REF50xx 是一款噪声低、漂移低、精度电压基准极高的产品系列。这些基准同时支持灌电流和拉电流，并且具有出色的线路和负载调节性能。

采用专有的设计技术实现了出色的温漂 (3ppm/°C) 和高精度 (0.05%)。这些特性与极低噪声相结合，使 REF50xx 系列成为高精度数据采集系统的理想选择。

每种个基准电压都有高等级（REF50xxIDGK 和 REF50xxID）和标准等级（REF50xxAIDGK 和 REF50xxAID）之分。在 8 引脚 VSSOP 和 SOIC 封装中提供基准电压，指定温度范围为 –40°C 至 125°C。

• 低温漂：
  • 高等级：3 ppm/°C（最大值）
  • 标准等级：8 ppm/°C（最大值）
• 高准确度：
  • 高等级：0.05%（最大值）
  • 标准等级：0.1%（最大值）
• 低噪声：3μVPP/V
• 出色的长期稳定性：
  • 50ppm/1000 小时（典型值）前 1000 小时 (VSSOP)
  • 25ppm/1000 小时（典型值）后 2000 小时 (VSSOP)
• 高输出电流：±10mA
• 温度范围：–40°C 至 125°C

• VO (V)
• 10
• Initial accuracy (Max) (%)
• 0.05
• Temp coeff (Max) (ppm/ degree C)
• 3
• Vin (Min) (V)
• 10.2
• Vin (Max) (V)
• 18
• Iq (Typ) (uA)
• 800
• Rating
• Catalog
• Features
• TRIM/NR pin
• Iout/Iz (Max) (mA)
• 10

REF5010的完整型号有：REF5010AID、REF5010AIDGKR、REF5010AIDGKT、REF5010AIDR、REF5010ID、REF5010IDGKR、REF5010IDGKT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

REF5010AID，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：75个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网REF5010AID的批量USD价格：1.916（1000+）

REF5010AIDGKR，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网REF5010AIDGKR的批量USD价格：1.597（1000+）

REF5010AIDGKT，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网REF5010AIDGKT的批量USD价格：1.916（1000+）

REF5010AIDR，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网REF5010AIDR的批量USD价格：1.597（1000+）

REF5010ID，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：75个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网REF5010ID的批量USD价格：3.801（1000+）

REF5010IDGKR，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网REF5010IDGKR的批量USD价格：3.801（1000+）

REF5010IDGKT，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网REF5010IDGKT的批量USD价格：4.12（1000+）

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

• D 和 U (SOIC-8)
• PW (TSSOP-8)
• DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
• DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
• DCK（SC70-6 和 SC70-5）
• DRL (SOT563-6)

Ultra-low-noise Time Gain Control (TGC) circuit using multiplying DAC8801

PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

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TIDA-01427 — 适用于超声波的 2.3nV/√Hz、差动、时间增益控制 (TGC) DAC 参考设计

TIDA-01427 参考设计提供一个差动信号链解决方案，用于生成时变控制电压 (VCNTL)，以驱动并联配置中的多个 AFE 器件。适用于医疗超声波的 TI 低噪声模拟前端 (AFE) 具有时间增益控制 (TGC) 功能，可帮助实现面向超声波应用的出色信噪比 (SNR)。该参考设计使用双乘法 DAC (DAC8802)，后跟电流到电压转换器 (OPA2209)，以生成 20V 的摆幅。在使用多反馈滤波器 (THS4130) 对该 20V 摆幅进行滤波之后，使用无源衰减器将其衰减至 1.5V。该设计可以使用 ±15V 或 5V 电源供电（板载 Fly-Buck 转换器 (...)

TIPD194 — 面向低噪声、精密可变电压基准的参考设计

TIPD194 是一种精密动态电压基准源，能够提供 ±10V 的电压范围，具有 16 位分辨率，注重初始精度和低噪声。