- 制造厂商:TI
- 产品类别:微控制器 (MCU) 和处理器
- 技术类目:微控制器 (MCU) - MSP430 微控制器
- 功能描述:具有 1KB 闪存、128B SRAM、SPI/I2C 和计时器的 16MHz MCU
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德州仪器 (TI) MSP430 系列超低功耗微控制器包含多种器件,它们特有面向多种应用的不同外设集。 这种架构与 5 种低功耗模式相组合,专为在便携式测量应用中延长电池使用寿命而优化。 该器件具有一个强大的 16 位 RISC CPU,16 位寄存器和有助于获得最大编码效率的常数发生器。 数字控制振荡器 (DCO) 可在不到 1µs 的时间里完成从低功耗模式至运行模式的唤醒。
MSP430G2x21/G2x31 系列产品是一款超低功率混合信号微控制器,此微控制器装有一个内置的 16 位定时器和 10 个 I/O 引脚。 MSP430G2x31 系列产品有一个 10 位模数 (A/D) 转换器和使用同步协议(SPI 或者 I2C)的内置通信功能。 配置详细信息,请见。
典型应用包括低成本传感器系统,此类系统负责捕获模拟信号,将之转换为数字值,随后对数据进行处理以进行显示或传送至一个主机系统。
- 低电源电压范围:1.8V 至 3.6V
- 超低功耗
- 运行模式:220μA (在 1MHz 频率和 2.2V 电压条件下)
- 待机模式:0.5μA
- 关闭模式(RAM 保持):0.1μA
- 5 种节能模式
- 可在不到 1μs 的时间里超快速地从待机模式唤醒
- 16 位精简指令集 (RISC) 架构,62.5ns 指令周期时间
- 基本时钟模块配置
- 具有一个校准频率并高达 16MHz 的内部频率
- 内部极低功率低频 (LF) 振荡器
- 32kHz 晶振
- 外部数字时钟源
- 具有 2 个捕捉/比较寄存器的 16 位 Timer_A
- 支持 SPI 和 I2C 的通用串行接口(请见)
- 欠压检测器
- 带内部基准、采样与保持、和自动扫描功能的 10 位 200 每秒千次采样 (ksps) 模数 (A/D) 转换器(请见)
- 串行板上编程,无需外部编程电压,利用安全熔丝实现可编程代码保护
- 具有两线制 (Spy-Bi-Wire) 接口的片上仿真逻辑电路
- 系列产品成员详细信息,请见
- 采用 14 引脚塑料小外形尺寸薄型封装 (TSSOP)(PW),14 引脚塑料双列直插封装 (PDIP)(N),和 16 引脚四方扁平无引线 (QFN) 封装 (RSA)
- 完整的模块说明,请见()
- Non-volatile memory (kB)
- 1
- RAM (KB)
- 0.125
- GPIO pins (#)
- 10
- Features
- Real-time clock, Spy-bi-wire, Watchdog timer
- UART
- 0
- USB
- No
- Number of I2Cs
- 1
- SPI
- 1
- Comparator channels (#)
- 0
MSP430G2121的完整型号有:MSP430G2121IN14、MSP430G2121IPW14、MSP430G2121IPW14R、MSP430G2121IRSA16R、MSP430G2121IRSA16T,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
MSP430G2121IN14,工作温度:-40 to 85,封装:PDIP (N)-14,包装数量MPQ:25个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MSP430G2121IN14的批量USD价格:.719(1000+)
MSP430G2121IPW14,工作温度:-40 to 85,封装:TSSOP (PW)-14,包装数量MPQ:90个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MSP430G2121IPW14的批量USD价格:.533(1000+)
MSP430G2121IPW14R,工作温度:-40 to 85,封装:TSSOP (PW)-14,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MSP430G2121IPW14R的批量USD价格:.444(1000+)
MSP430G2121IRSA16R,工作温度:-40 to 85,封装:QFN (RSA)-16,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MSP430G2121IRSA16R的批量USD价格:.444(1000+)
MSP430G2121IRSA16T,工作温度:-40 to 85,封装:QFN (RSA)-16,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MSP430G2121IRSA16T的批量USD价格:.533(1000+)
MSP-TS430PW14 — MSP-TS430PW14 - 适用于 MSP430F2x 和 MSP430G2x MCU 的 14 引脚目标开发板
MSP-TS430PW28A — MSP-TS430PW28A - 适用于 MSP430F2x 和 MSP430G2x MCU 的 28 引脚目标开发板
MSP-FET — MSP430 闪存仿真工具
MSP-GANG — MSP-GANG 生产编程器
MSP-GRLIB — MSP 图形库
MSP-DSPLIB — MSP 微控制器的数字信号处理 (DSP) 库
MSP430WARE — 适用于 MSP430 微控制器的 MSPWare
UNIFLASH — 适用于大多数 TI 微控制器 (MCU) 和毫米波传感器的 UniFlash
MSP-FLASHER — 适用于 MSP430 和 SimpleLink MSP432 MCU 的命令行编程器
CCSTUDIO — Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)
MSP430G2x01, MSP430G2x11, MSP430G2x21, MSP430G2x31 Code Examples (Rev. I)
CCSTUDIO-MSP — 适用于 MSP 微控制器的 Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE)
ENERGIA — Energia
ENERGYTRACE — EnergyTrace 技术
IAR-KICKSTART — IAR Embedded Workbench
MSP-3P-SEARCH — MSP Third party search tool
MSP430 schematic symbols and footprints library for use with the Eagle CAD tool (Rev. E)