- 制造厂商:TI
- 产品类别:电源管理
- 技术类目:电压基准 - 串联电压基准
- 功能描述:1.8V、30ppm/°C 温漂、3.9μA、3 引脚 SOT-23、3 引脚 SC70、8 引脚 UQFN 电压基准
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The REF33xx is a low-power, precision, low-dropout voltage reference family available in tiny SC70-3 and SOT-23-3 packages, and in a 1.5-mm × 1.5-mm UQFN-8 package. Small size and low power consumption (5-µA max) make the REF33xx ideal for a wide variety of portable and battery-powered applications.
The REF33xx can be operated at a supply voltage 180 mV above the specified output voltage under normal load conditions, with the exception of the REF3312, which has a minimum supply voltage of 1.7 V. All models are specified for the wide temperature range of –40°C to +125°C.
- Microsize Packages: SC70-3, SOT-23-3, UQFN-8
- Low Supply Current: 3.9 μA (typ)
- Extremely Low Dropout Voltage: 110 mV (typ)
- High Output Current: ±5 mA
- Low Temperature Drift: 30 ppm/°C (max)
- High Initial Accuracy: ±0.15% (max)
- 0.1-Hz to 10-Hz Noise: 35 μVPP (REF3312)
- Voltage Options: 1.2 V, 1.8 V, 2.5 V, 3 V, 3.3 V
- VO (V)
- 1.8
- Initial accuracy (Max) (%)
- 0.15
- Temp coeff (Max) (ppm/ degree C)
- 30
- Vin (Min) (V)
- 2
- Vin (Max) (V)
- 5.5
- Iq (Typ) (uA)
- 3.9
- Rating
- Catalog
- Iout/Iz (Max) (mA)
- 5
REF3318的完整型号有:REF3318AIDBZR、REF3318AIDBZT、REF3318AIDCKR、REF3318AIDCKT,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
REF3318AIDBZR,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-23 (DBZ)-3,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网REF3318AIDBZR的批量USD价格:.869(1000+)
REF3318AIDBZT,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-23 (DBZ)-3,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网REF3318AIDBZT的批量USD价格:1.043(1000+)
REF3318AIDCKR,工作温度:-40 to 125,封装:SC70 (DCK)-3,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网REF3318AIDCKR的批量USD价格:.869(1000+)
REF3318AIDCKT,工作温度:-40 to 125,封装:SC70 (DCK)-3,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网REF3318AIDCKT的批量USD价格:1.043(1000+)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
REF3318 PSpice Model (Rev. B)
PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
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TIDM-SERVODRIVE — 工业伺服驱动器和交流逆变器驱动器参考设计
DesignDRIVE 开发套件是直接连接到三相 ACI 或 PMSM 电机的完整工业驱动的参考设计。通过此单一平台中包含的控制、电源和通信组合技术可创建出众多驱动拓扑。此设计包含多个位置传感器接口、不同的电流感应技术、热侧分区选项和扩展,旨在实现安全的工业以太网。