MUX36S08 和 MUX36D04 (MUX36xxx) 是现代互补金属氧化物半导体 (CMOS) 模拟多路复用器 (mux)。MUX36S08 提供 8:1 单端通道，而 MUX36D04 提供差动 4:1 或双 4:1 单端通道。MUX36S08 和 MUX36D04 在双电源（±5V 至 ±18V）或单电源（10V 至 36V）供电时均能正常运行。它们在由对称电源（如 V_DD = 12V、V_SS = –12V）和非对称电源（如 V_DD = 12V、
V_SS = –5V）供电时也能保证优异性能。所有数字输入具有兼容晶体管-晶体管逻辑电路 (TTL) 的阈值。当器件在有效电源电压范围内运行时，该阈值可确保 TTL 和 CMOS 逻辑电路的兼容性。

MUX36S08 和 MUX36D04 的导通和关断泄漏电流较低，允许此类多路复用器以最小误差转换来源于高输入阻抗源的信号。仅为 45µA 的低电源电流支持其应用于便携式 应用。

• 低导通电阻
  • MUX36S08：9.4pF
  • MUX36D04：6.7pF
• 低泄漏电流：1pA
• 低电荷注入：0.3pC
• 轨至轨运行
• 宽电源电压范围：±5V 至 ±18V 或 10V 至 36V
• 低导通电阻：125Ω
• 转换时间：92ns
• 先断后合开关操作
• EN 引脚与 VDD 相连
• 逻辑电平：2V 至 VDD
• 低电源电流：45μA
• ESD 保护 HBM：2000V
• 行业标准 TSSOP 封装和更小型的 WQFN 封装
• 有关其他配置，请参阅：
  • TMUX6111/ 12/ 13（4 通道 SPST）
  • TMUX6121/ 22/ 23（2 通道 SPST）
  • TMUX6119（1 通道 SPDT）
  • TMUX6136（2 通道 SPDT）
  • TMUX6104（1 通道 4:1）

• Configuration
• 4:1
• Number of channels (#)
• 2
• Power supply voltage - single (V)
• 12, 16, 20, 36
• Protocols
• Analog
• Ron (Typ) (Ohms)
• 125
• CON (Typ) (pF)
• 6.7
• ON-state leakage current (Max) (μA)
• 0.0033
• Bandwidth (MHz)
• 500
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125
• Features
• Break-before-make
• Input/output continuous current (Max) (mA)
• 30
• Rating
• Catalog
• Supply current (Typ) (uA)
• 45

MUX36D04的完整型号有：MUX36D04IPW、MUX36D04IPWR、MUX36D04IRRJR、MUX36D04IRUMR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

MUX36D04IPW，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MUX36D04IPW的批量USD价格：3.15（1000+）

MUX36D04IPWR，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MUX36D04IPWR的批量USD价格：2.625（1000+）

MUX36D04IRRJR，工作温度：-40 to 125，封装：WQFN (RRJ)-16，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MUX36D04IRRJR的批量USD价格：3.019（1000+）

MUX36D04IRUMR，工作温度：-40 to 125，封装：WQFN (RUM)-16，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MUX36D04IRUMR的批量USD价格：2.625（1000+）

MUX36D04EVM-PDK — MUX36D04 评估模块

MUX36D04EVM-PDK 是用于评估 MUX36D04 4 通道差动模拟多路复用器性能的平台。此评估套件提供的每个 MUX36D04 引脚均具有不同的接口，可轻松进行评估。

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

MUX36D04 TINA-TI Reference Design (Rev. A)

TIDA-01051 参考设计用于演示极高通道数数据采集 (DAQ) 系统（如用在自动测试设备 (ATE) 中的系统）经过优化的通道密度、集成、功耗、时钟分配和信号链性能。利用串行器（如 TI DS90C383B）将多个同步采样 ADC 输出与几个 LVDS 线结合，可显著减少主机 FPGA 必须处理的引脚数量。因此，单个 FPGA 可处理的 DAQ 通道数量大幅增加，而且电路板布线的复杂性也大大降低。

TIPD151 — 16 位、400KSPS，4 通道用于高压输入的低失真、多路复用数据采集系统

此 TI 验证设计在 400 KSPS 吞吐量下实施了 16 位差动 4 通道多路复用数据采集系统，以实现 ±20 V (40 Vpk-pk) 工业应用的高电压差动输入。该电路是通过 16 位逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC)、精密高压信号调节前端以及 4 通道差动多路复用器 (MUX) 实现的。此设计详细说明了使用 OPA192 和 OPA140 优化精密高压前端驱动电路以实现 ADS8864 出色动态性能的过程。