REF50xx 是一款噪声低、漂移低、精度电压基准极高的产品系列。这些基准同时支持灌电流和拉电流，并且具有出色的线路和负载调节性能。

采用专有的设计技术实现了出色的温漂 (3ppm/°C) 和高精度 (0.05%)。这些特性与极低噪声相结合，使 REF50xx 系列成为高精度数据采集系统的理想选择。

每种个基准电压都有高等级（REF50xxIDGK 和 REF50xxID）和标准等级（REF50xxAIDGK 和 REF50xxAID）之分。在 8 引脚 VSSOP 和 SOIC 封装中提供基准电压，指定温度范围为 –40°C 至 125°C。

• 低温漂：
  • 高等级：3 ppm/°C（最大值）
  • 标准等级：8 ppm/°C（最大值）
• 高准确度：
  • 高等级：0.05%（最大值）
  • 标准等级：0.1%（最大值）
• 低噪声：3μVPP/V
• 出色的长期稳定性：
  • 50ppm/1000 小时（典型值）前 1000 小时 (VSSOP)
  • 25ppm/1000 小时（典型值）后 2000 小时 (VSSOP)
• 高输出电流：±10mA
• 温度范围：–40°C 至 125°C

• VO (V)
• 3
• Initial accuracy (Max) (%)
• 0.05
• Temp coeff (Max) (ppm/ degree C)
• 3
• Vin (Min) (V)
• 3.2
• Vin (Max) (V)
• 18
• Iq (Typ) (uA)
• 800
• Rating
• Catalog
• Features
• TRIM/NR pin
• Iout/Iz (Max) (mA)
• 10

REF5030的完整型号有：REF5030AID、REF5030AIDGKR、REF5030AIDGKT、REF5030AIDR、REF5030ID、REF5030IDGKR、REF5030IDGKT、REF5030IDR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

REF5030AID，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：75个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网REF5030AID的批量USD价格：1.916（1000+）

REF5030AIDGKR，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网REF5030AIDGKR的批量USD价格：1.597（1000+）

REF5030AIDGKT，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网REF5030AIDGKT的批量USD价格：1.916（1000+）

REF5030AIDR，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网REF5030AIDR的批量USD价格：1.597（1000+）

REF5030ID，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：75个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网REF5030ID的批量USD价格：4.12（1000+）

REF5030IDGKR，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网REF5030IDGKR的批量USD价格：3.801（1000+）

REF5030IDGKT，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网REF5030IDGKT的批量USD价格：4.12（1000+）

REF5030IDR，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网REF5030IDR的批量USD价格：3.801（1000+）

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

• D 和 U (SOIC-8)
• PW (TSSOP-8)
• DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
• DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
• DCK（SC70-6 和 SC70-5）
• DRL (SOT563-6)

PLABS-SAR-EVM-PDK — TI 高精度实验室 SAR ADC 评估模块性能演示套件 (PDK)

PLABS-SAR-EVM-PDK 是一个实验平台，与 TI 高精度实验室视频配合使用有助于深入了解逐次逼近型寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC) 电路。评估模块 (EVM) 平台包含适用于公共 SAR ADC 电路的两个通道，该电路可轻松连接到高精度信号注入器评估模块 (PSIEVM)，以提供用于驱动 SAR ADC 的低失真、低噪声输入信号；第三个通道旨在用不同吞吐量对超低功耗 ADC 进行功耗调节。EVM 平台还包含可安装在主板上的 10 个测试板，用于显示不同前端驱动电路对性能的影响。

PLABS-SAR-EVM-PDK 用户指南阐述了具有便携式 PSIEVM 的 EVM (...)

TMDSCNCD28379D — 用于 C2000 实时控制开发套件的 F28379D controlCARD

The Delfino F28379D controlCARD from Texas Instruments is Position Manager-ready and an ideal product for initial software development and short run builds for system prototypes, test stands, and many other projects that require easy access to high-performance controllers. All C2000 (...)

LAUNCHXL-F28379D — C2000 Delfino MCU F28379D LaunchPad 开发套件

LAUNCHXL-F28379D 是一款适用于 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统中 TMS320F2837xD、TMS320F2837xS 和 TMS320F2807x 产品的低成本评估和开发工具，该工具与各种插件 BoosterPack 兼容（下面特性部分中推荐的 BoosterPack™ 插件模块项下提供了建议）。该 LaunchPad 开发套件的扩展版本支持连接两个 BoosterPack。LaunchPad 开发套件提供标准化且易于使用的平台，供您在开发下一个应用时使用。

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TMDSDOCK28379D — F28379D Delfino 实验套件

TMDSDOCK28379D 是一款基于 HSEC180 controlCARD 的评估和开发工具，适用于 C2000™ Delfino™ F2837x 系列微控制器产品。集线站可为 controlCARD 供电，并提供用于进行原型设计的试验电路板区域。用户可通过一系列接头引脚访问关键器件信号。

REF5030 TINA-TI Spice Model (Rev. A)

PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在?PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)

TIDA-00548 — 适用于安全应用的 4mA-20mA 模拟输入模块参考设计

TIDA-00548 是一种隔离式双通道 4-20mA 模拟输入参考设计，可将其用作功能安全可编程逻辑控制器 (PLC) 的一部分。该参考设计使用 32 位高性能模数转换器 (ADC) 来提供数字化输入值。基于 RM4x 双核 ARM® Cortex®-R4 的 CPU 具备锁步技术和内置自检 (BIST) 功能，可比较最多九条可选模拟输入信号链路径的转换值。具有两个单独负载电阻器的双输入方式可对 4-20mA 的单环路或两个独立环路进行冗余测量。面向功能安全应用的基于 Hercules™ RM ARM Cortex-R 的 MCU 可帮助根据 IEC (...)

TIDA-01469 — 采用无线振动传感器并支持预防性维护的电机监控参考设计

This reference design is a low-power wireless subsystem solution that monitors motors using vibration sensing to determine if preventative maintenance is necessary. An FFT of the vibration data can be sent out to another device using either Bluetooth low energy or sub-1GHz wireless protocols. The (...)