德州仪器 (TI) MSP430 系列超低功耗微控制器包含多种器件，它们特有面向多种应用的不同外设集。 这种架构与 5 种低功耗模式相组合，专为在便携式测量应用中延长电池使用寿命而优化。 该器件具有一个强大的 16 位 RISC CPU，16 位寄存器和有助于获得最大编码效率的常数发生器。 数字控制振荡器 (DCO) 可在不到 1µs 的时间里完成从低功耗模式至运行模式的唤醒。

MSP430G2x13 和 MSP430G2x53 系列是超低功耗混合信号微控制器，具有内置的 16 位定时器、多达 24 个支持触摸感测的 I/O 引脚、一个多用途模拟比较器以及采用通用串行通信接口的内置通信能力。 此外，MSP430G2x53 系列成员还具有一个 10 位模数 (A/D) 转换器。 有关配置的详情请见 。

典型应用包括低成本传感器系统，此类系统负责捕获模拟信号、将之转换为数字值、随后对数据进行处理以进行显示或传送至主机系统。

• 低电源电压范围：1.8V 至 3.6V
• 超低功耗
  • 运行模式：230μA（在 1MHz 频率和 2.2V 电压条件下）
  • 待机模式：0.5μA
  • 关闭模式（RAM 保持）：0.1μA
• 5 种节能模式
• 可在不到 1μs 的时间里超快速地从待机模式唤醒
• 16 位精简指令集 (RISC) 架构，62.5ns 指令周期时间
• 基本时钟模块配置
  • 具有四种校准频率并高达 16MHz 的内部频率
  • 内部超低功耗低频 (LF) 振荡器
  • 32kHz 晶振
  • 外部数字时钟源
• 两个 16 位 Timer_A，分别具有三个捕获/比较寄存器
• 多达 24 个支持触摸感测的 I/O 引脚
• 通用串行通信接口 (USCI)
  • 支持自动波特率检测的增强型通用异步收发器 (UART)
  • IrDA 编码器和解码器
  • 同步 SPI
  • I2C?
• 用于模拟信号比较功能或者斜率模数 (A/D) 转换的片载比较器
• 带有内部基准、采样与保持以及自动扫描功能的 10 位 200ksps 模数 (A/D) 转换器（请见）
• 欠压检测器
• 串行板上编程，无需外部编程电压，利用安全熔丝实现可编程代码保护
• 具有两线制 (Spy-Bi-Wire) 接口的片上仿真逻辑电路
• 系列成员汇总于
• 封装选项
  • 薄型小外形尺寸封装 (TSSOP)：20 引脚，28 引脚
  • 塑料双列直插式封装 (PDIP)：20 引脚
  • 四方扁平无引线封装 (QFN)：32 引脚
• 如需了解完整的模块说明， 请查阅 （文献编号）

• Non-volatile memory (kB)
• 2
• RAM (KB)
• 0.25
• ADC
• 10-bit SAR
• GPIO pins (#)
• 24
• Features
• Spy-bi-wire, Watchdog timer, Real-time clock
• UART
• 1
• USB
• No
• Number of I2Cs
• 1
• SPI
• 1
• Comparator channels (#)
• 8

MSP430G2253的完整型号有：MSP430G2253IN20、MSP430G2253IPW20、MSP430G2253IPW20R、MSP430G2253IPW28、MSP430G2253IPW28R、MSP430G2253IRHB32R、MSP430G2253IRHB32T，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

MSP430G2253IN20，工作温度：-40 to 85，封装：PDIP (N)-20，包装数量MPQ：20个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430G2253IN20的批量USD价格：.83（1000+）

MSP430G2253IPW20，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-20，包装数量MPQ：70个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430G2253IPW20的批量USD价格：.581（1000+）

MSP430G2253IPW20R，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430G2253IPW20R的批量USD价格：.485（1000+）

MSP430G2253IPW28，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-28，包装数量MPQ：50个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430G2253IPW28的批量USD价格：.624（1000+）

MSP430G2253IPW28R，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-28，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430G2253IPW28R的批量USD价格：.528（1000+）

MSP430G2253IRHB32R，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RHB)-32，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430G2253IRHB32R的批量USD价格：.528（1000+）

MSP430G2253IRHB32T，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RHB)-32，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430G2253IRHB32T的批量USD价格：.624（1000+）

MSP-TS430PW28A — MSP-TS430PW28A - 适用于 MSP430F2x 和 MSP430G2x MCU 的 28 引脚目标开发板

MSP-TS430PW28A 是独立的 ZIF 插座目标板，它用于通过 JTAG 接口或 Spy Bi-Wire（2 线 JTAG）协议对 MSP430 系统内置器件进行编程和调试。该开发板支持采用 20 或 28 引脚 TSSOP 封装（TI 封装代码：PW）的部分 MSP430F 闪存部件。请查看目标器件文档以找到正确的目标板。

闪存仿真工具 (FET) 可单独购买 (MSP-FET430UIF) 或与目标板绑定购买 (MSP-FET430U28A)。

器件支持：MSP-TS430PW28A 开发套件支持采用 20 或 28 引脚 TSSOP 封装（TI 封装代码：PW）的 (...)

MSP-FET — MSP430 闪存仿真工具

**MSP-FET 与 Code Composer Studio v6 及更高版本兼容**

MSP-FET 是一款强大的仿真开发工具（通常称为调试探针），可帮助用户在 MSP 低功耗微控制器 (MCU) 上快速开始应用开发。

创建 MCU 软件通常需要将生成的二进制程序下载到 MSP 器件中，以进行验证和调试。MSP-FET 在主机和目标 MSP 之间提供调试通信通道。此外，MSP-FET 还在计算机的 USB 接口和 MSP UART 之间提供反向通道 UART 连接。这就为 MSP 编程器提供了一种在 MSP 和运行在计算机上的终端之间进行串行通信的便利方法。它还支持使用 (...)

MSP-GANG — MSP-GANG 生产编程器

MSP Gang 编程器 (MSP-GANG) 是一款 MSP430™/MSP432™ 器件编程器，可同时对多达八个完全相同的 MSP430/MSP432 闪存或 FRAM 器件进行编程。此编程器可使用标准的 RS-232 或 USB 接口与主机 PC 相连，并提供灵活的编程选项，允许用户完全自定义流程。

MSP-GRLIB — MSP 图形库

Code Composer Studio 是一种集成开发环境 (IDE)，支持 TI 的微控制器和嵌入式处理器产品系列。Code Composer Studio 包含一整套用于开发和调试嵌入式应用的工具。它包含了用于优化的 C/C++ 编译器、源码编辑器、项目构建环境、调试器、描述器以及多种其他功能。直观的 IDE 提供了单个用户界面，可帮助您完成应用开发流程的每个步骤。熟悉的工具和界面使用户能够比以前更快地入手。Code Composer Studio 将 Eclipse 软件框架的优点和 TI 先进的嵌入式调试功能相结合，为嵌入式开发人员提供了一个引人注目、功能丰富的开发环境。

(...)

ENERGIA — Energia

Energia 是一个开源和社区驱动型集成开发环境 (IDE) 与软件框架。Energia 基于接线框架，为微控制器编程提供了直观的编码环境和由易于使用的功能 API 及库构成的可靠框架。Energia 支持多种 TI 处理器，主要包括可从 LaunchPad 开发生态系统获得的处理器。Energia 是开源产品，源代码可从 github www.github.com/energia/energia 获得。

查看 43oh.com 论坛，获得 Energia 支持

ENERGYTRACE — EnergyTrace 技术

适用于 MSP430 MCU、MSP432 MCU、CC13xx 无线MCU和 CC26xx无线MCU 的 EnergyTrace 软件是一款基于电能的代码分析工具，用于测量和显示应用的电能系统配置并帮助优化应用以实现超低功耗。

大多数开发人员都知道，要在不了解系统状态的情况下对系统进行调整是很困难的。EnergyTrace 软件可为您提供所需的信息，来帮助您实现超低功耗设计。这种反馈有助于轻松实施 MSP 架构涉及的各种技术以及 TI 的许多工具，如 ULP Advisor。

该技术实现了一种测量 MCU (...)

IAR-KICKSTART — IAR Embedded Workbench

IAR Embedded Workbench 提供了一个完整的开发工具链，用于为您选择的目标微控制器构建和调试嵌入式应用。随附的 IAR C/C++ 编译器可为您的应用生成高度优化的代码，而 C-SPY 调试器是一款完全集成的调试器，适用于源代码级调试和反汇编级调试，支持复杂代码和数据断点。

关键组件：

• 附带项目管理工具和编辑器的集成开发环境。
• 高度优化 C 和 C++ 编译器。
• 多文件编译支持。
• 运行时库。
• 链接器和库工具。
• 具有 MSP 仿真器的 IAR C-SPY 调试器，支持在硬件（包括 TI-RTOS）上进行 RTOS 感知调试。
• MSP-FET 调试器，支持特定 MCU。
• 支持 (...)

发件人： IAR Systems

MSP430G2x53, MSP430G2x33, MSP430G2x13, MSP430G2x03 Code Examples (Rev. K)

TI 与多家公司携手推出适用于 TI MSP 器件的各种解决方案和服务。这些公司可使用 MSP 器件加速您的量产流程。下载此搜索工具，快速浏览第三方详细信息，并寻找合适的第三方来满足您的需求。

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该工具分为两大类 - 应用及闪存编程解决方案和服务。

• 应用包括不同种类的硬件和软件解决方案，例如模块、完整解决方案或软件服务。
• 闪存编程解决方案包括来自不同国家/地区的编程服务提供商提供的服务。