- 制造厂商:TI
- 产品类别:开关与多路复用器
- 技术类目:模拟开关和多路复用器
- 功能描述:1pA 开路泄漏电流、36V、8:1 精密模拟多路复用器
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MUX36S16 和 MUX36D08 (MUX36xxx) 是现代互补金属氧化物半导体 (CMOS) 模拟多路复用器 (MUX)。MUX36S16 提供 16:1 单端通道,而 MUX36D08 提供 8:1 差分通道或双 8:1 单端通道。MUX36S16 和 MUX36D08 在由双电源(±5V 至 ±18V)或单电源(10V 至 36V)供电时均能正常运行。这些器件在由对称电源(如 VDD = 12V,VSS = –12V)和非对称电源(如 VDD = 12V,VSS = –5V)供电时也能保证优异性能。所有数字输入具有兼容晶体管-晶体管逻辑电路 (TTL) 的阈值。当器件在有效电源电压范围内运行时,该阈值可保证 TTL 和 CMOS 逻辑电路的兼容性。
MUX36S16 和 MUX36D08 的导通和关断泄漏电流较低,允许此类多路复用器以最小误差转换高输入阻抗源传输的信号。电源电流低至 45µA,支持其应用于功耗敏感型 应用。
- 低导通电容
- MUX36S16:13.5pF
- MUX36D08:8.7pF
- 低输入泄漏:1pA
- 低电荷注入:0.31pC
- 轨至轨运行
- 宽电源电压范围:±5V 至 ±18V 或 10V 至 36V
- 低导通电阻:125Ω
- 转换时间:97ns
- 先断后合开关操作
- EN 引脚可连接至 VDD
- 逻辑电平:2V 至 VDD
- 低电源电流:45μA
- ESD 保护 HBM:2000V
- 业界通用的 TSSOP/SOIC 封装和更小的 WQFN 封装选项
- Configuration
- 8:1
- Number of channels (#)
- 2
- Power supply voltage - single (V)
- 12, 16, 20, 36
- Protocols
- Analog
- Ron (Typ) (Ohms)
- 125
- CON (Typ) (pF)
- 8.7
- ON-state leakage current (Max) (μA)
- 0.0053
- Bandwidth (MHz)
- 500
- Operating temperature range (C)
- -40 to 125
- Features
- Break-before-make
- Input/output continuous current (Max) (mA)
- 30
- Rating
- Catalog
- Supply current (Typ) (uA)
- 45
MUX36D08的完整型号有:MUX36D08IDWR、MUX36D08IPW、MUX36D08IPWR、MUX36D08IRSNR、MUX36D08IRTVR,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
MUX36D08IDWR,工作温度:-40 to 125,封装:SOIC (DW)-28,包装数量MPQ:1000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MUX36D08IDWR的批量USD价格:2.609(1000+)
MUX36D08IPW,工作温度:-40 to 125,封装:TSSOP (PW)-28,包装数量MPQ:50个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MUX36D08IPW的批量USD价格:3.131(1000+)
MUX36D08IPWR,工作温度:-40 to 125,封装:TSSOP (PW)-28,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MUX36D08IPWR的批量USD价格:2.609(1000+)
MUX36D08IRSNR,工作温度:-40 to 125,封装:QFN (RSN)-32,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MUX36D08IRSNR的批量USD价格:2.87(1000+)
MUX36D08IRTVR,工作温度:-40 to 125,封装:WQFN (RTV)-32,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MUX36D08IRTVR的批量USD价格:2.739(1000+)
MUX36D08IDWR,工作温度:-40 to 125,封装:SOIC (DW)-28,包装数量MPQ:1000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MUX36D08IDWR的批量USD价格:2.609(1000+)
MUX36D08IPW,工作温度:-40 to 125,封装:TSSOP (PW)-28,包装数量MPQ:50个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MUX36D08IPW的批量USD价格:3.131(1000+)
MUX36D08IPWR,工作温度:-40 to 125,封装:TSSOP (PW)-28,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MUX36D08IPWR的批量USD价格:2.609(1000+)
MUX36D08IRSNR,工作温度:-40 to 125,封装:QFN (RSN)-32,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MUX36D08IRSNR的批量USD价格:2.87(1000+)
MUX36D08IRTVR,工作温度:-40 to 125,封装:WQFN (RTV)-32,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MUX36D08IRTVR的批量USD价格:2.739(1000+)