- 制造厂商：TI
- 产品类别：电源管理
- 技术类目：电压基准 - 串联电压基准
- 功能描述：具有集成缓冲器和使能引脚的 3.3V、8ppm/°C 高精度电压基准
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REF6000 系列电压基准集成低输出阻抗缓冲器，这使得用户能够直接驱动精密数据转换器的 REF 引脚，同时维持线性度、失真和噪声性能。多数精密 SAR 和 Δ-Σ ADC 在转换过程中会将二进制加权电容切换到 REF 引脚。为了支持这一动态负载，必须通过一个低输出阻抗（高带宽）缓冲器缓冲电压基准的输出。REF6000 系列器件非常适合（但不限于）驱动 ADS88xx 系列 SAR ADC 和 ADS127xx 系列 Δ-Σ ADC 以及其他数模转换器 (DAC) 的 REF 引脚。
在驱动 ADS8881 的 REF 引脚时，即使在首次转换过程中，REF6000 系列电压基准的输出电压也不会降至 1 LSB（18 位）以下。该特性对于突发模式、事件触发的等时采样和可变采样率数据采集系统极为有用。REF6000 系列的 REF61xx 型号指定了最大温度漂移（仅为 8ppm/°C），可为电压基准与低输出阻抗缓冲器组合提供 0.05% 初始精度。关于 REF6000 系列中的多种温度漂移选项，请参见 。
- 出色的温度漂移性能
- -40℃ 至 +125°C 时为 8ppm/°C（最大值）
- 极低噪声
- 总噪声：5 μVRMS（使用 47μF 电容时）
- 1/f 噪声（0.1Hz 至 10Hz）：3 μVPP/V
- 集成 ADC 驱动器缓冲器
- 低输出阻抗：< 50mΩ (0kHz-200kHz)
- 首次使用 ADS8881 实现 18 位精确采样
- 支持突发模式 DAQ 系统
- 低电源电流：820μA
- 低关断电流：1μA
- 高初始精度：±0.05%
- 超低噪声和失真
- 信噪比 (SNR)：100.5dB，总谐波失真 (THD)：-125dB (ADS8881)
- 信噪比 (SNR)：106dB，总谐波失真 (THD)：-120dB (ADS127L01)
- 输出电流驱动能力：±4mA
- 可通过编程设定的短路电流
- 经验证用于驱动 ADS88xx 系列逐次逼近寄存器 (SAR) ADC 和 ADS127xx 系列宽频带 Δ-Σ ADC 的 REF 引脚
- 自动测试设备 (ATE) 测试器和示波器
- 测试和测量设备
- 可编程逻辑控制器 (PLC) 的模拟输入模块
- 医疗设备
- 精密数据采集系统
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- VO (V)
- 3.3
- Initial accuracy (Max) (%)
- 0.05
- Temp coeff (Max) (ppm/ degree C)
- 8
- Vin (Min) (V)
- 3.55
- Vin (Max) (V)
- 5.5
- Iq (Typ) (uA)
- 820
- Rating
- Catalog
- Features
- Integrated low-output impedance buffer
- Iout/Iz (Max) (mA)
- 4
- Shutdown current (ISD) (Typ) (uA)
- 1
REF6133的完整型号有：REF6133IDGKR、REF6133IDGKT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：
REF6133IDGKR，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网REF6133IDGKR的批量USD价格：2.556（1000+）
REF6133IDGKT，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网REF6133IDGKT的批量USD价格：3.067（1000+）
REF6025EVM-PDK — REF6025 电压基准评估模块
REF6025EVM-PDK 是一个用于评估 REF6025 电压基准性能的平台。此评估套件显示了器件的突发模式性能，这一性能是器件的主要特性。REF6133 TINA-TI Reference Design (Rev. A)
PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。
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