- 制造厂商：TI
- 产品类别：电源管理
- 技术类目：电压基准 - 串联电压基准
- 功能描述：采用 3 引脚 SOT-23 封装的 4.096V、100ppm/°C、50μA 输入串联（带隙）电压基准
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The REF29xx is a precision, low-power, low-voltage dropout voltage reference family available in a tiny 3?pin SOT-23 package.
The small size and low power consumption (50 µA maximum) of the REF29xx make it ideal for portable and battery-powered applications. The REF29xx does not require a load capacitor, but it is stable with any capacitive load.
Unloaded, the REF29xx can be operated with supplies within 1 mV of output voltage. All models are specified for the wide temperature range, –40°C to 125°C.
- MicroSIZE Package: SOT-23
- Low Dropout: 1 mV
- High Output Current: 25 mA
- Low Temperature Drift: Maximum of 100 ppm/°C
- High Accuracy: 2%
- Low IQ: Maximum of 50 μA
- VO (V)
- 4.096
- Initial accuracy (Max) (%)
- 2
- Temp coeff (Max) (ppm/ degree C)
- 100
- Vin (Min) (V)
- 4.097
- Vin (Max) (V)
- 5.5
- Iq (Typ) (uA)
- 42
- Rating
- Catalog
- Iout/Iz (Max) (mA)
- 25
REF2940的完整型号有：REF2940AIDBZR、REF2940AIDBZT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：
REF2940AIDBZR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBZ)-3，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网REF2940AIDBZR的批量USD价格：.351（1000+）
REF2940AIDBZT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBZ)-3，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网REF2940AIDBZT的批量USD价格：.505（1000+）
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
REF2940 TINA-TI Spice Model
PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在?PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
