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MUX507的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:开关与多路复用器
  • 技术类目:模拟开关和多路复用器
  • 功能描述:1pA 开路泄漏电流、36V、8:1、2 通道精密模拟多路复用器
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MUX507的产品详情:

MUX506 和 MUX507 (MUX50x) 是现代互补金属氧化物半导体 (CMOS) 模拟多路复用器 (MUX)。MUX506 提供 16:1 单端通道,而 MUX507 提供 8:1 差分通道或双 8:1 单端通道。MUX506 和 MUX507 在由双电源(±5V 至 ±18V)或单电源(10V 至 36V)供电时均能正常运行。这些器件在由对称电源(如 VDD = 12V,VSS = –12V)和非对称电源(如 VDD = 12V,VSS = –5V)供电时也能保证优异性能。所有数字输入具有兼容晶体管-晶体管逻辑电路 (TTL) 的阈值。当器件在有效电源电压范围内运行时,该阈值可保证 TTL 和 CMOS 逻辑电路的兼容性。

MUX507 和 MUX507 的导通和关断泄漏电流较低,允许此类多路复用器以最小误差转换高输入阻抗源传输的信号。电源电流低至 45µA,支持其应用于功耗敏感型 应用。

 

 

MUX507的优势和特性:
  • 低导通电容
    • MUX506:13.5pF
    • MUX507:8.7pF
  • 低输入泄漏:1pA
  • 低电荷注入:0.31pC
  • 轨到轨运行
  • 宽电源电压范围:±5V 至 ±18V 或 10V 至 36V
  • 低导通电阻:125Ω
  • 转换时间:97ns
  • 先断后合开关操作
  • EN 引脚与 VDD 相连
  • 逻辑电平:2V 至 VDD
  • 低电源电流:45μA
  • ESD 保护 HBM:2000V
  • 行业标准 TSSOP/SOIC 封装
MUX507的参数(英文):
  • Configuration
  • 8:1
  • Number of channels (#)
  • 2
  • Power supply voltage - single (V)
  • 12, 16, 20, 36
  • Protocols
  • Analog
  • Ron (Typ) (Ohms)
  • 125
  • CON (Typ) (pF)
  • 8.7
  • ON-state leakage current (Max) (μA)
  • 0.05
  • Bandwidth (MHz)
  • 500
  • Operating temperature range (C)
  • -40 to 125
  • Features
  • Break-before-make
  • Input/output continuous current (Max) (mA)
  • 30
  • Rating
  • Catalog
  • Supply current (Typ) (uA)
  • 45
MUX507具体的完整产品型号参数及价格(美元):

MUX507的完整型号有:MUX507IDWR、MUX507IPW、MUX507IPWR,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

MUX507IDWR,工作温度:-40 to 125,封装:SOIC (DW)-28,包装数量MPQ:1000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MUX507IDWR的批量USD价格:1.746(1000+)

MUX507IPW,工作温度:-40 to 125,封装:TSSOP (PW)-28,包装数量MPQ:50个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MUX507IPW的批量USD价格:1.996(1000+)

MUX507IPWR,工作温度:-40 to 125,封装:TSSOP (PW)-28,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MUX507IPWR的批量USD价格:1.663(1000+)

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MUX507的评估套件:

MUX507IDWR,工作温度:-40 to 125,封装:SOIC (DW)-28,包装数量MPQ:1000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MUX507IDWR的批量USD价格:1.746(1000+)

MUX507IPW,工作温度:-40 to 125,封装:TSSOP (PW)-28,包装数量MPQ:50个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MUX507IPW的批量USD价格:1.996(1000+)

MUX507IPWR,工作温度:-40 to 125,封装:TSSOP (PW)-28,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MUX507IPWR的批量USD价格:1.663(1000+)

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