REF3140-DIE的基本参数
- 制造厂商：TI
- 产品类别：电源管理
- 技术类目：电压基准 - 串联电压基准
- 功能描述：20ppm/°C（最大值）、100μA 系列电压基准
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REF3140-DIE的产品详情：
REF3140 是一个精密、低功耗、低压降、串联电压基准。
REF3140 的小尺寸和低功耗使它成为便携式和电池供电类应用的理想选择。 REF3140 无需负载电容器，但可借助任何电容负载实现稳定，并且可以吸入/输出驱动高达 10mA 的输出电流。
空载时，REF3140 可由电源电压只比输出电压高 5mV 的电源供电。
REF3140-DIE的优势和特性：
- 低压降
- 高输出电流
- 高精度
- 低 IQ
REF3140-DIE的参数（英文）：
- Initial accuracy (Max) (%)
- 0.2
- Temp coeff (Max) (ppm/ degree C)
- 15, 20
- Vin (Min) (V)
- 4.146
- Vin (Max) (V)
- 5.5
- Iq (Typ) (uA)
- 100
- Rating
- Catalog
- Iout/Iz (Max) (mA)
- 10
REF3140-DIE具体的完整产品型号参数及价格（美元）：
REF3140-DIE的完整型号有：REF3140TDD1、REF3140TDD2，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：
REF3140TDD1，工作温度：0 to 70，封装： (TD)-0，包装数量MPQ：252个，MSL 等级/回流焊峰值温度：N/A for Pkg Type，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网REF3140TDD1的批量USD价格：2（1000+）
REF3140TDD2，工作温度：0 to 70，封装： (TD)-0，包装数量MPQ：10个，MSL 等级/回流焊峰值温度：N/A for Pkg Type，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网REF3140TDD2的批量USD价格：10（1000+）
REF3140-DIE的评估套件：
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice
PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在?PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
REF3140-DIE的电路图解：
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice
PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在?PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
REF3140-DIE的评估套件：
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice
PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在?PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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