REF50xx 是一款噪声低、漂移低、精度电压基准极高的产品系列。这些基准同时支持灌电流和拉电流，并且具有出色的线路和负载调节性能。

采用专有的设计技术实现了出色的温漂 (3ppm/°C) 和高精度 (0.05%)。这些特性与极低噪声相结合，使 REF50xx 系列成为高精度数据采集系统的理想选择。

每种个基准电压都有高等级（REF50xxIDGK 和 REF50xxID）和标准等级（REF50xxAIDGK 和 REF50xxAID）之分。在 8 引脚 VSSOP 和 SOIC 封装中提供基准电压，指定温度范围为 –40°C 至 125°C。

• 低温漂：
  • 高等级：3 ppm/°C（最大值）
  • 标准等级：8 ppm/°C（最大值）
• 高准确度：
  • 高等级：0.05%（最大值）
  • 标准等级：0.1%（最大值）
• 低噪声：3μVPP/V
• 出色的长期稳定性：
  • 50ppm/1000 小时（典型值）前 1000 小时 (VSSOP)
  • 25ppm/1000 小时（典型值）后 2000 小时 (VSSOP)
• 高输出电流：±10mA
• 温度范围：–40°C 至 125°C

• VO (V)
• 5
• Initial accuracy (Max) (%)
• 0.05
• Temp coeff (Max) (ppm/ degree C)
• 3
• Vin (Min) (V)
• 5.2
• Vin (Max) (V)
• 18
• Iq (Typ) (uA)
• 800
• Rating
• Catalog
• Features
• TRIM/NR pin
• Iout/Iz (Max) (mA)
• 10

REF5050的完整型号有：REF5050AID、REF5050AIDGKR、REF5050AIDGKT、REF5050AIDR、REF5050ID、REF5050IDGKR、REF5050IDGKT、REF5050IDR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

REF5050AID，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：75个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网REF5050AID的批量USD价格：1.916（1000+）

REF5050AIDGKR，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网REF5050AIDGKR的批量USD价格：1.597（1000+）

REF5050AIDGKT，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网REF5050AIDGKT的批量USD价格：1.916（1000+）

REF5050AIDR，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网REF5050AIDR的批量USD价格：1.597（1000+）

REF5050ID，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：75个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网REF5050ID的批量USD价格：4.12（1000+）

REF5050IDGKR，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网REF5050IDGKR的批量USD价格：3.801（1000+）

REF5050IDGKT，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网REF5050IDGKT的批量USD价格：4.12（1000+）

REF5050IDR，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网REF5050IDR的批量USD价格：3.801（1000+）

ADS1282EVM-CVAL — ADS1282-SP 抗辐射评估模块

ADS1282-SP EVM 可直接插入通过 USB 连接到 PC 的 MSP430FR5959 launchpad（不随 ADS1282-SP EVM 一起提供）。可以使用软件 GUI 进行完整评估。此 EVM 还演示使用 TPS7A4501-SP 的防辐射低压降稳压器。

ADS8168EVM-PDK — ADS8168 8 通道 16 位 1MSPS SAR ADC 评估模块性能演示套件 (PDK)

ADS8168 评估模块 (EVM) 性能演示套件 (PDK) 是一个用于评估 ADS8168 逐次逼近型寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC) 性能的平台。ADS8168EVM-PDK 包括 ADS8168EVM 板、精密主机接口 (PHI) 控制器板和随附的计算机软件，借助此软件，用户便可通过通用串行总线 (USB) 与 ADC 进行通信，并可采集数据和进行数据分析。

ADS8900BEVM-PDK — ADS8900B 性能演示套件 (PDK)，适用于全差动输入 20 位 SAR ADC

ADS8900B 评估模块 (EVM) 性能演示套件 (PDK) 是一个用于评估 ADS8900B 逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC) 性能的平台，后者是一款全差分输入、20 位、1MSPS 器件。ADS8900BEVM-PDK 包括 ADS8900B EVM 板和支持随附计算机软件的精密主机接口 (PHI) 控制器板。

ADS9120EVM-PDK — ADS9120 16 位、2.5MSPS、15.5mW SAR ADC EVM 性能演示套件 (PDK)

ADS9120 评估模块 (EVM) 性能演示套件 (PDK) 是一个用于评估 ADS9120 逐次逼近型寄存器模数转换器 (SAR ADC) 性能的平台。ADS9120EVM-PDK 包括 ADS9120 EVM 板、PHI 控制器板和随附的计算机软件，借助此软件，用户便可通过通用串行总线 (USB) 与 ADC 进行通信，并可采集数据和进行数据分析。

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

• D 和 U (SOIC-8)
• PW (TSSOP-8)
• DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
• DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
• DCK（SC70-6 和 SC70-5）
• DRL (SOT563-6)

PLABS-SAR-EVM-PDK — TI 高精度实验室 SAR ADC 评估模块性能演示套件 (PDK)

PLABS-SAR-EVM-PDK 是一个实验平台，与 TI 高精度实验室视频配合使用有助于深入了解逐次逼近型寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC) 电路。评估模块 (EVM) 平台包含适用于公共 SAR ADC 电路的两个通道，该电路可轻松连接到高精度信号注入器评估模块 (PSIEVM)，以提供用于驱动 SAR ADC 的低失真、低噪声输入信号；第三个通道旨在用不同吞吐量对超低功耗 ADC 进行功耗调节。EVM 平台还包含可安装在主板上的 10 个测试板，用于显示不同前端驱动电路对性能的影响。

PLABS-SAR-EVM-PDK 用户指南阐述了具有便携式 PSIEVM 的 EVM (...)

REF5050 TINA-TI Spice Model (Rev. A)

PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在?PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)