PCA9306 器件是一款采用使能 (EN) 输入的双路双向 I²C 和 SMBus 电压电平转换器，可在 1.2V 至 3.3V _REF1 和 1.8V 至 5.5V _REF2 的范围内工作。

PCA9306 器件可以在 1.2V 到 5V 之间实现双向电压转换而无须使用方向引脚。此开关具有低导通状态电阻 (R_ON)，可以在最短传播延迟情况下建立连接。当 EN 为高电平时，转换器开关打开，并且 SCL1 和 SDA1 I/O 被分别连接至 SCL2 和 SDA2 I/O，从而实现端口间的双向数据流。当 EN 为低电平时，转换器开关关闭，在端口之间存在一个高阻态。

除了电压转换，PCA9306 器件还可用于将 400kHz 的总线与 100kHz 的总线隔离，方法是在快速模式通信过程中控制 EN 引脚以断开较慢总线的连接。

• 适用于混合模式 I2C 应用中 SDA 和 SCL 线路的 2 位双向转换器
• 与 I2C 和 SMBus 兼容
• 小于 1.5ns 的最大传播延迟，适应标准模式和快速模式 I2C 器件和多个控制器
• 可实现以下电压之间的电压电平转换
  • 1.2V VREF1 和 1.8V、2.5V、3.3V 或 5V VREF2
  • 1.8V VREF1 和 2.5V、3.3V 或 5V VREF2
  • 2.5V VREF1 和 3.3V 或 5V VREF2
  • 3.3V VREF1 和 5V VREF2
• 在无方向引脚的情况下提供双向电压转换
• 输入和输出端口之间 3.5Ω 的低导通电阻提供更少的信号失真
• 漏极开路 I2C I/O 端口（SCL1、SDA1、SCL2 和 SDA2）
• 5V 耐压 I2C 和 I/O 端口可支持混合模式信号操作
• 针对 EN 为低电平的高阻抗 SCL1、SDA1、SCL2 和 SDA2 引脚
• 无闭锁操作可在 EN 为低电平时实现隔离
• 采用直通引脚排列以简化印刷电路板布线
• 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求
• ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
  • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
  • 1000V 带电器件模型 (C101)

• Features
• Enable Pin
• Frequency (Max) (kHz)
• 400
• VCCA (Min) (V)
• 1.2
• VCCA (Max) (V)
• 3.3
• VCCB (Min) (V)
• 1.8
• VCCB (Max) (V)
• 5.5
• Supply restrictions
• VCCA <= VCCB
• Rating
• Catalog
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85

PCA9306的完整型号有：PCA9306DCTR、PCA9306DCTT、PCA9306DCUR、PCA9306DCUT、PCA9306DQER、PCA9306YZTR、PCA9306DCURG4、PCA9306DCUTG4，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

PCA9306DCTR，工作温度：-40 to 85，封装：SM8 (DCT)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网PCA9306DCTR的批量USD价格：.19（1000+）

PCA9306DCTT，工作温度：-40 to 85，封装：SM8 (DCT)-8，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网PCA9306DCTT的批量USD价格：.317（1000+）

PCA9306DCUR，工作温度：-40 to 85，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网PCA9306DCUR的批量USD价格：.264（1000+）

PCA9306DCUT，工作温度：-40 to 85，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网PCA9306DCUT的批量USD价格：.317（1000+）

PCA9306DQER，工作温度：-40 to 85，封装：X2SON (DQE)-8，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网PCA9306DQER的批量USD价格：.264（1000+）

PCA9306YZTR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YZT)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网PCA9306YZTR的批量USD价格：.28（1000+）

PCA9306DCURG4，工作温度：-40 to 85，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网PCA9306DCURG4的批量USD价格：.343（1000+）

PCA9306DCUTG4，工作温度：-40 to 85，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网PCA9306DCUTG4的批量USD价格：.396（1000+）

PCA9306EVM — PCA9306 I2C 转换器评估模块

此 EVM 可用于评估采用 DCU 封装的 PCA9306 产品。I2C 总线可通过 SDA_1、SCL_1、SDA_2 和 SCL_2 测试点轻松访问，并对称放置以获得最佳性能。所有 IC 信号都由测试点连接提供。

HSPICE MODEL OF PCA9306 (Rev. A)

PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在?PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表

需要 HSpice (...)

I2C-DESIGNER — I2C designer tool

利用 I2C 设计器工具，可快速解决基于 I2C 设计中寻址、电压电平和频率方面的冲突。输入主输入端和从输入端，以自动生成 I2C 树活轻松构建自定义解决方案。此工具可在调试缺失确认、选择上拉电阻器和满足 I2C 总线最大容性负载方面提供指导，从而帮助设计人员节省时间并遵循 I2C 标准。

TIDA-00998 — 适用于高架故障指示灯的能量收集和故障指示灯子系统参考设计

此参考设计展示了多个架构，这些架构可利用从电流互感器 (CT) 或太阳能电池收集能量的二次电池或超级电容器来延长原电池寿命。利用高效的 LED 驱动器来驱动 LED 串联或并联灯串，以控制光亮强度，实现 360° 均匀一致的能见度，从而进行更好的电源管理。

TIDM-RF430FRLSENSE — RF430FRL152H NFC 温度和光传感器参考设计

此参考设计提供了评估 RF430FRL152H NFC 传感器接口应答器的平台。开箱之后，热敏电阻和光晶体管的测量值可直接传输到具有 NFC 功能的智能手机或其他 NFC/RFID 读取设备上。此参考设计可以在电池供电的情况下操作，将数据记录到 FRAM，也可以不使用电池，而利用从射频场收集的能量。

TIDEP0046 — 关于 AM57x 使用 OpenCL 实现 DSP 加速的蒙特卡罗模拟参考设计

TI 基于 ARM Cortex-A15 的高性能 AM57x 处理器还集成了 C66x DSP。这些 DSP 旨在处理工业、汽车和金融应用中通常需要的高信号和数据处理任务。AM57x OpenCL 实施方案便于用户利用 DSP 加速来执行高度计算任务，同时使用标准编程模型和语言，从而无需深度了解 DSP 架构。TIDEP0046 TI 参考设计举例说明了如何使用 DSP 加速来利用标准 C/C++ 代码生成极长的普通随机数序列。

TIDEP0047 — 采用 TI AM57x 处理器时的电源和散热设计注意事项参考设计

这是一个基于 AM57x 处理器和配套的 TPS659037 电源管理集成电路 (PMIC) 的参考设计。此设计特别强调了使用 AM57x 和 TPS659037 设计的系统的重要电源和热设计注意事项和技术。它包括有关电源管理设计、配电网络 (PDN) 设计注意事项、热设计注意事项、估计功耗和功耗摘要的参考资料和文档。

TIDA-01182 — 具有自动音频控制 1S1P BMS 的便携式音频放大器参考设计

高性能 10W（每个扬声器 5W）便携式音频放大器，包括为 D 类音频放大器中的便携式音频放大器实施 BMS（电池管理解决方案）所需的一切（包括用于 1S1P 18650 2400mAh 锂电池的充电器、电量监测计和保护装置）。通过使用高效电源稳压器、D 类放大器和适当的电池管理，获得更长的运行时间。

TIDEP0081 — 使用 66AK2L06 JESD204B 连接 ADC32RF80 的宽带接收器参考设计

此参考设计面向目前使用 FPGA 或 ASIC 将高速数据转换器连接到基带处理器的宽带接收器系统开发人员，他们需要缩短产品上市时间，同时增强性能并大大降低成本、功率和尺寸。此参考设计包括首个广泛使用的处理器，其中集成 JESD204B 接口和数字前端处理 (DFE) 能力。如将 ADC32RF80 连接至 DAC34J84，则可为航空和国防、测试和测量以及各种工业应用提供高效的解决方案。

TIDEP0042 — 采用 TPS544C25 和 PMBus 为 K2E 生成 AVS SmartReflex 内核电压的参考设计

K2E 要求为 CVDD 内核电压使用 AVS SmartReflex 控制。该设计提供了使用软件和 TPS544C25 的 PMBus 接口来生成正确电压的方法。可在 XEVMK2EX 上实施该电路。

TIDA-00403 — 采用 TLV320AIC3268 miniDSP 编解码器的超声波测距参考设计

TIDA-00403 参考设计使用针对超声测距解决方案的现成的 EVM，该解决方案使用 TLV320AIC3268 miniDSP 内的算法。通过将该设计与 TI 的 PurePath Studio 设计套件结合使用，只需点击鼠标即可设计出一个用户可配置的稳健的超声测距系统。用户可以修改超声波脉冲生成特性以及检测算法以适合工业和测量应用中的特定使用情况，从而让用户能解决其他固定功能传感器的限制，同时增加测量的可靠性。TLV320AIC3268 上的两个 GPIO 被自动触发，表明已发出并接收到超声波脉冲。通过利用主机 MCU 监测这些 GPIO 可以提取出飞行时间。

TIDEP0036 — 采用 TMS320C6657 实现的高效 OPUS 编解码器解决方案参考设计

TIDEP0036 参考设计演示了如何在 TMS320C6657 器件上轻松运行经 TI 优化的 Opus 编码器/解码器。由于 Opus 支持各类比特率、帧大小和采样率且均延迟极低，因而适用于语音通信、联网音频甚至高性能音频处理应用。较之 ARM 等通用处理器，此设计还通过在 DSP 上实现 Opus 编解码器来提升性能。根据通用处理器上所运行代码的优化级别，通过在 C66x TI DSP 核心上实现 Opus 编解码器即可提供 3 倍于 ARM CORTEX A-15 方案的性能。