The REF33xx is a low-power, precision, low-dropout voltage reference family available in tiny SC70-3 and SOT-23-3 packages, and in a 1.5-mm × 1.5-mm UQFN-8 package. Small size and low power consumption (5-µA max) make the REF33xx ideal for a wide variety of portable and battery-powered applications.

The REF33xx can be operated at a supply voltage 180 mV above the specified output voltage under normal load conditions, with the exception of the REF3312, which has a minimum supply voltage of 1.7 V. All models are specified for the wide temperature range of –40°C to +125°C.

 

 

• Microsize Packages: SC70-3, SOT-23-3, UQFN-8
• Low Supply Current: 3.9 μA (typ)
• Extremely Low Dropout Voltage: 110 mV (typ)
• High Output Current: ±5 mA
• Low Temperature Drift: 30 ppm/°C (max)
• High Initial Accuracy: ±0.15% (max)
• 0.1-Hz to 10-Hz Noise: 35 μVPP (REF3312)
• Voltage Options: 1.2 V, 1.8 V, 2.5 V, 3 V, 3.3 V

• VO (V)
• 2.5
• Initial accuracy (Max) (%)
• 0.15
• Temp coeff (Max) (ppm/ degree C)
• 30
• Vin (Min) (V)
• 2.7
• Vin (Max) (V)
• 5.5
• Iq (Typ) (uA)
• 3.9
• Rating
• Catalog
• TI functional safety category
• Functional Safety-Capable
• Iout/Iz (Max) (mA)
• 5

REF3325的完整型号有：REF3325AIDBZR、REF3325AIDBZT、REF3325AIDCKR、REF3325AIDCKT、REF3325AIRSER，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

REF3325AIDBZR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBZ)-3，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网REF3325AIDBZR的批量USD价格：.869（1000+）

REF3325AIDBZT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBZ)-3，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网REF3325AIDBZT的批量USD价格：1.043（1000+）

REF3325AIDCKR，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-3，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网REF3325AIDCKR的批量USD价格：.869（1000+）

REF3325AIDCKT，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-3，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网REF3325AIDCKT的批量USD价格：1.043（1000+）

REF3325AIRSER，工作温度：-40 to 125，封装：UQFN (RSE)-8，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网REF3325AIRSER的批量USD价格：.999（1000+）

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

• D 和 U (SOIC-8)
• PW (TSSOP-8)
• DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
• DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
• DCK（SC70-6 和 SC70-5）
• DRL (SOT563-6)

REF3325 PSpice Model (Rev. A)

PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在?PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)

TIDA-01638 — 适用于备用电源参考设计的无缝切换

TIDA-01638 参考设计展示了采用冗余电源的电源多路复用。如果一个电源出现故障，系统需要切换到备用电源，并向下游负载提供不中断电源。因此，冗余电源可确保当一个电源出现故障时，系统可自动切换到另一电源轨，从而防止数据丢失。

TIDA-01012 — 无线物联网、低功耗 Bluetooth、4? 位、100kHz 真正 RMS 数字万用表

现在，通过物联网 (IoT) 环境，很多产品变得“触手可及”，其中包括数字万用表 (DMM) 等测试设备。TIDA-01012 参考设计由德州仪器 (TI) 的 SimpleLink™ 超低功耗无线微控制器 (MCU) 平台实现，该设计展示了一款 4.5 位的 100kHz 连网真 RMS（均方根值）数字万用表，具有蓝牙低能耗连接、NFC 蓝牙配对®以及采用 TI 的 CapTIvate™ 技术实现的自动唤醒功能。

TIDA-01014 — 适用于低功耗工业物联网现场计量的增强型高精度电池电量监测计参考设计

物联网 (IoT) 革命正在高效地连接应用和仪器，以实现电池供电且功耗极低的大规模传感器部署。借助 TI 的高级传感器和低功耗连接器件等新技术，可将这些仪器设计为由电池供电的无线系统，从而显著降低成本、改善部署、提高可靠性和性能，并降低复杂性。

在德州仪器 (TI) 的 SimpleLink 超低功耗无线微控制器 (MCU) 平台的支持下，TIDA-01014 参考设计利用 TIDA-01012 无线 DMM 参考设计来演示如何使用 bq27426 增强电池管理系统的电量监测计性能并最终优化功耗。TIDA-01014 采用无线连接的 4.5 位的 100kHz 真 (...)

TIPD108 — 模拟 PWM 发生器，5V 500kHz PWM 输出

此验证设计利用三角波发生器和比较器来生成脉宽调制 (PWM) 波形，这种波形的占空比与输入电压成反比。运算放大器和比较器生成三角波形，随后该波形将传递到比较器的一个输入。通过将输入电压传递到其他比较器输入，将生成 PWM 波形。PWM 波形对错误放大器的负反馈用于确保输出的高精度和线性。此设计中运用了 OPA2365 运算放大器、TLV3502 比较器和 REF3325 基准进行构建。了解 TI 高精度设计的更多信息

TIPD114 — 1KHz 交流、1mW、18 位、1Msps 条件下的数据采集

此 TI 验证设计提供了低功耗、低吞吐量 ADS8881 用例的结果。要减少低吞吐量应用的功耗，其中一种方法就是选择高吞吐量 (1 MSPS) 器件并使其低速运行。在 10kSPS 下，ADS8881 的功耗是 55uW。基准驱动和输入驱动也需要针对低功耗进行优化。此设计提出了多种取舍方案和选项，为了将整体系统功耗降低到 1mW，需慎重选择。

了解 TI 高精度设计的更多信息