编程器可使用标准的 RS-232 或 USB 接口与主机 PC 相连，并提供灵活的编程选项，允许用户完全自定义流程。

MSPCAPTDSNCTR — MSP CapTIvate 设计中心 GUI

适用于 MSP430 MCU、MSP432 MCU、CC13xx 无线MCU和 CC26xx无线MCU 的 EnergyTrace 软件是一款基于电能的代码分析工具，用于测量和显示应用的电能系统配置并帮助优化应用以实现超低功耗。

大多数开发人员都知道，要在不了解系统状态的情况下对系统进行调整是很困难的。EnergyTrace 软件可为您提供所需的信息，来帮助您实现超低功耗设计。这种反馈有助于轻松实施 MSP 架构涉及的各种技术以及 TI 的许多工具，如 ULP Advisor。

该技术实现了一种测量 MCU (...)

IAR-KICKSTART — IAR Embedded Workbench

IAR Embedded Workbench 提供了一个完整的开发工具链，用于为您选择的目标微控制器构建和调试嵌入式应用。随附的 IAR C/C++ 编译器可为您的应用生成高度优化的代码，而 C-SPY 调试器是一款完全集成的调试器，适用于源代码级调试和反汇编级调试，支持复杂代码和数据断点。

关键组件：

• 附带项目管理工具和编辑器的集成开发环境。
• 高度优化 C 和 C++ 编译器。
• 多文件编译支持。
• 运行时库。
• 链接器和库工具。
• 具有 MSP 仿真器的 IAR C-SPY 调试器，支持在硬件（包括 TI-RTOS）上进行 RTOS 感知调试。
• MSP-FET 调试器，支持特定 MCU。
• 支持 (...)

发件人： IAR Systems

MSP430FR2522 Code Examples (Rev. C)

TI 与多家公司携手推出适用于 TI MSP 器件的各种解决方案和服务。这些公司可使用 MSP 器件加速您的量产流程。下载此搜索工具，快速浏览第三方详细信息，并寻找合适的第三方来满足您的需求。

合作伙伴来自不同的地区，他们为不同的应用提供解决方案，如模块、闪存编程和完整解决方案。您可以根据地区、产品或技术需求选择合适的第三方。

该工具分为两大类 - 应用及闪存编程解决方案和服务。

• 应用包括不同种类的硬件和软件解决方案，例如模块、完整解决方案或软件服务。
• 闪存编程解决方案包括来自不同国家/地区的编程服务提供商提供的服务。

TIDM-02004 — 基于手势的电容式触控扬声器界面参考设计

这种基于手势的电容式触控扬声器界面参考设计展示了一种用于控制扬声器系统的超低功耗面板。此设计采用支持 CapTIvate™ 技术的 MSP430™ 微控制器来识别电容式触控事件。这种设计利用传感器的自电容式配置来检测接近、轻触、拖动和轻扫姿势，可改进扬声器系统的交流方式并改善用户体验。MSP430FR2633 MCU 可驱动所有的电容式感应功能。

TIDA-01559 — 具有接近传感和 LED 动画效果的电容式触控用户界面参考设计

The TIDA-01559 is a Human Machine Interface (HMI) reference design that uses the MSP430FR2522 MCU and LP5569 device, and can achieve extremely low standby power consumption and offload the resources of the MCU with LED engine control. This solution can be used anywhere a low-power consuming HMI (...)