REF50xx 是一款噪声低、漂移低、精度电压基准极高的产品系列。这些基准同时支持灌电流和拉电流，并且具有出色的线路和负载调节性能。

采用专有的设计技术实现了出色的温漂 (3ppm/°C) 和高精度 (0.05%)。这些特性与极低噪声相结合，使 REF50xx 系列成为高精度数据采集系统的理想选择。

每种个基准电压都有高等级（REF50xxIDGK 和 REF50xxID）和标准等级（REF50xxAIDGK 和 REF50xxAID）之分。在 8 引脚 VSSOP 和 SOIC 封装中提供基准电压，指定温度范围为 –40°C 至 125°C。

• 低温漂：
  • 高等级：3 ppm/°C（最大值）
  • 标准等级：8 ppm/°C（最大值）
• 高准确度：
  • 高等级：0.05%（最大值）
  • 标准等级：0.1%（最大值）
• 低噪声：3μVPP/V
• 出色的长期稳定性：
  • 50ppm/1000 小时（典型值）前 1000 小时 (VSSOP)
  • 25ppm/1000 小时（典型值）后 2000 小时 (VSSOP)
• 高输出电流：±10mA
• 温度范围：–40°C 至 125°C

• VO (V)
• 2.048
• Initial accuracy (Max) (%)
• 0.05
• Temp coeff (Max) (ppm/ degree C)
• 3
• Vin (Min) (V)
• 2.7
• Vin (Max) (V)
• 18
• Iq (Typ) (uA)
• 800
• Rating
• Catalog
• Features
• TRIM/NR pin
• Iout/Iz (Max) (mA)
• 10

REF5020的完整型号有：REF5020AID、REF5020AIDGKR、REF5020AIDGKT、REF5020AIDR、REF5020ID、REF5020IDGKR、REF5020IDGKT、REF5020IDR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

REF5020AID，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：75个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网REF5020AID的批量USD价格：1.916（1000+）

REF5020AIDGKR，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网REF5020AIDGKR的批量USD价格：1.597（1000+）

REF5020AIDGKT，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网REF5020AIDGKT的批量USD价格：1.916（1000+）

REF5020AIDR，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网REF5020AIDR的批量USD价格：1.597（1000+）

REF5020ID，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：75个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网REF5020ID的批量USD价格：4.12（1000+）

REF5020IDGKR，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网REF5020IDGKR的批量USD价格：3.801（1000+）

REF5020IDGKT，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网REF5020IDGKT的批量USD价格：4.12（1000+）

REF5020IDR，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网REF5020IDR的批量USD价格：3.801（1000+）

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

• D 和 U (SOIC-8)
• PW (TSSOP-8)
• DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
• DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
• DCK（SC70-6 和 SC70-5）
• DRL (SOT563-6)

REF5020 TINA-TI Spice Model (Rev. B)

PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在?PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)

PMP40182 — 双向电池初始化系统电源板参考设计

This reference design is a battery initialization reference design solution for automotive and battery applications. The module enables a high efficiency single stage conversion for charging and discharging the battery. This design features a 0.1% accurate current control loop using the high (...)

TIDA-00168 — 采用 RTD 或 集成温度传感器实现冷端温度补偿 (CJC) 的热电偶 AFE

此参考设计的唯一目标是全面详细说明如何设计一个简单、稳健且准确的模拟前端 (AFE)，用于通过热电偶传感器进行精密温度测量。TIDA-00168 以分步方式解释了所涉及的原理、操作和复杂性。另外，此参考设计强调多个主题，如误差分析、抗混叠滤波器的必要性、用于传感器诊断的偏置电阻器、CJC、针对传感器数据的线性化技术以及印刷电路板的设计挑战。

TIDA-00468 — 优化延迟、功耗和内存占用量的热电偶感测前端参考设计

TIDA-00468 参考设计展示了如何构建对回路供电应用进行功耗优化的隔离式热电偶感应前端，同时它还可：
? 在经典查找表方案中缩小器件尺寸
? 保持线性分段插值的快速响应时间