- 制造厂商：TI
- 产品类别：电源管理
- 技术类目：电压基准 - 串联电压基准
- 功能描述：汽车类低噪声、极低温漂、精密 4.096V 串联电压基准
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The REF50xxA-Q1 family of devices is low-noise, low-drift, very-high precision-voltage reference. These reference devices are capable of both sinking and sourcing, and are very robust with regard to line and load changes.
Excellent temperature drift (3 ppm/°C) and high accuracy (0.05%) are achieved using proprietary design techniques. These features combined with very low noise make the REF50xxA-Q1 family of devices ideal for use in high-precision data acquisition systems.
Each reference voltage is available in a standard-grade versions. The devices are offered in SO-8 packages and are specified from –40°C to 125°C.
- Qualified for Automotive Applications
- Low Temperature Drift
- Standard Grade: 8 ppm/°C (max)
- High Accuracy
- Standard Grade: 0.1% (max)
- Low Noise: 3 μVPP/V
- Excellent Long-Term Stability:
- 5 ppm/1000 hr (typ) after 1000 hours
- High Output Current: ±10 mA
- Temperature Range: –40°C to 125°C
- VO (V)
- 4.096
- Initial accuracy (Max) (%)
- 0.1
- Temp coeff (Max) (ppm/ degree C)
- 8
- Vin (Min) (V)
- 4.296
- Vin (Max) (V)
- 18
- Iq (Typ) (uA)
- 800
- Rating
- Automotive
- TI functional safety category
- Functional Safety-Capable
- Features
- TRIM/NR pin
- Iout/Iz (Max) (mA)
- 10
REF5040A-Q1的完整型号有：REF5040AQDRQ1，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：
REF5040AQDRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网REF5040AQDRQ1的批量USD价格：1.884（1000+）
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice
PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。
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