REF34-Q1 器件是一系列低温漂 (6ppm/°C)、低功耗、高精度 CMOS 电压基准。该器件具有 ±0.05% 初始精度、低运行电流以及小于 95µA 的功耗。该器件还提供 3.8µV_PP/V 的极低输出噪声，这使得器件在用于高分辨率数据转换器和噪声关键型系统时能够保持较高的信号完整性。

这些器件的低输出电压迟滞和低长期输出电压漂移进一步提高了稳定性和系统可靠性。此外，此器件的小尺寸和低运行电流 (95µA) 使其非常适合电池供电类应用。REF34-Q1 具有一个可将器件设置为关断模式的使能引脚，在该模式下，器件消耗较低的待机电流 (3µA)，以帮助降低待机期间的总体系统功耗。

REF34-Q1 系列具有 −40°C 至 +125°C 的较宽额定温度范围。有关其他电压选项，请联系 TI 销售代表。

• 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
  • 器件温度等级 1：–40°C 至 +125°C 的工作环境温度范围
  • 器件 HBM ESD 分类等级 2
  • 器件 CDM ESD 分类等级 C6
• 初始精度：±0.05%（最大值）
• 温度系数：6ppm/°C（最大值）
• 工作温度范围：?40°C 至 +125°C
• 输出电压选项：2.5V、3.0V、3.3V、4.096V、5.0V
• 输出电流：±10mA
• 低静态电流：95μA（最大值）
• 关断模式电流低至：3μA（最大值）
• 宽输入电压：12V
• 输出 1/f 噪声（0.1Hz 至 10Hz）：3.8μVPP/V
• 出色的长期稳定性（25ppm/1000 小时）
• 采用 6 引脚和 5 引脚 SOT-23 封装

• VO (V)
• 2.5, 3, 3.3, 4.096, 5
• Initial accuracy (Max) (%)
• 0.05
• Temp coeff (Max) (ppm/ degree C)
• 6
• Vin (Min) (V)
• 2.55
• Vin (Max) (V)
• 12
• Iq (Typ) (uA)
• 72
• Rating
• Automotive
• TI functional safety category
• Functional Safety-Capable
• Features
• Enable pin, 4-wire output
• Iout/Iz (Max) (mA)
• 10
• Shutdown current (ISD) (Typ) (uA)
• 2.5

REF34-Q1的完整型号有：REF3425QDBVRQ1、REF3425QDGKRQ1、REF3425SQDBVRQ1、REF3430QDBVRQ1、REF3430QDGKRQ1、REF3430SQDBVRQ1、REF3433QDBVRQ1、REF3433QDGKRQ1、REF3433SQDBVRQ1、REF3440QDBVRQ1、REF3440QDGKRQ1、REF3440SQDBVRQ1、REF3450QDBVRQ1、REF3450QDGKRQ1、REF3450SQDBVRQ1，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

REF3425QDBVRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网REF3425QDBVRQ1的批量USD价格：1.859（1000+）

REF3425QDGKRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网REF3425QDGKRQ1的批量USD价格：1.888（1000+）

REF3425SQDBVRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网REF3425SQDBVRQ1的批量USD价格：1.888（1000+）

REF3430QDBVRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网REF3430QDBVRQ1的批量USD价格：1.859（1000+）

REF3430QDGKRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网REF3430QDGKRQ1的批量USD价格：1.888（1000+）

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REF3433QDBVRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网REF3433QDBVRQ1的批量USD价格：1.859（1000+）

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DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

• D 和 U (SOIC-8)
• PW (TSSOP-8)
• DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
• DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
• DCK（SC70-6 和 SC70-5）
• DRL (SOT563-6)

REF3425 TINA-TI Reference Design

PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

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