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REF5045的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:电源管理
  • 技术类目:电压基准 - 串联电压基准
  • 功能描述:4.5V、3μVpp/V 噪声、3ppm/°C 温漂、精密串联电压基准
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REF5045的产品详情:

REF50xx 是一款噪声低、漂移低、精度电压基准极高的产品系列。这些基准同时支持灌电流和拉电流,并且具有出色的线路和负载调节性能。

采用专有的设计技术实现了出色的温漂 (3ppm/°C) 和高精度 (0.05%)。这些特性与极低噪声相结合,使 REF50xx 系列成为高精度数据采集系统的理想选择。

每种个基准电压都有高等级(REF50xxIDGK 和 REF50xxID)和标准等级(REF50xxAIDGK 和 REF50xxAID)之分。在 8 引脚 VSSOP 和 SOIC 封装中提供基准电压,指定温度范围为 –40°C 至 125°C。

REF5045的优势和特性:
  • 低温漂:
    • 高等级:3 ppm/°C(最大值)
    • 标准等级:8 ppm/°C(最大值)
  • 高准确度:
    • 高等级:0.05%(最大值)
    • 标准等级:0.1%(最大值)
  • 低噪声:3μVPP/V
  • 出色的长期稳定性:
    • 50ppm/1000 小时(典型值)前 1000 小时 (VSSOP)
    • 25ppm/1000 小时(典型值)后 2000 小时 (VSSOP)
  • 高输出电流:±10mA
  • 温度范围:–40°C 至 125°C
REF5045的参数(英文):
  • VO (V)
  • 4.5
  • Initial accuracy (Max) (%)
  • 0.05
  • Temp coeff (Max) (ppm/ degree C)
  • 3
  • Vin (Min) (V)
  • 4.7
  • Vin (Max) (V)
  • 18
  • Iq (Typ) (uA)
  • 800
  • Rating
  • Catalog
  • Features
  • TRIM/NR pin
  • Iout/Iz (Max) (mA)
  • 10
REF5045具体的完整产品型号参数及价格(美元):

REF5045的完整型号有:REF5045AID、REF5045AIDGKR、REF5045AIDGKT、REF5045AIDR、REF5045ID、REF5045IDGKR、REF5045IDGKT、REF5045IDR,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

REF5045AID,工作温度:-40 to 125,封装:SOIC (D)-8,包装数量MPQ:75个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:Call TI,TI官网REF5045AID的批量USD价格:1.916(1000+)

REF5045AIDGKR,工作温度:-40 to 125,封装:VSSOP (DGK)-8,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网REF5045AIDGKR的批量USD价格:1.597(1000+)

REF5045AIDGKT,工作温度:-40 to 125,封装:VSSOP (DGK)-8,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网REF5045AIDGKT的批量USD价格:1.916(1000+)

REF5045AIDR,工作温度:-40 to 125,封装:SOIC (D)-8,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网REF5045AIDR的批量USD价格:1.597(1000+)

REF5045ID,工作温度:-40 to 125,封装:SOIC (D)-8,包装数量MPQ:75个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:Call TI,TI官网REF5045ID的批量USD价格:4.12(1000+)

REF5045IDGKR,工作温度:-40 to 125,封装:VSSOP (DGK)-8,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:Call TI,TI官网REF5045IDGKR的批量USD价格:3.801(1000+)

REF5045IDGKT,工作温度:-40 to 125,封装:VSSOP (DGK)-8,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:Call TI,TI官网REF5045IDGKT的批量USD价格:4.12(1000+)

REF5045IDR,工作温度:-40 to 125,封装:SOIC (D)-8,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:Call TI,TI官网REF5045IDR的批量USD价格:3.801(1000+)

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REF5045的评估套件:

BOOSTXL-ADS7841-Q1 — ADS7841-Q1 12 位 4 通道串行输出采样 ADC BoosterPack 插件模块

BOOSTXL-ADS7841-Q1 是一个通过 SPI 兼容串行接口对 ADS7841-Q1 4 通道 12 位 SAR ADC 性能进行评估的平台。此评估套件包括 ADS7841-Q1 BoosterPack™ 插件模块和 PC 软件,借助此软件,用户便可配置 ADC、采集数据并进行数据分析。

BOOSTXL-TLC2543 — 具有串行控制和 11 路模拟输入 BoosterPack 插件模块的 TLC2543-Q1 12 位 ADC

BOOSTXL-TLC24531 是一个用于评估 TLC2453-Q1 的平台,TLC2453-Q1 是一款具有 SPI 兼容串行接口的 11 通道、12 位逐次逼近型寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC)。此评估套件包括 TLC2453-Q1 BoosterPack 板和 PC 软件,借助该软件,用户可以配置 ADC、采集数据并进行数据分析。

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
  • DCK(SC70-6 和 SC70-5)
  • DRL (SOT563-6)

REF5045 TINA-TI Spice Model (Rev. A)

PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在?PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)

TIPD113 — 10kHz 交流、35mW、18 位、1Msps 条件下的数据采集

此 TI 验证设计是一种使用 18 位 SAR ADC ADS8881 的高性能数据采集系统 (DAQ),吞吐量为 1MSPS。此设计已经过优化,可以提供适用于 10 KHz 满标量程输入正弦波的最低功耗解决方案。此设计已经过优化,总功耗低于 35mW,可实现高于 16 位于有效分辨率。ADC 的输入驱动器使用 OPA320 以实现低功耗、低噪声和线性轨至轨输入和输出操作。基准缓冲器驱动器利用由 THS4281 和 OPA333 构成的复合缓冲器在最低功耗下实现所需的性能。

请参阅更多 TI 高精度设计

TIPD112 — 用于 MUX 和 阶跃输入 18 位、1uS 满刻度响应的数据采集

此 TI 验证设计是一种使用 18 位 SAR ADC ADS8881 的高性能数据采集系统 (DAQ),吞吐量为 1MSPS。此设计已经过优化,可以为满标量程步进输入信号提供 18 位趋稳性能,从而获得出色的系统线性度。在多路复用应用中,这种输入激励更适用于具有差动输入电压的通道之间的转换。ADC 的输入驱动器使用 OPA350 以实现高带宽(小信号和大信号)、输出电流驱动以及线性轨至轨输入和输出操作。基准缓冲器驱动器利用由 THS4281 和 OPA333 构成的复合缓冲器在最低功耗下实现所需的性能。此 DAQ 块可实现 ±2.5LSB INL 性能,总功耗低于 70mW。

请参阅更多 (...)

TIDA-00732 — 实现最高 SNR 和采样速率的 18 位、2MSPS 隔离式数据采集参考设计

该“可实现最大 SNR 和采样率的 18 位 2Msps 隔离式数据采集参考设计”演示了如何应对隔离式数据采集系统设计中的典型性能限制挑战:
  • 通过将数字隔离器引入的传播延迟降至最低,使采样率达到最大
  • 通过有效地减轻数字隔离器引入的 ADC 采样时钟抖动,使高频交流信号链性能 (SNR) 达到最大

TIPD115 — 优化为最低失真、最低噪声、18 位、1Msps 的数据采集

此 TI 验证设计是一种使用 18 位 SAR ADC ADS8881 的高性能数据采集系统 (DAQ),吞吐量为 1MSPS。此设计已经过优化,可为 10 KHz 满标量程输入正弦波提供具有最低噪声和失真度的解决方案。这样可实现在总功耗低于 50mW 时,有效位数 (ENOB) 达到最大可能值。ADC 的输入驱动器使用全差动 THS4521 实现极低的失真度、噪声和较高的小信号带宽。基准缓冲器驱动器利用由 THS4281 和 OPA333 构成的复合缓冲器在最低功耗下实现所需的性能。

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TIPD169 — 16 位、1MSPS 多路复用数据采集参考设计

该设计适用于针对直流输入的 16 位 1MSPS 单端多路复用数据采集系统 (DAQ)。该系统包含一个 16 位逐次逼近型寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC)、一个 SAR ADC 驱动器、一个参考驱动器和一个多路复用器。该设计显示了优化单端 DAQ 以在采样率为 1MSPS 时实现快速趋稳的过程。
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