MSP430FR267x 是用于电容式触控检测的超低功耗 MSP430™ 微控制器，采用 CapTIvate 触控技术，适用于按钮、滑块、滚轮及邻近应用。采用 CapTIvate 技术的 MSP430 MCU 提供市面上最高集成度和自主性的电容式触控解决方案，具有高可靠性和抗噪能力以及最低功耗。TI 的电容式触控技术支持在同一设计方案中同时使用自电容式和互电容式电极，最大限度地提高了灵活性。采用 CapTIvate 技术的 MSP430 MCU 可以穿透厚玻璃、塑料外壳、金属和木材，在恶劣的环境（包括潮湿、油腻和脏污环境）中工作。

TI 电容式触控感应 MSP430 MCU 由一个由各种软、硬件资源组成的生态系统提供支持，并配套提供有参考设计和代码示例，可帮助您快速开展设计。开发套件包括 MSP-CAPT-FR2633 CapTIvate 技术开发套件。TI 还提供免费的软件，如 CapTIvate 设计中心，工程师可以在其中通过简单易用的 GUI 和 MSP430Ware™ 软件，以及包括 CapTIvate 技术指南在内的综合性文档快速进行应用开发。我们为 MSP430 MCU 提供广泛的在线配套资料（例如内务处理型示例系列、MSP Academy 培训），也通过 TI E2E™ 支持论坛提供在线支持。

TI MSP430 系列低功耗微控制器包含多种器件，其中配备了不同的外设集以满足各类应用的需求。此架构与多种低功耗模式配合使用，是延长便携式测量应用电池寿命的最优选择。该 MCU 具有一个强大的 16 位 RISC CPU、16 位寄存器和常数发生器，有助于获得最大编码效率。数控振荡器 (DCO) 可使 MCU 在不到 10µs（典型值）的时间内从低功耗模式唤醒至活动模式。

有关完整的模块说明，请参阅 MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列器件用户指南。

• CapTIvate? 技术 – 电容式触控
  • 高性能
    • 四路同步快速电极扫描
    • 支持点数高达 1024 的高分辨率滑块
    • 接近传感
  • 可靠性
    • 提高了针对电力线、射频及其他环境噪声的抗扰度
    • 内置扩展频谱、自动调优、噪声滤除和消抖算法
    • 提供可靠的触控解决方案，该方案具有 10V RMS 共模噪声、4kV 电气快速瞬变以及 15kV 静电放电，符合 IEC?61000-4-6、IEC-61000-4-4 和 IEC?61000-4-2 标准
    • 降低了射频辐射，简化了电气设计
    • 支持金属触控和防水设计
  • 灵活性
    • 多达 16 个自电容式电极和 64 个互电容式电极
    • 在同一设计中混合使用自电容式电极和互电容式电极
    • 支持多点触控功能
    • 宽电容检测范围；0 至 300pF 宽电极范围
  • 低功耗
    • 触摸唤醒模式下的电流 <0.9μA/按钮，其中电容测量和触控检测由硬件状态机完成，同时 CPU 处于休眠状态
    • 触摸唤醒状态机支持在 CPU 休眠过程中进行电极扫描
    • 用于环境补偿、滤波和阈值检测的硬件加速
  • 易于使用
    • CapTIvate 设计中心 PC GUI 允许工程师对电容按钮进行实时设计和调试，无需编写代码
    • 存储于 ROM 中的 CapTIvate 软件库为客户应用提供充足的 FRAM
• 嵌入式微控制器
  • 16 位 RISC 架构
  • 支持的时钟频率最高可达 16MHz
  • 1.8 V 至 3.6 V 的宽电源电压范围（最低电源电压受限于 SVS 电平，请参阅 SVS 规格）
• 优化的超低功耗模式
  • 工作模式：135μA/MHz（典型值）
  • 待机： 四个传感器的触摸唤醒电流小于 5μA
  • 关断 (LPM4.5)：37nA，未使用 SVS
• 低功耗铁电 RAM (FRAM)
  • 容量高达 64KB 的非易失性存储器
  • 内置错误修正码 (ECC)
  • 可配置的写保护
  • 对程序、常量和存储的统一存储
  • 耐写次数达 1015 次
  • 抗辐射和非磁性
• 智能数字外设
  • 四个 16 位计时器，每个计时器有 3 个捕捉/比较寄存器 (Timer_A3)
  • 一个 16 位计时器，具有 7 个捕捉/比较寄存器 (Timer_B7)
  • 一个采用 CapTIvate 技术的 16 位计时器
  • 一个仅用作计数器的 16 位 RTC
  • 16 位循环冗余校验 (CRC)
• 增强型串行通信，支持引脚重映射功能
  • 两个 eUSCI_A 接口，支持 UART、IrDA 和 SPI
  • 两个 eUSCI_B 接口，支持 SPI 和 I2C
• 高性能模拟
  • 高达 12 通道 12 位模数转换器 (ADC)
    • 内部共享基准（1.5、2.0 或 2.5V）
    • 采样与保持 200ksps
  • 一个增强型比较器 (eCOMP)
    • 集成 6 位 DAC 作为基准电压
    • 可编程迟滞
    • 可配置的高功率和低功率模式
• 时钟系统 (CS)
  • 片上 32kHz RC 振荡器 (REFO)，具有 1μA 支持
  • 带有锁频环 (FLL) 的片上 16MHz 数控振荡器 (DCO)
    • 室温下的精度为 ±1%（具有片上基准）
  • 片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO)
  • 片上高频调制振荡器 (MODOSC)
  • 外部 32kHz 晶振 (LFXT)
  • 可编程 MCLK 预分频器（1 至 128）
  • 通过可编程预分频器（1、2、4 或 8）从 MCLK 获得的 SMCLK
• 通用输入/输出和引脚功能
  • LQFP-48 封装上的 43 个 I/O
  • 所有 GPIO 上的 43 个中断引脚可以将 MCU 从低功耗模式下唤醒
• 开发工具和软件
  • 开发工具
    • MSP CapTIvate? MCU 开发套件评估：与 CAPTIVATE?PGMR 编程器和电容式触控 MSP430FR2676 MCU 板 CAPTIVATE?FR2676 配合使用
    • 目标开发板 MSP?TS430PT48A
  • 易于使用的生态系统
    • CapTIvate 设计中心 – 代码生成、可自定义 GUI、实时调优
• 16KB ROM 库包含 CapTIvate 触控程序库和驱动程序库
• 系列成员（另请参阅器件比较）
  • MSP430FR2676：64KB 程序 FRAM、512B 信息 FRAM、8KB RAM， 支持多达 16 个自电容式传感器和 64 个互电容式传感器
  • MSP430FR2675：32KB 程序 FRAM、512B 信息 FRAM、6KB RAM， 支持多达 16 个自电容式传感器和 64 个互电容式传感器
  • MSP430FR2673：16KB 程序 FRAM、512B 信息 FRAM、4KB RAM， 多达 16 个自电容式传感器和 64 个互电容式传感器
  • MSP430FR2672：8KB 程序 FRAM、512B 信息 FRAM、2KB RAM， 多达 16 个自电容式传感器和 24 个互电容式传感器
• 封装选项
  • 48 引脚：LQFP (PT)
  • 40 引脚：VQFN (RHA)
  • 32 引脚：VQFN (RHB)

• Non-volatile memory (kB)
• 64
• RAM (KB)
• 8
• ADC
• 12-bit SAR
• GPIO pins (#)
• 43
• Features
• Advanced sensing, Real-time clock
• UART
• 2
• USB
• No
• Number of I2Cs
• 2
• SPI
• 4
• Comparator channels (#)
• 4

MSP430FR2676的完整型号有：MSP430FR2676TPT、MSP430FR2676TPTR、MSP430FR2676TRHAR、MSP430FR2676TRHAT、MSP430FR2676TRHBR、MSP430FR2676TRHBT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

MSP430FR2676TPT，工作温度：-40 to 105，封装：LQFP (PT)-48，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430FR2676TPT的批量USD价格：2.022（1000+）

MSP430FR2676TPTR，工作温度：-40 to 105，封装：LQFP (PT)-48，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430FR2676TPTR的批量USD价格：1.693（1000+）

MSP430FR2676TRHAR，工作温度：-40 to 105，封装：VQFN (RHA)-40，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430FR2676TRHAR的批量USD价格：1.66（1000+）

MSP430FR2676TRHAT，工作温度：-40 to 105，封装：VQFN (RHA)-40，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430FR2676TRHAT的批量USD价格：1.989（1000+）

MSP430FR2676TRHBR，工作温度：-40 to 105，封装：VQFN (RHB)-32，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430FR2676TRHBR的批量USD价格：1.644（1000+）

MSP430FR2676TRHBT，工作温度：-40 to 105，封装：VQFN (RHB)-32，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430FR2676TRHBT的批量USD价格：1.973（1000+）

CAPTIVATE-BSWP — 电容式触控自电容按钮、滑块、滚轮和接近传感器演示板

CapTIvate™ 按钮、滑块、滚轮和接近演示板 (CAPTIVATE-BSWP) 是一款简单的评估平台，适用于各种配置中的自电容式电容触摸传感器。传感器面板展示了电池供电型应用的低功耗设计原则以及 MSP430™ CapTIvate MCU 的接近唤醒状态机功能。该面板还展示了可通过自电容式传感器实现的高滑块和滚轮传感器解决方案。

CAPTIVATE-EMC — CapTIvate capacitive touch sensing evaluation module for testing conducted noise immunity

CAPTIVATE-EMC 是一款允许设计人员轻松评估相关设计文档中 CapTIvate™ 技术电磁兼容性能的评估板。该 EVM 采用 MSP430FR2676 CapTIvate MCU，具有硬件加速跳频和过采样功能。它将展示如何设计出能够通过具有挑战性的传导射频抗扰性、电气快速瞬变和脉冲群抗扰性以及静电放电抗扰性系统级测试的
硬件和软件。

CAPTIVATE-FR2676 — 电容式触控 MSP430FR2676 MCU 主板

MSP430FR2676 CapTIvate™ 触摸 MCU 板 (CAPTIVATE-FR2676) 是一款简单的评估板，用于通过使用插入式传感器板（单独出售）来评估电容式触摸和接近传感器。

该 MCU 板具有一个用于调试板载 MSP430FR2676 CapTIvate 触摸 MCU 的 20 引脚母头调试连接器和一个连接（或用于连接）到外部电容式触摸传感器的 48 引脚传感器面板的连接器，还包括一个用于部分填充的 BoosterPack™ 插件模块的接头，可为 LaunchPad™ 开发套件和 BoosterPack 插件模块提供有限的生态系统支持。

该 EVM 目前支持“具有低功耗 (...)

CAPTIVATE-METAL — 适用于 CapTIvate 开发套件的触摸金属电容式传感附加电路板

德州仪器 (TI) MSP430™ 微控制器 (MCU) 采用 CapTIvate 触控技术，可提供灵活、创新、可靠的电容式触控金属输入，适用于从电器到便携式电子产品的各种应用。

CapTIvate 金属触控面板是 CapTIvate 开发套件 (MSP-CAPT-FR2633) 的附加电路板，便于设计人员和工程师评估触控金属技术。此技术可替代传统电容式触控传感器，使用不锈钢、铝合金、黄铜和青铜实现雅致的触控模块设计。

MSP430 MCU 采用 CapTIvate (...)

CAPTIVATE-PHONE — 具有触觉反馈功能的电容式触控互电容传感器演示板

此 MSP430™ CapTIvate™ 演示板 (CAPTIVATE-PHONE) 是一款简单的评估平台，适用于真实世界应用中使用各种配置的互电容式电容触控传感器。此传感器面板展示了如何建立互电容式触控传感器矩阵以实现高密度和低引脚数，并展示了针对互电容式滑块和滚轮传感器的建议布局。此面板还展示了如何实施安防通道以防止由手掌或抹布所致的触控检测故障。包括触觉驱动器和传动器，以便在检测到触控时向用户提供振动反馈。

MSP-TS430PT48A — 适用于 MSP430FR2476 MCU 的目标开发板 - 48 引脚（不包括微控制器）

注意：本套件不包含 MSP430™ 微控制器 (MCU) 样片。要申请兼容器件的样片，请先向 TI store 购物车中添加以下工具，然后再访问产品页面或选择相关 MCU：
MSP430FR2476。

MSP-TS430PT48A 微控制器开发板是独立的 ZIF 插座目标板，用于通过 JTAG 接口或 Spy Bi-Wire（2 线 JTAG）协议对 MSP430 器件进行系统内编程和调试。该开发板支持采用 48 引脚 QFP 封装（TI 封装代码：PT）的 MSP430FR2476 FRAM 器件。请查看目标器件文档以找到正确的目标板。

调试探针可单独购买，也可与目标板 (MSP-FET) (...)

CAPTIVATE-PGMR — MSP430 CapTIvate MCU 编程器

MSP430 CapTIvate MCU 编程器可以单独使用，也可以作为 MSP CapTIvate™ MCU 开发套件的一部分，后者是一种采用电容式触控技术评估 MSP430FR2633 微控制器的简单易用的综合性平台。借助金属附加电路板，编程器/调试器板可与 BOOSTXL-CAPKEYPAD BoosterPack™ 模块和 CAPTIVATE-METAL 电容式触控技术共同使用。编程器采用 EnergyTrace™ 技术，可借助 Code Composer Studio IDE 测量能耗。采用 CapTIvate 技术的 MSP MCU (...)

MSP-FET — MSP430 闪存仿真工具

**MSP-FET 与 Code Composer Studio v6 及更高版本兼容**

MSP-FET 是一款强大的仿真开发工具（通常称为调试探针），可帮助用户在 MSP 低功耗微控制器 (MCU) 上快速开始应用开发。

创建 MCU 软件通常需要将生成的二进制程序下载到 MSP 器件中，以进行验证和调试。MSP-FET 在主机和目标 MSP 之间提供调试通信通道。此外，MSP-FET 还在计算机的 USB 接口和 MSP UART 之间提供反向通道 UART 连接。这就为 MSP 编程器提供了一种在 MSP 和运行在计算机上的终端之间进行串行通信的便利方法。它还支持使用 (...)

MSP-GANG — MSP-GANG 生产编程器

MSP Gang 编程器 (MSP-GANG) 是一款 MSP430™/MSP432™ 器件编程器，可同时对多达八个完全相同的 MSP430/MSP432 闪存或 FRAM 器件进行编程。此编程器可使用标准的 RS-232 或 USB 接口与主机 PC 相连，并提供灵活的编程选项，允许用户完全自定义流程。

MSPCAPTDSNCTR — MSP CapTIvate 设计中心 GUI

适用于 MSP430 MCU、MSP432 MCU、CC13xx 无线MCU和 CC26xx无线MCU 的 EnergyTrace 软件是一款基于电能的代码分析工具，用于测量和显示应用的电能系统配置并帮助优化应用以实现超低功耗。

大多数开发人员都知道，要在不了解系统状态的情况下对系统进行调整是很困难的。EnergyTrace 软件可为您提供所需的信息，来帮助您实现超低功耗设计。这种反馈有助于轻松实施 MSP 架构涉及的各种技术以及 TI 的许多工具，如 ULP Advisor。

该技术实现了一种测量 MCU (...)

IAR-KICKSTART — IAR Embedded Workbench

IAR Embedded Workbench 提供了一个完整的开发工具链，用于为您选择的目标微控制器构建和调试嵌入式应用。随附的 IAR C/C++ 编译器可为您的应用生成高度优化的代码，而 C-SPY 调试器是一款完全集成的调试器，适用于源代码级调试和反汇编级调试，支持复杂代码和数据断点。

关键组件：

• 附带项目管理工具和编辑器的集成开发环境。
• 高度优化 C 和 C++ 编译器。
• 多文件编译支持。
• 运行时库。
• 链接器和库工具。
• 具有 MSP 仿真器的 IAR C-SPY 调试器，支持在硬件（包括 TI-RTOS）上进行 RTOS 感知调试。
• MSP-FET 调试器，支持特定 MCU。
• 支持 (...)

发件人： IAR Systems

MSP430FR267x, MSP430FR247x Code Examples (Rev. B)

TI 与多家公司携手推出适用于 TI MSP 器件的各种解决方案和服务。这些公司可使用 MSP 器件加速您的量产流程。下载此搜索工具，快速浏览第三方详细信息，并寻找合适的第三方来满足您的需求。

合作伙伴来自不同的地区，他们为不同的应用提供解决方案，如模块、闪存编程和完整解决方案。您可以根据地区、产品或技术需求选择合适的第三方。

该工具分为两大类 - 应用及闪存编程解决方案和服务。

• 应用包括不同种类的硬件和软件解决方案，例如模块、完整解决方案或软件服务。
• 闪存编程解决方案包括来自不同国家/地区的编程服务提供商提供的服务。