The REF31xx-Q1 is a family of precision, low power, low dropout, series voltage references available in the tiny 3-pin SOT-23 package.

The REF31xx-Q1 small size and low power consumption (100 µA typical) make it ideal for portable and battery-powered applications. The REF31xx-Q1 does not require a load capacitor, but is stable with any capacitive load and can sink or source up to 10 mA of output current.

Unloaded, the REF31xx-Q1 can operate on supplies down to 5 mV above the output voltage. All models are specified for the wide temperature range of –40°C to +125°C.

• AEC-Q100 Qualified With the Following Results:
  • Device TA Range: –40°C to 125°C
  • Device HBM ESD Classification Level H1C
  • Device CDM ESD Classification Level C4A
• High Accuracy: 0.2% Maximum
• Excellent Specified Drift Performance:
  • 20 ppm/°C (Maximum) from –40°C to +125°C
• High Output Current: ±10 mA
• Low Dropout: 5 mV
• Low IQ: 115 μA Maximum
• Low Noise: 17 μVp-p/V
• No Output Capacitor Required
• Available Voltage Options : 1.2 V, 2 V, 2.5 V, 3 V, 3.3 V, 4 V
• MicroSize Package: 3-Pin SOT-23

• VO (V)
• 1.25, 2.048, 2.5, 3, 3.3, 4.096
• Initial accuracy (Max) (%)
• 0.2
• Temp coeff (Max) (ppm/ degree C)
• 20
• Vin (Min) (V)
• 1.8
• Vin (Max) (V)
• 5.5
• Iq (Typ) (uA)
• 100
• Rating
• Automotive
• TI functional safety category
• Functional Safety-Capable
• Iout/Iz (Max) (mA)
• 10

REF31-Q1的完整型号有：REF3112AQDBZRQ1、REF3120AQDBZRQ1、REF3125AQDBZRQ1、REF3130AQDBZRQ1、REF3133AQDBZRQ1、REF3140AQDBZRQ1，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

REF3112AQDBZRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBZ)-3，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网REF3112AQDBZRQ1的批量USD价格：1.494（1000+）

REF3120AQDBZRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBZ)-3，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网REF3120AQDBZRQ1的批量USD价格：1.494（1000+）

REF3125AQDBZRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBZ)-3，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网REF3125AQDBZRQ1的批量USD价格：1.494（1000+）

REF3130AQDBZRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBZ)-3，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网REF3130AQDBZRQ1的批量USD价格：1.494（1000+）

REF3133AQDBZRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBZ)-3，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网REF3133AQDBZRQ1的批量USD价格：1.494（1000+）

REF3140AQDBZRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBZ)-3，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网REF3140AQDBZRQ1的批量USD价格：1.494（1000+）

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

• D 和 U (SOIC-8)
• PW (TSSOP-8)
• DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
• DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
• DCK（SC70-6 和 SC70-5）
• DRL (SOT563-6)

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice

PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

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