MSP430™超低功耗 (ULP) FRAM 平台将独特的嵌入式 FRAM 和整体超低功耗系统架构组合在一起，从而使得创新人员能够以较少的能源预算增加性能。FRAM 技术以低很多的功耗将 SRAM 的速度、灵活性和耐久性与闪存的稳定性和可靠性组合在一起。

MSP430FR5969-SP 的超低功耗架构可提供七种低功耗模式，这七种模式均经过优化，能够在低功耗的情况下对系统进行分布式遥测和维护。

MSP430FR5969-SP 的集成式混合信号 特性 使其非常适合用于下一代航天器的分布式遥测 应用 。对单粒子闩锁的强大抗干扰性和电离辐射总剂量使得该器件得以应用于多种空间和辐射环境中。

• 抗辐射加固
  • 扩展工作温度（-55°C 至 105°C） (1)
  • 单粒子闩锁 (SEL) 在 125°C 下的抗扰度可达 72 MeV.cm2/mg
  • 辐射批次验收测试结果为 50krad
  • 48 引脚 VQFN 塑料封装
  • 单受控基线
  • 延长了产品变更通知周期
  • 产品可追溯性
  • 延长了产品生命周期
• 嵌入式微控制器
  • 时钟频率高达 16MHz 的 16 位精简指令集计算机 (RISC) 架构
  • 宽电源电压范围（1.8V 至 3.6V） (2)
• 优化的超低功率模式
  • 工作模式：大约 100μA/MHz
  • 待机（具有低功率低频内部时钟源 (VLO) 的 LPM3）：0.4μA（典型值）
  • 实时时钟 (LPM3.5)：0.25μA（典型值） (3)
  • 关断 (LPM4.5)：0.02μA（典型值）
• 超低功耗铁电 RAM (FRAM)
  • 高达 64KB 的非易失性存储器
  • 超低功耗写入
  • 125ns 每个字的快速写入（4ms 内写入 64KB）
  • 统一标准存储器 = 单个空间内的程序 + 数据 + 存储
  • 1015 写入周期持久性
  • 抗辐射和非磁性
• 智能数字外设
  • 32 位硬件乘法器 (MPY)
  • 3 通道内部 DMA
  • 具有日历和报警功能的实时时钟 (RTC)
  • 5 个 16 位定时器，每个定时器具有多达 7 个捕捉/比较寄存器
  • 16 位循环冗余校验器 (CRC)
• 高性能模拟
  • 16 通道模拟比较器
  • 12 位模数转换器 (ADC) 具有内部基准和采样保持 和高达 16 个外部输入通道
• 多功能输入/输出端口
  • 可每位、每字节和每字访问（成对访问）
  • 所有端口上，从 LPM 中的边沿可选唤醒
  • 所有端口上可编程上拉和下拉
• 代码安全性和加密
  • 128 位或 256 位 AES 安全加密和解密协处理器（只适用于 MSP430FR59xx）
  • 针对随机数生成算法的随机数种子
• 增强型串行通信
  • eUSCI_A0 和 eUSCI_A1 支持
    • 支持自动波特率侦测的通用异步收发器 (UART)
    • IrDA 编码和解码
    • SPI
  • eUSCI_B0 支持
    • 支持多个从器件寻址的 I2C
    • SPI
  • 硬件 UART
• 灵活时钟系统
  • 具有 10 个可选厂家调整频率的定频数控振荡器 (DCO)
  • 低功率低频内部时钟源 (VLO)
  • 32kHz 晶振 (LFXT)
  • 高频晶振 (HFXT)
• 开发工具和软件
  • 自由的专业开发环境 具有 EnergyTrace++?技术
  • 开发套件 (MSP-TS430RGZ48C)
• 要获得完整的模块说明，请参见《MSP430FR58xx，MSP430FR59xx，MSP430FR68xx 和 MSP430FR69xx 系列用户指南》

(1)请参阅规格 部分中的 MSP430FR5969-SP EM 寿命降额表。

(2)最小电源电压受 SVS 电平限制。

(3)实时时钟 (RTC) 由 3.7pF 晶振计时。

• Non-volatile memory (kB)
• 64
• RAM (KB)
• 2
• ADC
• 12-bit SAR
• GPIO pins (#)
• 40
• Features
• AES, DMA, Real-time clock
• UART
• 2
• USB
• No
• Number of I2Cs
• 1
• SPI
• 3
• Comparator channels (#)
• 16

MSP430FR5969-SP的完整型号有：M4FR5969SPHPT-MLS、M4FR5969SRGZT-MLS，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

M4FR5969SPHPT-MLS，工作温度：-55 to 105，封装：HTQFP (PHP)-48，包装数量MPQ：10个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网M4FR5969SPHPT-MLS的批量USD价格：2494.8（1000+）

M4FR5969SRGZT-MLS，工作温度：-55 to 105，封装：VQFN (RGZ)-48，包装数量MPQ：10个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网M4FR5969SRGZT-MLS的批量USD价格：2494.8（1000+）

TSW12D1620EVM-CVAL — ADC12D1620QML-SP 航空级宽带接收器评估模块

TSW12D1620EVM-CVAL 是一款 1.5GHz 宽带接收器评估模块 (EVM)，包含放大器、模数转换器 (ADC)、时钟、温度传感器、微控制器和电源解决方案的陶瓷工程模型。该电路板非常适合在近直流电至 1.5GHz 范围内数字化中频/射频频率。

模拟输入路径可以选择利用 6.5GHz LMH5401-SP 作为单端到差动增益块，或者绕过放大器并用差动信号驱动 ADC。放大器后面是 12 位双路 1.6GSPS 或单路 3.2GSPS ADC12D1620QML-SP。这些高性能组件由必备电源、微控制器和温度传感器器件提供支持。

TSW12D1620EVM-CVAL (...)

MSP-EXP430FR5969 — MSP430FR5969 LaunchPad 评估套件

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超低功耗 FRAM 技术现已加入 LaunchPad 系列。

MSP-EXP430FR5969 LaunchPad 开发套件是适用于 MSP430FR5969 MCU 的易用型微控制器开发板。它包含在 MSP430FRxx FRAM 平台上快速开发所需要的全部资源，包括用于编程、调试和电能计量的板载仿真。该电路板具有可集成简单用户界面的板载按钮和 LED，以及支持不需要外部电源即可进行独立应用的超级电容器。MSP430FR5969 微控制器采用嵌入式 FRAM（铁电随机存取存储器），这是一种以超低功耗、高擦写次数和高速写入功能而闻名的非易失性存储器。由于有 20 引脚的接头和多种 (...)

MSP-TS430RGZ48C — MSP-TS430RGZ48C - MSP430 48 引脚 FRAM 目标板

The MSP-TS430RGZ48C is a standalone 48-pin ZIF socket target board used to program and debug the MSP430 MCU in-system through the JTAG interface or the Spy Bi-Wire (2-wire JTAG) protocol.

Device Support: The MSP-TS430RGZ48C development board supports MSP430FR58xx and MSP430FR59xx FRAM MCUs in a (...)

MSP-FET — MSP430 闪存仿真工具

**MSP-FET 与 Code Composer Studio v6 及更高版本兼容**

MSP-FET 是一款强大的仿真开发工具（通常称为调试探针），可帮助用户在 MSP 低功耗微控制器 (MCU) 上快速开始应用开发。

创建 MCU 软件通常需要将生成的二进制程序下载到 MSP 器件中，以进行验证和调试。MSP-FET 在主机和目标 MSP 之间提供调试通信通道。此外，MSP-FET 还在计算机的 USB 接口和 MSP UART 之间提供反向通道 UART 连接。这就为 MSP 编程器提供了一种在 MSP 和运行在计算机上的终端之间进行串行通信的便利方法。它还支持使用 (...)

MSP-DSPLIB — MSP 微控制器的数字信号处理 (DSP) 库

MSPWare 是一组适用于所有 MSP 器件的用户指南、代码示例、培训以及其他设计资源集合，方便地打包在一起供用户使用，它基本上包含了开发人员要成为 MSP430 和 MSP432 专家所需的一切！除了提供完整的现有 MSP430 和 MSP432 设计资源，MSPWare 还提供多种高度抽象化的软件库，范围涵盖 MSP 驱动程序库或 USB 等特定于器件和外设的库，以及图形库或电容式触控库等特定于应用的库。MSP 驱动程序库是一个尤为重要的库，它可以帮助软件开发人员利用高级别 API 来控制复杂的低级别软件和外设。当前，MSP 驱动程序库支持 MSP430F5x/6x 和 (...)

MSPMATHLIB — MSP430 的数学库

Continuing to innovate in the low power and low cost microcontroller space, TI brings you MSPMATHLIB. Leveraging the intelligent peripherals of our devices, this floating point math library of scalar functions brings you up to 26x better performance.

Mathlib is easy to integrate into your designs. (...)

CCSTUDIO-MSP — 适用于 MSP 微控制器的 Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE)

Code Composer Studio 是一种集成开发环境 (IDE)，支持 TI 的微控制器和嵌入式处理器产品系列。Code Composer Studio 包含一整套用于开发和调试嵌入式应用的工具。它包含了用于优化的 C/C++ 编译器、源码编辑器、项目构建环境、调试器、描述器以及多种其他功能。直观的 IDE 提供了单个用户界面，可帮助您完成应用开发流程的每个步骤。熟悉的工具和界面使用户能够比以前更快地入手。Code Composer Studio 将 Eclipse 软件框架的优点和 TI 先进的嵌入式调试功能相结合，为嵌入式开发人员提供了一个引人注目、功能丰富的开发环境。

(...)

ENERGYTRACE — EnergyTrace 技术

适用于 MSP430 MCU、MSP432 MCU、CC13xx 无线MCU和 CC26xx无线MCU 的 EnergyTrace 软件是一款基于电能的代码分析工具，用于测量和显示应用的电能系统配置并帮助优化应用以实现超低功耗。

大多数开发人员都知道，要在不了解系统状态的情况下对系统进行调整是很困难的。EnergyTrace 软件可为您提供所需的信息，来帮助您实现超低功耗设计。这种反馈有助于轻松实施 MSP 架构涉及的各种技术以及 TI 的许多工具，如 ULP Advisor。

该技术实现了一种测量 MCU (...)

IAR-KICKSTART — IAR Embedded Workbench

IAR Embedded Workbench 提供了一个完整的开发工具链，用于为您选择的目标微控制器构建和调试嵌入式应用。随附的 IAR C/C++ 编译器可为您的应用生成高度优化的代码，而 C-SPY 调试器是一款完全集成的调试器，适用于源代码级调试和反汇编级调试，支持复杂代码和数据断点。

关键组件：

• 附带项目管理工具和编辑器的集成开发环境。
• 高度优化 C 和 C++ 编译器。
• 多文件编译支持。
• 运行时库。
• 链接器和库工具。
• 具有 MSP 仿真器的 IAR C-SPY 调试器，支持在硬件（包括 TI-RTOS）上进行 RTOS 感知调试。
• MSP-FET 调试器，支持特定 MCU。
• 支持 (...)

发件人： IAR Systems

MSP430FR5969 Firmware

TI 与多家公司携手推出适用于 TI MSP 器件的各种解决方案和服务。这些公司可使用 MSP 器件加速您的量产流程。下载此搜索工具，快速浏览第三方详细信息，并寻找合适的第三方来满足您的需求。

合作伙伴来自不同的地区，他们为不同的应用提供解决方案，如模块、闪存编程和完整解决方案。您可以根据地区、产品或技术需求选择合适的第三方。

该工具分为两大类 - 应用及闪存编程解决方案和服务。

• 应用包括不同种类的硬件和软件解决方案，例如模块、完整解决方案或软件服务。
• 闪存编程解决方案包括来自不同国家/地区的编程服务提供商提供的服务。

TIDA-010197 — 精度低于 1% 的多功能卫星运行状况监控和控制平台参考设计

这款高度模块化的参考设计利用 LMP7704-SP 的多功能性准确检测温度、电压和电流，并向主机电路板提供反馈信息，适用于耐辐射卫星遥测系统。此外，它还提供受控的模拟输出，从而提供保护功能和出色的效率。大多数航天应用需要监测卫星多个子系统中的上述三个关键测量指标。

TIDA-070004 — 卫星温度检测参考设计

本参考设计阐述了若干航天器项目通过提供系统的健康状态遥测功能，让地面人员实现实时监测。此参考设计展示了数字输出温度传感器使用耐辐射 MSP430FR5969-SP 微控制器 (MCU) 获取子系统上的温度数据的示例。此系统实现了一个基于 SPI 的从器件，可以利用简单的寄存器读取/写入协议响应主机对温度数据的请求。该参考设计还包括 TMP461-SP，该器件具备 ADC12D1620QML-SP 的本地温度检测和远程二极管温度检测功能。此参考设计使用 TSW12D1620EVM-CVAL 板。可将此方法视作基础，用于子系统温度和运行状态远程监测。