REF50xx 是一款噪声低、漂移低、精度电压基准极高的产品系列。这些基准同时支持灌电流和拉电流，并且具有出色的线路和负载调节性能。

采用专有的设计技术实现了出色的温漂 (3ppm/°C) 和高精度 (0.05%)。这些特性与极低噪声相结合，使 REF50xx 系列成为高精度数据采集系统的理想选择。

每种个基准电压都有高等级（REF50xxIDGK 和 REF50xxID）和标准等级（REF50xxAIDGK 和 REF50xxAID）之分。在 8 引脚 VSSOP 和 SOIC 封装中提供基准电压，指定温度范围为 –40°C 至 125°C。

• 低温漂：
  • 高等级：3 ppm/°C（最大值）
  • 标准等级：8 ppm/°C（最大值）
• 高准确度：
  • 高等级：0.05%（最大值）
  • 标准等级：0.1%（最大值）
• 低噪声：3μVPP/V
• 出色的长期稳定性：
  • 50ppm/1000 小时（典型值）前 1000 小时 (VSSOP)
  • 25ppm/1000 小时（典型值）后 2000 小时 (VSSOP)
• 高输出电流：±10mA
• 温度范围：–40°C 至 125°C

• VO (V)
• 2.5
• Initial accuracy (Max) (%)
• 0.05
• Temp coeff (Max) (ppm/ degree C)
• 3
• Vin (Min) (V)
• 2.7
• Vin (Max) (V)
• 18
• Iq (Typ) (uA)
• 800
• Rating
• Catalog
• Features
• TRIM/NR pin
• Iout/Iz (Max) (mA)
• 10

REF5025的完整型号有：REF5025AID、REF5025AIDGKR、REF5025AIDGKT、REF5025AIDR、REF5025ID、REF5025IDGKR、REF5025IDGKT、REF5025IDR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

REF5025AID，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：75个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网REF5025AID的批量USD价格：1.916（1000+）

REF5025AIDGKR，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网REF5025AIDGKR的批量USD价格：1.597（1000+）

REF5025AIDGKT，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网REF5025AIDGKT的批量USD价格：1.916（1000+）

REF5025AIDR，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网REF5025AIDR的批量USD价格：1.597（1000+）

REF5025ID，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：75个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网REF5025ID的批量USD价格：4.12（1000+）

REF5025IDGKR，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网REF5025IDGKR的批量USD价格：3.801（1000+）

REF5025IDGKT，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网REF5025IDGKT的批量USD价格：4.12（1000+）

REF5025IDR，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网REF5025IDR的批量USD价格：3.801（1000+）

ADS1148EVM-PDK — 适用于 ADS1148 具有 PGA 且可进行传感器测量的 16 位 2kSPS ADC 的性能演示套件

ADS1148 评估模块 (EVM) 性能演示套件 (PDK) 是一个用于评估 ADS1148 八通道 16 位高精度 Δ-Σ (ΔΣ) 模数转换器 (ADC) 的平台。该 EVM 可轻松接受多种类型的模拟温度传感器，包括电阻式温度检测器 (RTD)、热电偶和热敏电阻。

ADS1148EVM-PDK 包括 ADS1148 EVM、精密 ADC 主板 (PAMBoard) 和随附的计算机软件，借助此软件，用户便可通过通用串行总线 (USB) 与 ADC 进行通信，并可采集数据和进行数据分析。

ADS1248EVM-PDK — 适用于 ADS1248 24 位 2kSPS 八通道 Δ-Σ ADC 的性能演示套件

ADS1248 评估模块 (EVM) 性能演示套件 (PDK) 是一个用于评估 ADS1248 八通道 24 位高精度 Δ-Σ (ΔΣ) 模数转换器 (ADC) 的平台。该 EVM 可轻松接受多种类型的模拟温度传感器，包括电阻式温度检测器 (RTD)、热电偶和热敏电阻。

该套件包括 ADS1248EVM?和精密 ADC 主板 (PAMBoard)。借助评估软件，用户能够通过通用串行总线 (USB) 与 ADC 进行通信、采集数据，还可以执行数据分析。

ADS124S08EVM — ADS124S08 评估模块

The ADS124S08EVM is a platform for evaluation of the ADS124S08 analog-to-digital converter (ADC). The ADS124S08 is a 24-bit, 4kSPS, 12 channel, low-power Delta-Sigma ADC for sensor measurement and process control applications. The ADS124S08 also includes a highly-accurate oscillator and excellent (...)

ADS1282EVM-CVAL — ADS1282-SP 抗辐射评估模块

ADS1282-SP EVM 可直接插入通过 USB 连接到 PC 的 MSP430FR5959 launchpad（不随 ADS1282-SP EVM 一起提供）。可以使用软件 GUI 进行完整评估。此 EVM 还演示使用 TPS7A4501-SP 的防辐射低压降稳压器。

ADS8686SEVM-PDK — ADS8686S 16 通道 16 位 1MSPS 双路同步采样 ADC 性能演示套件 (PDK)

The ADS8686S evaluation module (EVM) performance demonstration kit (PDK) is a platform for evaluating the ADS8686Sdual simultaneous-samplinganalog-to-digital converter (ADC) with an integrated analog front end (AFE).

ADS8686SEVM-PDK includes the ADS8686SEVM board and a precision host interface (...)

ADS9224REVM-PDK — ADS9224R 双通道同步采样 SAR ADC 性能演示套件 (PDK)

ADS9224R 评估模块 (EVM) 性能演示套件 (PDK) 是一个用于评估 ADS9224R 逐次逼近型寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC) 性能的平台，该模数转换器是一款全差动输入、16 位、3MSPS 器件。ADS9224REVM-PDK 包括 ADS9224REVM 板和精密主机接口 (PHI) 控制器板，借助该控制器版，随附的计算机软件可以通过通用串行总线 (USB) 与 ADC 通信，从而进行数据采集和分析。

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

• D 和 U (SOIC-8)
• PW (TSSOP-8)
• DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
• DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
• DCK（SC70-6 和 SC70-5）
• DRL (SOT563-6)

DLPNIRSCANEVM — DLP® NIRscan™ 评估模块

The DLP NIRscan is a complete evaluation module (EVM) to design a high performance, affordable near-infrared spectrometer. This flexible tool contains everything a designer needs to start developing a DLP-based spectrometer right out of the box. The EVM features the DLP 0.45 WXGA NIR (...)

EVMK2G — 66AK2Gx (K2G) 评估模块

EVMK2GX（也称为“K2G”）1GHz 评估模块 (EVM) 可以让开发人员迅速开始评估 66AK2Gx 处理器系列，并加速音频、工业电机控制、智能电网保护和其他高可靠性实时计算密集型应用的开发。 66AK2Gx 与基于 KeyStone 的现有 SoC 器件类似，可以让 DSP 和 ARM 内核控制系统中的所有内存和外设。此架构有助于最大限度地提高软件灵活性，并可以在其中实现以 DSP 或 ARM 为中心的系统设计。

无论是 Linux 还是 TI-RTOS 操作系统，处理器 SDK 均支持此 EVM，而且此 EVM 采用 USB、PCIe 和千兆位以太网等主要外设。 (...)

EVMK2GXS — 66AK2Gx (K2G) 1GHz 高安全性评估模块

K2G 1GHz 高安全性评估模块 (EVM) 可让开发人员开始对高安全性开发版本 66AK2Gx 处理器的编程进行评估和测试，并加快音频和工业实时应用的下一级安全引导产品开发。无论是 Linux 还是 TI-RTOS 操作系统，处理器 SDK 均支持此 EVM，而且此 EVM 可支持与 EVMK2GX 相同的特性和功能。

注意：请注意，该 EVM 需要获得购买批准以及对软件的访问权限。请使用“立即订购”表中的“申请”按钮提交请求。

REF5025 TINA-TI Spice Model (Rev. A)

PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在?PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)